J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽： J-link 使用指南
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽： I.J. 微帶天線
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
MR-E-A伺服手冊
標(biāo)簽： MR-E-A 伺服
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：半熟1994
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：liaocs77
本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設(shè)計(jì)測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
標(biāo)簽： EPROM GAL 測量 顯示控制
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：langliuer
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳用戶：cjf0304
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
伺服電機(jī)原理圖
標(biāo)簽： 伺服電機(jī) 工作原理
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：yoleeson
針對傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達(dá)伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題，將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中，通過仿真實(shí)驗(yàn)表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對PID參數(shù)進(jìn)行在線調(diào)整，自動(dòng)調(diào)整環(huán)路帶寬，調(diào)高系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，具有很強(qiáng)的魯棒性和自適應(yīng)性。
標(biāo)簽： PID 模糊 參數(shù) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：shfanqiwei
從零開始學(xué)習(xí)伺服系統(tǒng)，學(xué)習(xí)伺服不再難。
標(biāo)簽： 伺服系統(tǒng)
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