書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）
標簽： 插件 電路圖
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：lliuhhui
ORCAD與PADS同步詳解
標簽： ORCAD PADS
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：born2007
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳用戶：1966640071
西門子S7-200 PLC編程實例精解
標簽： 200 PLC 西門子 編程實例
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：bqc1245824354
混合神經解耦極點配置控制器及其應用
標簽： 解耦 控制器
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：devin_zhong
PLC_通訊原理和程序設計詳解
標簽： PLC 通訊原理 程序設計
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：ddddddos
三相混合式步進電機驅動器的設計原理和控制詳解
標簽： 三相混合式 步進電機 控制 驅動器
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：leixinzhuo
步進電機原理應用和程序詳解
標簽： 步進電機 程序
上傳時間： 2013-10-28
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遙控航空模型制作詳細圖文解是通過51控制航模的舵機。從而自制航模。
標簽： 遙控 航空模型
上傳時間： 2013-10-24
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