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數字信號處理是信息科學中近幾十年來發展最為迅速的學科之一。常用的實現高速數字信號處理的器件有DSP和FPGA。FPGA具有集成度高、邏輯實現能力強、速度快、設計靈活性好等眾多優點，尤其在并行信號處理能力方面比DSP更具優勢。在信號處理領域，經常需要對多路信號進行采集和實時處理，為解決這一問題，本文設計了基于FPGA的數據采集和處理系統。 本文首先介紹數字信號處理系統的組成和數字信號處理的優點，然后通過FFT算法的比較選擇和硬件實現方案的比較選擇，進行總體方案的設計。在硬件方面，特別討論了信號調理模塊、模數轉換模塊、FPGA芯片配置等功能模塊的設計方案和硬件電路實現方法。信號處理單元的設計以Xilinx ISE為軟件平臺，采用VHDL和IP核的方法，設計了時鐘產生模塊、數據滑動模塊、FFT運算模塊、求模運算模塊、信號控制模塊，完成信號處理單元的設計，并采用ModelSim仿真工具進行相關的時序仿真。最后利用MATLAB對設計進行驗證，達到技術指標要求。
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：小火車啦啦啦
共模電感在日常生活中最常見的就是計算機應用中，計算機內部的主板上混合了各種高頻電路、數字電路和模擬電路，它們工作時會產生大量高頻電磁波互相干擾，這就是EMI。EMI還會通過主板布線或外接線纜向外發射，造成電磁輻射污染，不但影響其他的電子設備正常工作，還對人體有害。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：Bunyan
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
詳細分析了移相全橋電路初次級噪聲源和噪聲傳播路徑的特點。針對初級共模噪聲的特點, 分析了為改善初級共模噪音而提供的旁路回路和良好屏蔽措施等的有效性; 研究了變壓器次級繞組對屏蔽層形成不對稱分布電容的原因及其對次級噪聲的影響。從高頻變壓器結構出發, 給出了幾種改進變壓器結構的方案; 改善了次級繞組對屏蔽層分布電容不平衡的情況, 實驗驗證了分析結果。
上傳時間： 2014-03-30
上傳用戶：semi1981
基于STC89C51與AD轉換器ADC0809芯片，可以測量8路 0--5V的電壓值，并在四位LED數碼管上輪流顯示或單路選擇顯示。 原理圖+源程序。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：peterli123456
介紹了一種基于C8051F020單片機的多路壓力測量儀。該測量儀選用電阻應變式壓力傳感器采集壓力信號，并經放大電路處理后送入C8051F020單片機，再由C8051F020單片機內部的A/D轉換器將采集到的壓力信號進行模數轉化，然后分別對數據進行存儲和顯示。該測量儀能測量6路壓力信號，并且各測量點都能單獨檢測和設置。由于采用了C8051F020單片機，簡化了硬件電路，增強了抗干擾能力，使得測量儀具有測量精度高，沖擊小等特點。 Abstract: A measurement apparatus for multi-channel pressure based on single chip microcomputer is introduced.It can measure 6 channels signal of the pressure，and the pressure measure points can be detection and located individually.The pressure signal sampling is obtained by resistor stress-type pressure sensors，the digital signals of 6 channels are collected through amplifying and adjustment circuit of pressure signals and internal integrated A/D converter of MCU.Finally，and it realizes the function to store and display data separately.C8051F020 was used to made hardware circuit simple，and it also enhanced the anti-interference ability.It features high precision and little impact.
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：yare
1 . 系統概述C8051F330/1器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU。下面列出了一些主要特性，有關某一產品的具體特性參見表1.1。 高速、流水線結構的8051兼容的CIP-51內核（可達25MIPS） 全速、非侵入式的在系統調試接口（片內） 真正10位200 ksps的16通道單端/差分ADC，帶模擬多路器 10位電流輸出DAC 高精度可編程的25MHz內部振蕩器 8KB可在系統編程的FLASH存儲器 768字節片內RAM 硬件實現的SMBus/ I2C、增強型UART和增強型SPI串行接口 4個通用的16位定時器 具有3個捕捉/比較模塊和看門狗定時器功能的可編程計數器/定時器陣列（PCA） 片內上電復位、VDD監視器和溫度傳感器 片內電壓比較器 17個端口I/O（容許5V輸入）
標簽： C8051F330D 混合信號 控制器 數據手冊
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：haohao
設計了一種基于C8051F005 單片機控制多路PZT(壓電陶瓷)的驅動電路，采用串行數據傳輸的方法，利用新型數模轉換器AD5308 具有8 通道DAC 輸出的特性，極大的簡化了電路設計，給出了硬件系統設計和軟件流程圖以及主要的軟件模塊設計。本電路主要用于自適應光學合成孔徑成像相位實時校正系統中。結果表明，該電路可以成功為12 路PZT 提供所需的驅動電壓。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：pans0ul
