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數值積分

差分信號PCB布局布線誤區

誤區一：認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑，其實在信號回流分析上，差分走線和普通的單端走線的機理是一致的，即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流，最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外，還存在相互之間的耦合，哪一種耦合強，那一種就成為主要的回流通路。

標簽： PCB 差分信號布局布線

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：zhaiyanzhong
差分阻抗

當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數據手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說：“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設計規則來得到一個大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計算它。單線：圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i（根據歐姆定律）。一般情況，線對：圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時，線2 上的電流開始以比例常數k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓，還是根據歐姆定律，

標簽： 差分阻抗

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：KSLYZ
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
數顯式β值測量電路設計報告

數顯式β值測量電路設計報告(完整版) 測試三極管的β值大小

標簽： 數顯式報告測量電路設計

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：yiwen213
基于LabVIEW的心電信號插值算法分析

為了在LabVIEW平臺下更方便的處理非均勻采樣的心電信號，文中研究了心電信號的時域和頻域插值算法。首先采用了拉格朗日插值法、牛頓插值法、埃爾米特插值法和三次樣條插值法等四種時域插值方法，從算法精度、內存消耗和時間消耗三個方面做比較，得出埃爾米特插值法最為合適。最后又提出一種頻域插值法：補零傅里葉頻域插值法，來彌補原始心電信號頻域分辨率不足的缺點。

標簽： LabVIEW 心電信號插值算法分析

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：qitiand
一種基于背景減法和幀差的運動目標檢測算法

針對幀差分法易產生空洞以及背景減法不能檢測出與背景灰度接近的目標的問題，提出了一種將背景減和幀差法相結合的運動目標檢測算法。首先利用連續兩幀圖像進行背景減法得到兩種差分圖像，并用最大類間與類內方差比法得到合適的閾值將這兩種差分圖像二值化，然后將得到的兩種二值化圖像進行或運算，最后利用圖像形態學濾波得到準確的運動目標。實驗結果表明，該算法簡單、易實現、實時性強

標簽： 背景減法幀檢測算法

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：yqs138168
集合式直流電能表（小功率的）

集合式直流電能表（小功率的）特點：精確度0.05%滿刻度±1位數可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特（千瓦）/瓦特小時（千瓦小時）電壓輸入（DC0-99.99V/0-600.0V）自動變檔功能顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小時)可任意規劃數位RS-485 界面 (Optional) 主要規格：輔助電源消耗功率：＜0.35VA(DC12V/DC24V) ＜0.5VA（DC48V）＜1.5VA（AC90-240V(50/60Hz)）精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍：Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻：＞5MΩ（DC voltage）取樣時間：10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit（DCA/W(KW)） 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"（0-255） RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)（RS-485(Isolating)） 1600 Vdc (input/output) （RS-485(Isolating)）使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 直流電能表小功率

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：s363994250
3位數盤面式交直流電壓表（無電源式）（24*48mm）

特點精確度0.1%滿刻度±1位數可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源精密濾波整流,均方根值校正尺寸小(24x48x50mm),穩定性分離式端子,配線容易 CE認證

標簽： 24 48 mm 交直流

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：gaome
數字式工頻有效值多用表

數字式工頻有效值多用表（摘自《第四屆全國大學生電子設計競賽獲獎作品選編》）設計并制作一個能同時對一路工頻交流電的電壓有效值，電流有效值，有功功率，無功功率，功率因數進行測量的數字式多用表。

標簽： 數字式工頻多用表有效值

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：XLHrest
晶體管手冊（共分17類大集合）

晶體管手冊（共分17類大集合）所有晶體管的詳細參數包括三極管，二極管，mos管等等

標簽： 晶體管手冊分

上傳時間： 2013-12-09

上傳用戶：BIBI