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數字光纖

  • 3D8S_Alpha_光立方可控制軟件

    光立方，3D8S_Alpha_光立方可控制軟件。

    標簽： S_Alpha 光立方 控制軟件

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：YYRR

  • 精靈虛擬光驅使用安裝教程

    精靈虛擬光驅使用安裝教程

    標簽： 精靈虛擬光驅 安裝教程

    上傳時間： 2013-10-30

    上傳用戶：清山綠水

  • 精靈虛擬光驅_(Daemon Tools Lite)V4.45.4.0315 官方中文版

    【基本介紹】 精靈虛擬光驅可以制作簡單光盤映像文件和模擬CD/DVD光驅的最流行軟件產品。 1.模擬虛擬的CD/DVD-ROM/HD DVD and 藍光驅動器。 精靈虛擬光驅簡潔版使你能夠模仿多達4個CD/DVD與同一臺電腦。虛擬驅動器將在您的操作系統中如同真的一樣展現。選擇一個虛擬驅動器然后選擇你想安裝的光盤映像。在“我的電腦”找到已創建的裝有光盤映像的虛擬光驅，開始工作吧  

    標簽： Daemon Tools 0315 Lite

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：xjy441694216

  • 3D8S_Alpha_光立方可控制軟件

    光立方，3D8S_Alpha_光立方可控制軟件。

    標簽： S_Alpha 光立方 控制軟件

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：hullow

  • 基于FPGA的3D光立方設計_康志強

    3D光立方

    標簽： FPGA 光立方

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：feifei0302

  • 【PPT】數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）

    數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。

    標簽： 數碼 方案 清華紫光

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：zyt

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應用

    結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。

    標簽： FPGA 激光光幕靶 中的應用

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：1234xhb

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標簽： Allegro 光繪文件

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：skhlm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 野戰光纖光功率精密測量裝置研究

    針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好 的精度.

    標簽： 光纖 光功率 精密測量 裝置

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：yy_cn

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