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數(shù)字圖像處理

MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用

MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用.pdf

標(biāo)簽： 11A MC 68 11

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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基于嵌入式Linux的無(wú)線多媒體傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本課題來(lái)源于浙江省科技廳資助項(xiàng)目“基于DSP技術(shù)的全數(shù)字實(shí)時(shí)無(wú)線多媒體傳輸系統(tǒng)的研制”，通過(guò)對(duì)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵技術(shù)和現(xiàn)有產(chǎn)品的研究和分析，完成系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)方案，并實(shí)現(xiàn)了原型系統(tǒng)以進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證。本論文的主要研究?jī)?nèi)容和成果如下：1．通過(guò)比較和研究多種音頻、視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)，提出了適合在資源受限系統(tǒng)中應(yīng)用的編解碼規(guī)則，并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進(jìn)行優(yōu)化，使系統(tǒng)更好地滿足了音視頻傳輸實(shí)時(shí)性的需要；2．提出了無(wú)線多媒體系統(tǒng)的總體框架，介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺(tái)，嵌入式Linux操作系統(tǒng)為軟件平臺(tái)，WLAN為傳輸媒介的平臺(tái)構(gòu)架和環(huán)境搭建，其中包括軟硬件選型，交叉編譯環(huán)境的建立、Bootloader、Linux內(nèi)核鏡像、文件系統(tǒng)的編譯、配置和下載：3．實(shí)現(xiàn)了上層應(yīng)用程序模塊化設(shè)計(jì)，從功能上分為五大模塊：音視頻采集模塊、RTP協(xié)議無(wú)線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放，顯示模塊和回音消除模塊，并通過(guò)Linux多線程編程技術(shù)實(shí)現(xiàn)了各個(gè)模塊的代碼化，論文給出了各個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)和算法流程。最后的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，媒體流能在整個(gè)系統(tǒng)中得到平穩(wěn)、實(shí)時(shí)、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無(wú)線多媒體系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于視頻監(jiān)控、信浙江工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文息家電、智能小區(qū)、遠(yuǎn)程抄表等領(lǐng)域，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值，同時(shí)也對(duì)未來(lái)嵌入式系統(tǒng)研究和無(wú)線多媒體技術(shù)研究起到一定的參考作用。

標(biāo)簽： Linux 嵌入式傳輸無(wú)線多媒體

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶：sdfsdfs1
成像衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)協(xié)同觀測(cè)問(wèn)題研究

分析了多顆成像衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)問(wèn)題的特點(diǎn)，提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動(dòng)態(tài)區(qū)域劃分方法，該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動(dòng)態(tài)劃分候選觀測(cè)場(chǎng)景，從而充分利用衛(wèi)星每次過(guò)境的觀測(cè)機(jī)會(huì)，特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測(cè)的情況。在此基礎(chǔ)上建立了多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)問(wèn)題模型，該模型采用總體覆蓋率來(lái)衡量觀測(cè)效率，消除了不同衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)觀測(cè)的交叉重疊帶來(lái)的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實(shí)驗(yàn)表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)效率。

標(biāo)簽： 成像衛(wèi)星

上傳時(shí)間： 2013-10-14

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雷達(dá)目標(biāo)一維距離像特征提取方法研究

基于雷達(dá)目標(biāo)一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標(biāo)散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢(shì),通過(guò)仿真分析證明了文中方法的有效性。

標(biāo)簽： 雷達(dá)目標(biāo) 特征提取方法研究

上傳時(shí)間： 2014-12-30

上傳用戶：我們的船長(zhǎng)
成像測(cè)井中基于ARM LPC1788顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)對(duì)成像測(cè)井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示，設(shè)計(jì)了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來(lái)接收上位機(jī)命令，采集各種模擬信號(hào)，將采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語(yǔ)言編程。實(shí)際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡(jiǎn)便、測(cè)試準(zhǔn)確的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求，滿足成像系統(tǒng)整體需求。

標(biāo)簽： 1788 ARM LPC 成像測(cè)井

上傳時(shí)間： 2013-11-02

上傳用戶：lht618
基于FPGA的視頻圖像畫面分割器的設(shè)計(jì)

　　系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖 1所示，從系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可以看出，系統(tǒng)主要包括視頻信號(hào)輸入模塊，視頻信號(hào)處理模塊和視頻信號(hào)輸出模塊等 3個(gè)部分組成。各個(gè)模塊主要功能為：視頻輸入模塊將采集的多路視頻信號(hào) 轉(zhuǎn) 換成數(shù) 字信號(hào) 送到F P GA；視頻處理模塊主要有F P GA 完成，根據(jù) 需要對(duì)輸入的數(shù)字視頻信號(hào)進(jìn)行處理；視頻輸出模塊將 F P GA處理后的信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出到顯示器。

標(biāo)簽： FPGA 視頻圖像畫面分割器

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：xiaoyunyun
基于FPGA的醫(yī)療成像實(shí)現(xiàn)

醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是通過(guò)非置入手段來(lái)實(shí)現(xiàn)早期疾病預(yù)測(cè)，降低病人開(kāi)支，這一趨勢(shì)促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來(lái)越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能，設(shè)

標(biāo)簽： FPGA 醫(yī)療成像

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：suoyuan
新型GAL原理和應(yīng)用

GAL(generic array logic)是美國(guó)晶格半導(dǎo)體公司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復(fù)編程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二代PAL，亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復(fù)編程采用的是電擦除技術(shù) 可隨時(shí)進(jìn)行修改，其內(nèi)部有一個(gè)特殊結(jié)構(gòu)控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號(hào)『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按設(shè)計(jì)者自己的需要構(gòu)成各種功能的邏輯電瑞在研制開(kāi)發(fā)新的電路系統(tǒng)時(shí) 極為方便。

標(biāo)簽： GAL

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶：9牛10
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274