LED數(shù)碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：leesuper
fpga功能實現(xiàn)有限字長響應(yīng)FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
討論幾種常用的開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)，闡述其主要工作原理及特點。
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 并聯(lián)均流技術(shù)
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
AD9880集成自動失調(diào)功能。動失調(diào)功能通過監(jiān)控各ADC在箝位期間的輸出并計算所需的失調(diào)設(shè)置來工作，從而產(chǎn)生給定的輸出代碼。當(dāng)自動失調(diào)功能使能時(寄存器0x1C:7= 1)，“目標(biāo)代碼”寄存器(0x09、0x0B、0x0D)中的設(shè)置由自動失調(diào)電路用作期望的箝位代碼。電路會在箝位后(但仍在“后肩”期間)對比輸出代碼和目標(biāo)代碼，然后上調(diào)或下調(diào)失調(diào)以進(jìn)行補償。在自動失調(diào)模式下，失調(diào)寄存器(0x08、0x0A、0x0C)均為8位二進(jìn)制補碼字格式，各對應(yīng)寄存器的位7為符號位。
標(biāo)簽： 9880 AD 自動失調(diào)
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：wanghui2438
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
隨著數(shù)字儀控系統(tǒng)在工業(yè)行業(yè)應(yīng)用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開關(guān)電源在數(shù)字儀控系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用也越來越多。針對數(shù)字儀控系統(tǒng)工程中開關(guān)電源的典型應(yīng)用配電回路，在電源擴容、電源冗余可靠性設(shè)計方面進(jìn)行分析描述，同時結(jié)合試驗分析由此設(shè)計而產(chǎn)生的電源模塊均流問題對配電回路可靠性的影響。
標(biāo)簽： 冗余 開關(guān)電源 均流 分
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：huyiming139
介紹了由兩個DC/DC開關(guān)電源模塊并聯(lián)構(gòu)成的供電系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)和工作原理。該系統(tǒng)采用ARM芯片STM32為主控芯片產(chǎn)生驅(qū)動功率開關(guān)器件MOSFET的PWM脈沖[1]，對供電系統(tǒng)的輸出電壓和各個模塊的輸出電流均實現(xiàn)了全數(shù)字閉環(huán)PI控制。系統(tǒng)輸出電壓穩(wěn)定，能實現(xiàn)兩個模塊電流的比例分配，同時具有輸出負(fù)載短路及延時恢復(fù)功能。仿真和實驗結(jié)果驗證了控制技術(shù)的正確性和可行性。
標(biāo)簽： DC_DC 開關(guān)電源模塊 并聯(lián)供電系統(tǒng) 均流
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
改進(jìn)的串聯(lián)超級電容器組充電均壓方法的研究
標(biāo)簽： 串聯(lián) 超級電容器 充電 法的研究
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：pinksun9
摘要:系統(tǒng)采用開關(guān)電源芯片TPS5430為核心制作兩路穩(wěn)壓電源.兩路電源可獨立、并聯(lián)使用。兩路電源并聯(lián)時，利用電流反饋控制技術(shù)，通過運放的動態(tài)調(diào)節(jié)實現(xiàn)自動均流。采用超低功耗單片機MSP430FG4618作為系統(tǒng)主控制電路。 系統(tǒng)輸出電壓在4.5V～5.5V之間連續(xù)可調(diào)；兩路電源并聯(lián)，在滿載時,電流差低于0.1%；單路、雙路并聯(lián)時工作效率可達(dá)90%；滿載時紋波均低于15mV；具有過流保護，無線電發(fā)射、接受模塊，實現(xiàn)報警功能，故障解除后電路自動恢復(fù)正常工作；系統(tǒng)具有液晶實時顯示電流、環(huán)境溫度、時間等功能。 關(guān)鍵詞：電流反饋，MSP430FG4618，TPS5430
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：rolypoly152
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