VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（59）資源包含以下內容：1. 工業控制中常用的PID算法C編寫的.2. 12232點陣信利液晶基本驅動程序.3. LCM-12864漢字液晶顯示驅動程序.4. C51編寫的1602顯示字符串程序.5. MSP430.6. 基于三星44b0box萬龍開發板的觸摸屏的驅動程序.7. 做熱表計量用.8. MSP430,常用中斷.9. MSP430段碼顯示.10. 用msp430驅動1621芯片的段碼液晶。.11. 深圳PXA270原理圖,PROTEL99SE格式.12. ALTERA PWM電路 這是一個ALTERA的PWM電路.13. Tinyos 的一個無線應用的實現非常好用 希望大家能夠喜歡.14. 內含C按鍵子程序.15. 并口的EPP模式模擬IIC接口.16. 直流電機PID控制程序,希望能幫助有需要的朋友..17. 這個源碼是用altera公司的開發工具NIOS II IDE開發的基于軟核處理器的AD、DA控制程序.18. 此源碼是利用altera公司的NIOS II IDE開發的.19. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的.20. 此源碼是用altera公司的nios II IDE開發的.21. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的源碼.22. DOS下提取字模的程序.23. 此工程項目用于測試鍵盤 下載并運行該工程項目后.24. ZigBee精簡概要 ZigBee精簡概要.25. ZigBee問答 ZigBee問答ZigBee問答.26. 剛接觸NIOS的時候學習NIOS串口通訊時候些的一個程序.27. MC9S12DG128.28. EZUSB FX2（Cy68013A）源碼.29. 一個好程序關于CPLD的直線插補在數字積分中的應用.30. C1L105.c驅動.31. HX8309驅動.32. S6D0118驅動.33. MT18G09J.34. TL1771驅動.35. 166QQ_K驅動.36. Protel99SE的簡明教程.Protel99SE是電路設計的入門軟件.37. TMS320F2812的BIOS時鐘的例程.38. 基于NIOS 軟核處理器的uClinux的移植.39. ATmega8515 avr控制有源蜂鳴器發聲的程序.40. 一個真正微型操作系統,比uCOS更小,只支持16個任務,但速度更快,所占資源更少..
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
