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數字機頂盒

LED數碼管字型生成器

LED數碼管字型發生器，用了就知道，很好的。

標簽： LED 數碼管字型生成器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：leesuper
fpga功能實現有限字長響應FIR

fpga功能實現有限字長響應FIR，用verilog編寫

標簽： fpga FIR 有限字長

上傳時間： 2013-08-24

上傳用戶：hz07104032
數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述

數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n

標簽： VHDL 寄存器數控振蕩器加法器

上傳時間： 2013-09-04

上傳用戶：a471778
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
基于AT89S52的機載電氣盒測試儀的設計

飛機電網故障時，機載電氣盒必須在延遲時間內切斷電網，保護機載設備。采用AT89S52設計的電氣盒測試儀能夠測試電氣盒保護功能，測量延遲時間。實際應用結果表明，該測試儀具有測量準確、可靠性高、成本低等優點。 Abstract: The helicopter-electrical-box must shut off the helicopter power，protect the equipments of the helicopter when the helicopter power is failed.The tester for the helicopter-electrical-box based on AT89S52is used for testing the protect-ing function and measuring the delay time.Application results show this tester has some advantages,such as accurate mea-surement,high dependability,economical cost etc.

標簽： 89S S52 AT 89

上傳時間： 2014-12-27

上傳用戶：786334970
Mini Isp Box單片機下載盒產品使用說明書

產品簡介1.1 產品功能：1.1.1 本產品是手持萬用在線編程機的簡化版。保留了 ISP/IAP 的核心功能。LCD/鍵盤/內置存儲器、加密性能相應弱化，以降低客戶應用成本。1.1.2 下載盒可儲存 1 個用戶程序代碼文件。1.1.3 下載盒可儲存 1 個固件代碼，分別支持不同系列單片機/ARM 芯片的脫機/離線下載和編程。 1.1.4 可支持意法半導體公司 STM32F系列芯片的脫機 ISP 燒錄。1.1.5 支持 STM32F 系列芯片的脫機加密 IAP程序燒錄/升級。1.1.6 支持 FreeScale HCS08 系列和 RS08 系列芯片的脫機 BDM 編程。1.1.7 支持 MicroChip 的 PIC12/PIC16/PIC18系列芯片的脫機 ICSP 編程。1.1.8 支持 AVR 系列 8 位單片機的脫機 ISP。1.1.9 本產品將不斷升級，支持更多種類和型號的芯片。如果客戶需要使用暫不支持的芯片，可向單片機在線編程網提出，本網可在優先開發對應芯片的支持固件。1.1.10 可內置干電池(4 節 7 號)供電，也可用電腦 USB 口供電，或選配USB口電源適配器1.2 產品銷售清單：1.2.1 單片機下載盒 1 個。1.2.2 miniUSB 連接線一條。1.2.3 10PIN 轉 6PIN 排線一根。1.2.4 說明書一本(即本文件，初期以電子文件形式提供)。1.2.5 10PIN-DB9 串口轉換器一個(選配件)。1.2.6 USB 型電源適配器一個(選配件)。

標簽： Mini Isp Box 單片機

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：003030
MC68HC11A0在熱印字機中的應用

MC68HC11A0在熱印字機中的應用.pdf

標簽： 11A MC 68 11

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：Wwill
一種導航控制盒設計方案

目前在導航接收系統中,通常需要控制盒來完成對機載設備的加電、工作頻率或波道的轉換、系統音量、顯示亮度等功能的操作與控制。文中介紹某導航控制盒的應用范圍、工作原理及電路實現,主要從頻率控制、關鍵器件HCMS2924點陣模塊的使用方法等方面進行了詳細的論述。

標簽： 航控制盒設計方案

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：Ants
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
Netscape公司提供的安全套接字層

Netscape公司提供的安全套接字層

標簽： Netscape 套接

上傳時間： 2013-12-06

上傳用戶：R50974