單片機多功能調(diào)試助手一款集串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試、進制轉(zhuǎn)換、字模與數(shù)碼管字型碼制作、常用校驗值計算、UNICODE碼轉(zhuǎn)換、位圖輸出C文件等眾多功能于一身的綜合型調(diào)試軟件，最值得慶幸的是該軟件會一直保持更新，并支持在線升級功能，這樣大家手頭上的單片機多功能調(diào)試助手總是最新的！ 單片機多功能調(diào)試助手與其他調(diào)試軟件有什么優(yōu)勢： 1) 一直保持為單文件狀態(tài)，不會因為需要保存配置信息而創(chuàng)建其他其他文件，所以該軟件非常容易攜帶。 2) 一直體貼著開發(fā)者，所有重要的配置在關(guān)閉該軟件時將會得到保存，重啟軟件后會重新導入以前的配置信息，免去重復選擇或填入數(shù)據(jù)的操作。 3) 集成了串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能，并在串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試的過程中，該軟件提供了監(jiān)視和多項發(fā)送功能。通過使用監(jiān)視端口的功能就可以清晰地分辨出發(fā)送與接收的數(shù)據(jù)的順序；通過使用多項發(fā)送功能就可以省去重復刪除或填寫待發(fā)送數(shù)據(jù)的步驟。 4) 在線升級功能是該軟件的最得意之處，理所當然地也是開發(fā)者最倍受關(guān)注的功能。
標簽： 單片機 多功能 調(diào)試助手
上傳時間： 2013-11-25
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單片機多功能調(diào)試助手一款集串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試、進制轉(zhuǎn)換、字模與數(shù)碼管字型碼制作、常用校驗值計算、UNICODE碼轉(zhuǎn)換、位圖輸出C文件等眾多功能于一身的綜合型調(diào)試軟件，最值得慶幸的是該軟件會一直保持更新，并支持在線升級功能，這樣大家手頭上的單片機多功能調(diào)試助手總是最新的！ 單片機多功能調(diào)試助手與其他調(diào)試軟件有什么優(yōu)勢： 1) 一直保持為單文件狀態(tài)，不會因為需要保存配置信息而創(chuàng)建其他其他文件，所以該軟件非常容易攜帶。 2) 一直體貼著開發(fā)者，所有重要的配置在關(guān)閉該軟件時將會得到保存，重啟軟件后會重新導入以前的配置信息，免去重復選擇或填入數(shù)據(jù)的操作。 3) 集成了串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能，并在串口/USB/網(wǎng)絡(luò)調(diào)試的過程中，該軟件提供了監(jiān)視和多項發(fā)送功能。通過使用監(jiān)視端口的功能就可以清晰地分辨出發(fā)送與接收的數(shù)據(jù)的順序；通過使用多項發(fā)送功能就可以省去重復刪除或填寫待發(fā)送數(shù)據(jù)的步驟。 4) 在線升級功能是該軟件的最得意之處，理所當然地也是開發(fā)者最倍受關(guān)注的功能。
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上傳時間： 2013-10-14
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中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產(chǎn)品，能夠兼容主流的CAD文件格式，并且簡單易學、操作方便，廣泛運用于機械、電子、建筑等行業(yè)的設(shè)計部門。中望CAD在技術(shù)上已處于國際先進水品，軟件的功能、速度、穩(wěn)定性在同類產(chǎn)品種領(lǐng)先，獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數(shù)化設(shè)計功能 類似于三維繪圖軟件中的設(shè)計方式，繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束，從而達到最終的圖形效果，并且可以添加尺寸相關(guān)參數(shù)，以獲得更為準確的結(jié)果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接創(chuàng)建表格并能更改表格的大小以適應(yīng)填寫需求，表格中除了可以填寫文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導出為Excel，也可以從Excel將表格導入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠?qū)蓮埾嗨频膱D紙進行對比，不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上，只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統(tǒng) 中望CAD提供完整的幫助系統(tǒng)，動畫教程也嵌入幫助中，為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助，對于幫助的修改部分，可以通過網(wǎng)絡(luò)及時查閱到，在線幫助系統(tǒng)支持簡體中文，繁體中文，英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節(jié)改善 中望CAD對900多個細節(jié)進行了改善，使得軟件在功能完整、運行穩(wěn)定性、交互方式、二次開發(fā)接口等方面有了進一步的提高，軟件更貼近客戶的使用方式，實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中，增加對ECW格式圖片的支持，可以將該類文件以光柵圖像插入，同其它圖片格式一樣，插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能，這些功能在一些設(shè)計領(lǐng)域會經(jīng)常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式，標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復雜標注的狀況下減少標注數(shù)量，是設(shè)計師較為常用的表達方式。
上傳時間： 2014-01-18
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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15入15出繼電器控制板
上傳時間： 2013-10-17
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51系列八入八出繼電器工控板
上傳時間： 2013-10-08
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Netscape公司提供的安全套接字層
上傳時間： 2013-12-06
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安全套接字層
標簽： 套接
上傳時間： 2013-12-19
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本作品為一簡單的數(shù)據(jù)庫引擎,用于簡單的學生成績管理,包括班級課程設(shè)置、學分設(shè)置、學生成績?nèi)脘洝⒖偝煽冇嬎愫途C合測評成績.可以實時添加刪除班級、刪除添加同學,也可實時更改信息,自動保存和刷新.
標簽： 刪除 數(shù)據(jù)庫引擎 分 計算
上傳時間： 2013-12-14
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