日韩av影院,亚洲国产视频a,av资源久久

數(shù)字頻率

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
多路輸出開(kāi)關(guān)電源交叉調(diào)整率

多路輸出開(kāi)關(guān)電源交叉調(diào)整率

標(biāo)簽： 多路輸出交叉調(diào)整率開(kāi)關(guān)電源

上傳時(shí)間： 2013-10-31

上傳用戶：15070202241
低功耗無(wú)線數(shù)字傳輸模塊的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

介紹了一種以PIC16F73單片機(jī)芯片和CC1000調(diào)制解調(diào)芯片為核心的超低功耗無(wú)線數(shù)字傳輸模塊的設(shè)計(jì)方案及實(shí)現(xiàn)方法!并給出了該模塊在無(wú)線智能IC 卡水表中的應(yīng)用" 該模塊通信速率最高可達(dá)38.4KBPS查詢工作方式下平均工作電流為10UA與同類設(shè)計(jì)相比!該模塊具有功耗低#使用方便#通信可靠等優(yōu)點(diǎn)"

標(biāo)簽： 低功耗傳輸模塊無(wú)線數(shù)字

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：d815185728
單片機(jī)系統(tǒng)中的率表算法

單片機(jī)系統(tǒng)中的率表算法:近年來(lái)，國(guó)內(nèi)許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機(jī)開(kāi)發(fā)復(fù)費(fèi)率表電表。電力部門也在為開(kāi)發(fā)中的復(fù)費(fèi)率電表制定一些規(guī)范。復(fù)費(fèi)率電表中有一項(xiàng)功能要求，能給出所謂最大需置。

標(biāo)簽： 單片機(jī)系統(tǒng) 算法

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：jackgao
抽樣z變換頻率抽樣理論

抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明：（1）z變換與DFT的關(guān)系（抽樣z變換），在此基礎(chǔ)上引出抽樣z變換的概念，并進(jìn)一步深入討論頻域抽樣不失真條件。（2）頻域抽樣理論（頻域抽樣不失真條件）（3)頻域內(nèi)插公式一、z變換與DFT關(guān)系（1）引入連續(xù)傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在頻域再抽樣后的變換對(duì).在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉變換就是單位圓上的Z 變換.所以對(duì)序列的傅里葉變換進(jìn)行頻域抽樣時(shí), 自然可以看作是對(duì)單位圓上的 Z變換進(jìn)行抽樣. (2)推導(dǎo)Z 變換的定義式 (正變換) 重寫如下: 取z=ejw 代入定義式, 得到單位圓上 Z 變換為w是單位圓上各點(diǎn) 的數(shù) 字角頻率.再進(jìn) 行抽樣-- N 等分.這樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點(diǎn)有限長(zhǎng)序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限, 得則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.

標(biāo)簽： 抽樣變換頻率

上傳時(shí)間： 2014-12-28

上傳用戶：zhaistone
用單片機(jī)AT89C51改造普通雙桶洗衣機(jī)

用單片機(jī)AT89C51改造普通雙桶洗衣機(jī)：AT89C2051作為AT89C51的簡(jiǎn)化版雖然去掉了P0、P2等端口，使I/O口減少了，但是卻增加了一個(gè)電壓比較器，因此其功能在某些方面反而有所增強(qiáng)，如能用來(lái)處理模擬量、進(jìn)行簡(jiǎn)單的模數(shù)轉(zhuǎn)換等。本文利用這一功能設(shè)計(jì)了一個(gè)數(shù)字電容表，可測(cè)量容量小于2微法的電容器的容量，采用3位半數(shù)字顯示，最大顯示值為1999，讀數(shù)單位統(tǒng)一采用毫微法（nf），量程分四檔，讀數(shù)分別乘以相應(yīng)的倍率。電路工作原理本數(shù)字電容表以電容器的充電規(guī)律作為測(cè)量依據(jù)，測(cè)試原理見(jiàn)圖1。電源電路圖。壓E+經(jīng)電阻R給被測(cè)電容CX充電，CX兩端原電壓隨充電時(shí)間的增加而上升。當(dāng)充電時(shí)間t等于RC時(shí)間常數(shù)τ時(shí)，CX兩端電壓約為電源電壓的63.2%，即0.632E+。數(shù)字電容表就是以該電壓作為測(cè)試基準(zhǔn)電壓，測(cè)量電容器充電達(dá)到該電壓的時(shí)間，便能知道電容器的容量。例如，設(shè)電阻R的阻值為1千歐，CX兩端電壓上升到0.632E+所需的時(shí)間為1毫秒，那么由公式τ=RC可知CX的容量為1微法。測(cè)量電路如圖2所示。A為AT89C2051內(nèi)部構(gòu)造的電壓比較器，AT89C2051 圖2 的P1.0和P1.1口除了作I/O口外，還有一個(gè)功能是作為電壓比較器的輸入端，P1.0為同相輸入端，P1.1為反相輸入端，電壓比較器的比較結(jié)果存入P3.6口對(duì)應(yīng)的寄存器，P3.6口在AT89C2051外部無(wú)引腳。電壓比較器的基準(zhǔn)電壓設(shè)定為0.632E+，在CX兩端電壓從0升到0.632E+的過(guò)程中，P3.6口輸出為0，當(dāng)電池電壓CX兩端電壓一旦超過(guò)0.632E+時(shí)，P3.6口輸出變?yōu)?。以P3.6口的輸出電平為依據(jù)，用AT89C2051內(nèi)部的定時(shí)器T0對(duì)充電時(shí)間進(jìn)行計(jì)數(shù)，再將計(jì)數(shù)結(jié)果顯示出來(lái)即得出測(cè)量結(jié)果。整機(jī)電路見(jiàn)圖3。電路由單片機(jī)電路、電容充電測(cè)量電路和數(shù)碼顯示電路等圖3 部分組成。AT89C2051內(nèi)部的電壓比較器和電阻R2-R7等組成測(cè)量電路，其中R2-R5為量程電阻，由波段開(kāi)關(guān)S1選擇使用，電壓比較器的基準(zhǔn)電壓由5V電源電壓經(jīng)R6、RP1、R7分壓后得到，調(diào)節(jié)RP1可調(diào)整基準(zhǔn)電壓。當(dāng)P1.2口在程序的控制下輸出高電平時(shí)，電容CX即開(kāi)始充電。量程電阻R2-R5每檔以10倍遞減，故每檔顯示讀數(shù)以10倍遞增。由于單片機(jī)內(nèi)部P1.2口的上拉電阻經(jīng)實(shí)測(cè)約為200K，其輸出電平不能作為充電電壓用，故用R5兼作其上拉電阻，由于其它三個(gè)充電電阻和R5是串聯(lián)關(guān)系，因此R2、R3、R4應(yīng)由標(biāo)準(zhǔn)值減去1K，分別為999K、99K、9K。由于999K和1M相對(duì)誤差較小，所以R2還是取1M。數(shù)碼管DS1-DS4、電阻R8-R14等組成數(shù)碼顯示電路。本機(jī)采用動(dòng)態(tài)掃描顯示的方式，用軟件對(duì)字形碼譯碼。P3.0-P3.5、P3.7口作數(shù)碼顯示七段筆劃字形碼的輸出，P1.3-P1.6口作四個(gè)數(shù)碼管的動(dòng)態(tài)掃描位驅(qū)動(dòng)碼輸出。這里采用了共陰數(shù)碼管，由于AT89C2051的P1.3-P1.6口有25mA的下拉電流能力，所以不用三極管就能驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管。R8-R14為P3.0-P3.5、P3.7口的上拉電阻，用以驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管的各字段，當(dāng)P3的某一端口輸出低電平時(shí)其對(duì)應(yīng)的字段筆劃不點(diǎn)亮，而當(dāng)其輸出高電平時(shí)，則對(duì)應(yīng)的上拉電阻即能點(diǎn)亮相應(yīng)的字段筆劃。

標(biāo)簽： 89C C51 AT 89

上傳時(shí)間： 2013-12-31

上傳用戶：ming529
PCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：cylnpy
數(shù)字信號(hào)處理實(shí)踐方法

《數(shù)字信號(hào)處理實(shí)踐方法（第二版）》根據(jù)實(shí)際工程應(yīng)用和具體實(shí)例，詳細(xì)介紹了數(shù)字信號(hào)處理（DSP）領(lǐng)域內(nèi)的基本概念和相關(guān)技術(shù)。全書(shū)共分為14章，首先講解了DSP的基本概念及其應(yīng)用，并從實(shí)際的例子出發(fā)，闡述了DSP的一些基本內(nèi)容，如信號(hào)的抽樣、量化及其在實(shí)時(shí)DSP上的內(nèi)涵。然后，作者介紹了離散變換（DFT和FFT），離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)分析的工具（z變換），以及DSP的基本運(yùn)算（相關(guān)和卷積），并分析了數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)的實(shí)際問(wèn)題。《數(shù)字信號(hào)處理實(shí)踐方法（第二版）》還介紹了多抽樣率數(shù)字信號(hào)處理、自適應(yīng)數(shù)字濾波器、譜估計(jì)及其分析等現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理理論，最后討論了通用和專用數(shù)字信號(hào)處理器、定點(diǎn)DSP系統(tǒng)有限字長(zhǎng)效應(yīng)分析及DSP的應(yīng)用和設(shè)計(jì)實(shí)例。另外，書(shū)中還提供了有關(guān)范例和實(shí)驗(yàn)的MATLAB實(shí)現(xiàn)方法。　　《數(shù)字信號(hào)處理實(shí)踐方法（第二版）》可作為通信與電子信息類專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材或教學(xué)參考書(shū)，而且對(duì)于相關(guān)學(xué)科的工程技術(shù)人員也具有很好的參考價(jià)值。

標(biāo)簽： 數(shù)字信號(hào)處理實(shí)踐

上傳時(shí)間： 2013-12-30

上傳用戶：assef
數(shù)字信號(hào)處理選擇指南pdf

德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應(yīng)用需求。我們陣營(yíng)強(qiáng)大的處理器系列擁有各種價(jià)位、性能及功耗的產(chǎn)品可供選擇，能滿足幾乎任何數(shù)字電子設(shè)計(jì)的要求。利用 TI 廣博的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)、針對(duì)外設(shè)設(shè)計(jì)的全方位支持以及隨時(shí)可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)窮無(wú)盡的設(shè)計(jì)方案。德州儀器 2008 年第二季度數(shù)字信號(hào)處理選擇指南TI 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)介紹1Ô數(shù)字媒體處理器OMAP應(yīng)用處理器C6000數(shù)字信號(hào)處理器C5000數(shù)字信號(hào)處理器C2000數(shù)字信號(hào)處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業(yè)醫(yī)療安全監(jiān)控視頻無(wú)線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結(jié)合高性能與高集成度可實(shí)現(xiàn)更環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用超低功耗達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器：針對(duì)數(shù)字視頻而精心優(yōu)化達(dá)芬奇 (DaVinci) 技術(shù)包括可擴(kuò)展的可編程信號(hào)處理片上系統(tǒng) (SoC)、加速器與外設(shè)，專為滿足各種視頻終端設(shè)備在性價(jià)比與特性方面的要求進(jìn)行了優(yōu)化。最新的 OMAP™ 應(yīng)用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴(kuò)展的 OMAP 平臺(tái)能夠以任何單芯片組合實(shí)現(xiàn)業(yè)界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標(biāo)應(yīng)用非常廣泛，其中包括便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器以及個(gè)人醫(yī)療設(shè)備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺(tái)C6000™ DSP 平臺(tái)可提供業(yè)界最高性能的定點(diǎn)與浮點(diǎn) DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎(chǔ)局端以及高性能音頻等應(yīng)用領(lǐng)域。低功耗與高性能相結(jié)合：TMS320C5000™ DSP 平臺(tái)C5000™ DSP 平臺(tái)不僅可提供業(yè)界最低的待機(jī)功耗，同時(shí)還支持高級(jí)自動(dòng)化電源管理，能夠充分滿足諸如數(shù)字音樂(lè)播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機(jī)以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等個(gè)人及便攜式產(chǎn)品的需求。結(jié)合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數(shù)字信號(hào)控制器C2000™ 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 平臺(tái)融合了控制外設(shè)的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進(jìn)DSP 技術(shù)的處理能力和 C 語(yǔ)言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業(yè)應(yīng)用，如數(shù)字馬達(dá)控制、數(shù)字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺(tái)TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號(hào)處理器可為電池供電的測(cè)量應(yīng)用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發(fā)揮自身在混合信號(hào)與數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域卓越的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推出的MSP430 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不僅能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)與模擬信號(hào)、傳感器與數(shù)字組件的接口相連，而且還能實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開(kāi)發(fā)工具對(duì)于加速 DSP 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開(kāi)發(fā)工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內(nèi)核、TMS320 DSP 算法標(biāo)準(zhǔn)以及眾多可重復(fù)使用的模塊化軟件等，均來(lái)自業(yè)界最大規(guī)模開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)。配套模擬產(chǎn)品TI 可提供各種配套的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產(chǎn)品，能夠充分滿足您設(shè)計(jì)的整體需求。

標(biāo)簽： 數(shù)字信號(hào)處理選擇指南

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：jasson5678
基于FPGA實(shí)現(xiàn)固定倍率的圖像縮放

基于FPGA硬件實(shí)現(xiàn)固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運(yùn)算分解成2次1維卷積運(yùn)算，對(duì)輸入原始圖像像素先進(jìn)行行方向的卷積，再進(jìn)行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過(guò)程設(shè)計(jì)為一個(gè)單元體的循環(huán)過(guò)程，在單元體內(nèi)部，事先計(jì)算出卷積系數(shù)。

標(biāo)簽： FPGA 倍率圖像

上傳時(shí)間： 2013-12-03

上傳用戶：fudong911