基于0．25gm PHEMT工藝，給出了兩個(gè)高增益K 波段低噪聲放大器．放大器設(shè)計(jì)中采用了三級(jí)級(jí)聯(lián)增加?xùn)艑挼碾娐方Y(jié)構(gòu)，通過前級(jí)源極反饋電感的恰當(dāng)選取獲得較高的增益和較低的噪聲；采用直流偏置上加阻容網(wǎng)絡(luò)，用來消除低頻增益和振蕩；三級(jí)電路通過電阻共用一組正負(fù)電源，使用方便，且電路性能較好，輸入輸出駐波比小于2．0；功率增益達(dá)24dB；噪聲系數(shù)小于3．5dB．兩個(gè)放大器都有較高的動(dòng)態(tài)范圍和較小的面積，放大器ldB壓縮點(diǎn)輸出功率大于15dBm；芯片尺寸為1mm×2mm×0．1mm．該放大器可以應(yīng)用在24GHz汽車?yán)走_(dá)前端和26．5GHz本地多點(diǎn)通信系統(tǒng)中．
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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能實(shí)現(xiàn)VCO 功能的電路很多，常用的有分立器件構(gòu)成的振蕩器和集成壓控振蕩器。如串聯(lián)諧振電容三點(diǎn)式電路、壓控晶體振蕩器，積分-施密特電路、射級(jí)耦合多諧振蕩器、變?nèi)荻O管調(diào)諧LC 振蕩器和數(shù)字門電路等幾種。它們之間各有優(yōu)缺點(diǎn)，下面做簡(jiǎn)要分析，并選擇最合適的方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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使用時(shí)鐘PLL的源同步系統(tǒng)時(shí)序分析一）回顧源同步時(shí)序計(jì)算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解釋以上公式中各參數(shù)的意義：Etch Delay：與常說的飛行時(shí)間(Flight Time)意義相同，其值并不是從仿真直接得到，而是通過仿真結(jié)果的后處理得來。請(qǐng)看下面圖示：圖一為實(shí)際電路，激勵(lì)源從輸出端，經(jīng)過互連到達(dá)接收端，傳輸延時(shí)如圖示Rmin，Rmax，F(xiàn)min，F(xiàn)max。圖二為對(duì)應(yīng)輸出端的測(cè)試負(fù)載電路，測(cè)試負(fù)載延時(shí)如圖示Rising，F(xiàn)alling。通過這兩組值就可以計(jì)算得到Etch Delay 的最大和最小值。
標(biāo)簽： PLL 時(shí)鐘 同步系統(tǒng) 時(shí)序分析
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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第一章 基 礎(chǔ) 知 識(shí)由電阻、電容、電感等集中參數(shù)元件組成的電路稱為集中電路。1.1 電路與電路模型1.2 電路分析的基本變量1.3 電阻元件和獨(dú)立電源元件1.4 基爾霍夫定律1.5 受 控 源1.6 兩類約束和KCL，KVL方程的獨(dú)立性1.1 電路與電路模型1.電路2.電路的形式與功能 電路的功能基本上可以分成兩大類。一類是用來實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換、傳輸和分配。電路的另一類功能則是在信息網(wǎng)絡(luò)中，用來傳遞、儲(chǔ)存、加工和處理各種電信號(hào)。 圖1-2所示的是通信網(wǎng)的基本組成框圖。通常把輸入電路的信號(hào)稱為激勵(lì)，而把經(jīng)過電路傳輸或處理后的信號(hào)稱為響應(yīng)。 3.電路模型與集中電路 構(gòu)成電路的設(shè)備和器件統(tǒng)稱為電路部件，常用的電路部件有電池、發(fā)電機(jī)、信號(hào)發(fā)生器、電阻器、電容器、電感線圈、變壓器、晶體管及集成電路等。 基本的電路參數(shù)有3個(gè)，即電阻、電容和電感。 基本的集中參數(shù)元件有電阻元件、電感元件和電容元件，分別用圖1-3(a)，(b)和(c)來表示。
標(biāo)簽： 電路分析基礎(chǔ) 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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電壓源電流源名字上僅差一個(gè)字…HE HE.有一些朋友對(duì)此不太明白.所以特此說明下…并以軟件仿真…詳細(xì)介紹工作原理…以及注意事項(xiàng)….下面就是電壓源和電流的符號(hào)…左邊是電流源,右邊是電壓源. 電壓源…電壓源其實(shí)就是我們普通經(jīng)常用的一種電源.比如說電池呀電瓶或自己做的穩(wěn)壓電路.一般屬于電壓源… 電壓源的特性是: 輸出端,可以開路,但不能短路…總而言之電壓源的輸出電壓是恒定的…比如5V 電壓源輸出的電壓就是5V.隨不同的負(fù)載會(huì)改變電流…比如在5V 的電壓源上加一個(gè)1 歐的負(fù)載… 流過的電流就是5/1=5A 電流… 如果接的電阻為2 歐.流過電流就等于5/2=2.5A….這個(gè)簡(jiǎn)單的計(jì)算相信誰(shuí)都會(huì)…電流源電流源和電壓源區(qū)別比較大…電流源輸出端不能開路,但可以短路…為什么不能開路呢…HE HE…是因?yàn)殚_路了…電流源輸出的電壓就為無限高了…(實(shí)際上電壓也是有一定值的)總而言之電流源的輸出電流是恒定的.不管你負(fù)載的大小…就是你短路了.他的電流還是保持不變.改變的是電壓…比如一個(gè)1A的恒流源…你接上一個(gè)1歐的負(fù)載…他輸出的電壓是.1x1=1V 電壓…當(dāng)你接上一個(gè)10 歐電阻的時(shí)候…他就是1x10=10V電壓輸出…
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補(bǔ)償性能越來越成為各國(guó)學(xué)者研究重點(diǎn)。本文從有源濾波器的數(shù)學(xué)模型出發(fā)，詳述有源濾波器的數(shù)學(xué)建模過程。并且針對(duì)諧波電流的檢測(cè)需要較高的準(zhǔn)確度和較好的實(shí)時(shí)性以及有源濾波器工作時(shí)的非線性與不確定性的特點(diǎn)，基于瞬時(shí)無功功率補(bǔ)償法的諧波電流檢測(cè)方法。有效的計(jì)算出電網(wǎng)中諧波電流、無功以及負(fù)序電流。并根據(jù)該算法的特點(diǎn)，將實(shí)時(shí)檢測(cè)出的畸變電流通過控制算法，研制的有源濾波器可對(duì)不對(duì)稱三相負(fù)載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺(tái)下搭建仿真模型，與傳統(tǒng)的有源濾波器進(jìn)行對(duì)比，仿真結(jié)果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補(bǔ)償諧波電流。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：風(fēng)行天下
聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作
標(biāo)簽： 聲控開關(guān) 光控開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：shaoyun666
本系統(tǒng)是基于LM3S8971實(shí)現(xiàn)了通過Ethernet或者CAN總線來控制無刷直流電機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)無刷直流電機(jī)有方波傳感器和方波無傳感器運(yùn)行，同時(shí)支持有傳感器正弦波運(yùn)行。
標(biāo)簽： Stellaris 無刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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Pspice教程課程內(nèi)容：在這個(gè)教程中，我們沒有提到關(guān)于網(wǎng)絡(luò)表中的Pspice 的網(wǎng)絡(luò)表文件輸出，有關(guān)內(nèi)容將會(huì)在后面提到!而且我想對(duì)大家提個(gè)建議：就是我們不要只看波形好不好，而是要學(xué)會(huì)分析，分析不是分析的波形，而是學(xué)會(huì)分析數(shù)據(jù)，找出自己設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題!有時(shí)候大家可能會(huì)看到，其實(shí)電路并沒有錯(cuò)，只是有時(shí)候我們的仿真設(shè)置出了問題，需要修改。有時(shí)候是電路的參數(shù)設(shè)計(jì)的不合理，也可能導(dǎo)致一些莫明的錯(cuò)誤!我覺得大家做一個(gè)分析后自己看看OutFile文件!點(diǎn),就可以看到詳細(xì)的情況了!基本的分析內(nèi)容：1．直流分析2．交流分析3．參數(shù)分析4．瞬態(tài)分析進(jìn)階分析內(nèi)容：1． 最壞情況分析.2． 蒙特卡洛分析3． 溫度分析4． 噪聲分析5． 傅利葉分析6． 靜態(tài)直注工作點(diǎn)分析數(shù)字電路設(shè)計(jì)部分淺談附錄A: 關(guān)于Simulation Setting的簡(jiǎn)介附錄B： 關(guān)于測(cè)量函數(shù)的簡(jiǎn)介附錄C：關(guān)于信號(hào)源的簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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