文中首先研究了廣義K分布模型及其統計特性,得到了相關系數之間的非線性關系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經典的特殊廣義K分布。
標簽： ZMNL K分布 廣義 寬帶雷達
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：cccole0605
移動通信的網絡覆蓋、容量、質量是運營商獲取競爭優勢的關鍵因素。網絡覆蓋、網絡容量、網絡質量從根本上體現了移動網絡的服務水平，是所有網絡優化工作的主題。室內分布系統是針對室內用戶群、用于改善建筑物內移動通信環境的一種成功的方案，其原理是利用室內覆蓋式天饋系統將基站的信號均勻分布在室內每個角落，從而保證室內區域擁有理想的信號覆蓋。 室內分布系統的建設，可完善大中型建筑物、重要地下公共場所及高層建筑的室內覆蓋，較為全面地改善建筑物內的通話質量，提高移動電話接通率，開辟出高質量的室內移動通信區域；同時，使用微蜂窩系統可以分擔室外宏蜂窩話務，擴大網絡容量，從而保證良好的通信質量，整體上提高移動網絡的服務水平，是移動通信網路發展的需要。
標簽： 室內分布系統 設計指導
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：yulg
matlab程序產生Alpha穩定分布的隨機數、計算Alpha穩定分布概率密度函數值、計算Alpha穩定分布累計概率密度函數值的程序
標簽： matlab alpha 分布
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：三人用菜
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
分析了示波器探頭的基本原理，結合仿真分析，說明在高頻電路測試中，示波器探頭的分布電容及輸入阻抗對測量數據的影響。
標簽： 示波器探頭 分布電容 測試 高頻
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：yuhaihua_tony
HIi3511封裝和管腳分布
標簽： 3511 HIi 封裝 分布
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：1159797854
memory 分布
標簽： 存儲器 分布
上傳用戶：123啊
生成球體表面均勻分布的點的程序
標簽： 表面 分布 程序
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：2404
生成立方體內均勻分布的點的程序
標簽： 分布 程序
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：lps11188
標準正態分布,小球墜落演示
標簽： 標準 分布 正
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：hj_18
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
<strike id="kq84m"></strike>
