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數(shù)據(jù)分布

ZMNL的相關(guān)廣義K分布寬帶雷達(dá)雜波仿真

文中首先研究了廣義K分布模型及其統(tǒng)計(jì)特性,得到了相關(guān)系數(shù)之間的非線性關(guān)系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關(guān)廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關(guān)廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經(jīng)典的特殊廣義K分布。

標(biāo)簽： ZMNL K分布廣義寬帶雷達(dá)

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：cccole0605
室內(nèi)分布系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(最終版)

移動(dòng)通信的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、容量、質(zhì)量是運(yùn)營商獲取競爭優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。網(wǎng)絡(luò)覆蓋、網(wǎng)絡(luò)容量、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量從根本上體現(xiàn)了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)水平，是所有網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作的主題。室內(nèi)分布系統(tǒng)是針對(duì)室內(nèi)用戶群、用于改善建筑物內(nèi)移動(dòng)通信環(huán)境的一種成功的方案，其原理是利用室內(nèi)覆蓋式天饋系統(tǒng)將基站的信號(hào)均勻分布在室內(nèi)每個(gè)角落，從而保證室內(nèi)區(qū)域擁有理想的信號(hào)覆蓋。室內(nèi)分布系統(tǒng)的建設(shè)，可完善大中型建筑物、重要地下公共場所及高層建筑的室內(nèi)覆蓋，較為全面地改善建筑物內(nèi)的通話質(zhì)量，提高移動(dòng)電話接通率，開辟出高質(zhì)量的室內(nèi)移動(dòng)通信區(qū)域；同時(shí)，使用微蜂窩系統(tǒng)可以分擔(dān)室外宏蜂窩話務(wù)，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量，從而保證良好的通信質(zhì)量，整體上提高移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)水平，是移動(dòng)通信網(wǎng)路發(fā)展的需要。

標(biāo)簽： 室內(nèi)分布系統(tǒng) 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

上傳時(shí)間： 2013-10-16

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matlab alpha穩(wěn)定分布

matlab程序產(chǎn)生Alpha穩(wěn)定分布的隨機(jī)數(shù)、計(jì)算Alpha穩(wěn)定分布概率密度函數(shù)值、計(jì)算Alpha穩(wěn)定分布累計(jì)概率密度函數(shù)值的程序

標(biāo)簽： matlab alpha 分布

上傳時(shí)間： 2014-01-23

上傳用戶：三人用菜
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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示波器探頭的分布電容對(duì)高頻測(cè)試的影響

分析了示波器探頭的基本原理，結(jié)合仿真分析，說明在高頻電路測(cè)試中，示波器探頭的分布電容及輸入阻抗對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)的影響。

標(biāo)簽： 示波器探頭分布電容測(cè)試高頻

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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HIi3511封裝和管腳分布

HIi3511封裝和管腳分布

標(biāo)簽： 3511 HIi 封裝分布

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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存儲(chǔ)器分布

memory 分布

標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器分布

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：123啊
生成球體表面均勻分布的點(diǎn)的程序

生成球體表面均勻分布的點(diǎn)的程序

標(biāo)簽： 表面分布程序

上傳時(shí)間： 2014-01-26

上傳用戶：2404
生成立方體內(nèi)均勻分布的點(diǎn)的程序

生成立方體內(nèi)均勻分布的點(diǎn)的程序

標(biāo)簽： 分布程序

上傳時(shí)間： 2015-01-04

上傳用戶：lps11188
標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布,小球墜落演示

標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布,小球墜落演示

標(biāo)簽： 標(biāo)準(zhǔn) 分布正

上傳時(shí)間： 2013-12-10

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