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數(shù)據(jù)分析

  • 全美經(jīng)典-基本電路分析

    全美經(jīng)典-基本電路分析

    標(biāo)簽: 基本電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:水中浮云

  • 故障分析-電壓向量圖

    電壓向量圖分析故障線路

    標(biāo)簽: 故障分析 電壓向量

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:wangjin2945

  • 直流穩(wěn)壓電源制作及分析

    直流穩(wěn)壓電源應(yīng)用分析

    標(biāo)簽: 直流穩(wěn)壓 電源制作

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:zh_901

  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:1101055045

  • 第1-3部分開關(guān)電源分析與設(shè)計(jì)最新版PPT

    電源分析

    標(biāo)簽: 開關(guān) 電源分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:llandlu

  • EMI電源濾波器的插入損耗分析

    提出了共模插入損耗和差模插入損耗的計(jì)算方法,推導(dǎo)了濾波器插入損耗與阻抗關(guān)系的表達(dá)式,并且對這一關(guān)系作了仿真分析,仿真結(jié)果驗(yàn)證了理論計(jì)算和分析的正確性。

    標(biāo)簽: EMI 電源濾波器 插入損耗

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:baba

  • DCDC模塊輸入端電壓反加后的影響分析

    在航天等空間產(chǎn)品中使用的分布式供電系統(tǒng)中,總體電路一般只提供27~30 V的直流一次電源,各單機(jī)產(chǎn)品大多采用DC/DC模塊將該一次電源轉(zhuǎn)換為所需的二次電源,并實(shí)現(xiàn)一次地與二次地的隔離。分析了INTERPOINT公司的DC/DC模塊的輸入端反接后,輸入電壓對DC/DC模塊、電源保護(hù)濾波電路及負(fù)載的影響,通過仿真與驗(yàn)證試驗(yàn),得出電源模塊輸入端反接后單機(jī)產(chǎn)品中電源保護(hù)電路發(fā)生作用,對產(chǎn)品中負(fù)載無影響,可以繼續(xù)使用。電源模塊失效分析對航天產(chǎn)品中電源模塊中出現(xiàn)類似的故障后的處理提供了參考。

    標(biāo)簽: DCDC 模塊 輸入端

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • 運(yùn)放中恒流源電路分析方法

    運(yùn)放電路中的恒流源電路分析方法 普通鏡像恒流源、多集電極恒流源、高精度鏡像恒流源、高內(nèi)阻恒流源和鏡像微恒流源電路,以及恒流源電路輸出電阻的計(jì)算等。   分析恒流源電路的方法是:         (1)確定恒流源電路中的基準(zhǔn)晶體管或場效應(yīng)管;         (2) 計(jì)算或確定基準(zhǔn)電流;  &nbbsp;       (4)繪制恒流部分的交流通路,確定恒流源的內(nèi)阻。         由于恒流源的內(nèi)阻較大,計(jì)算恒流源內(nèi)阻時(shí)不能忽略三極管集電極與發(fā)射極之間,或場效應(yīng)管漏極與源極之間的動(dòng)態(tài)電阻

    標(biāo)簽: 運(yùn)放 恒流源電路 分析方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:gxmm

  • LM324在直流調(diào)速系統(tǒng)電路中的應(yīng)用分析

    LM324集成四運(yùn)放在直流調(diào)速系統(tǒng)調(diào)節(jié)電路中構(gòu)成了不同功能的應(yīng)用電路:零封鎖電路、給定積分器電路、加法器及限幅電路。通過對這些單元電路的工作原理、在系統(tǒng)中的作用及關(guān)鍵點(diǎn)電壓的計(jì)算和分析,說明了LM324集成四運(yùn)放在調(diào)節(jié)電路中的核心作用。

    標(biāo)簽: 324 LM 直流調(diào)速系統(tǒng) 電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:yuyizhixia

  • 系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究

    本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析,電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重點(diǎn)研究上。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)級封裝 電源完整性 電磁干擾

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:gaome

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