本文介紹了實(shí)現(xiàn)天線方位碼可停在任意角度的實(shí)際電路設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)采用數(shù)值大小比較器比較模擬天線方位與EPROM全譯碼送出的二進(jìn)制數(shù)據(jù)（即利用撥碼開關(guān)設(shè)定的數(shù)據(jù)作為控制輸入的角度）。當(dāng)需要比較的數(shù)據(jù)達(dá)到一致時(shí)，便控制了模擬天線即555振蕩器脈沖到分頻計(jì)數(shù)器的輸入，分頻計(jì)數(shù)器停止計(jì)數(shù)，天線停在撥碼開關(guān)設(shè)定的角度，這里實(shí)際電路角度控制精確度為1度，如果需要提高精確度，只是增加位數(shù)，基本方法不變。
上傳時(shí)間： 2014-07-25
上傳用戶：digacha
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：yyq123456789
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
通過無線方式傳輸工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的模擬量信號(hào)，提供4路4~20mA信號(hào)輸入和4路4~20mA信號(hào)輸出。可以采集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的變送器輸出的標(biāo)準(zhǔn)4~20mA電流信號(hào)并通過無線方式傳送，遠(yuǎn)端輸出2線制或3線制4~20mA電流信號(hào)，可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設(shè)備。無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內(nèi)均可使用。既可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，也適合于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)而且分散不便于挖溝布線等應(yīng)用場(chǎng)合，不需要編寫程序，不需要布線，一般電工就可以調(diào)試使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：1477849018@qq.com
雙通道稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議
標(biāo)簽： Giant 525 稱重模塊 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：lgd57115700
稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議
標(biāo)簽： Giant 520 稱重模塊 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：432234
壓力變送器用
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：hwl453472107
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用一、 ADAM-5510KW實(shí)現(xiàn)PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來實(shí)現(xiàn)PID控制。2、ADAM-5510KW對(duì)可以使用的PID控制回路并無限制，實(shí)際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實(shí)際應(yīng)用中，流量、液位、壓力、溫度等等對(duì)象都可以進(jìn)行控制。對(duì)于流量、液位、壓力等等參數(shù)可以用傳感器或變送器轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進(jìn)行采集；對(duì)于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進(jìn)行采集；輸出的執(zhí)行機(jī)構(gòu)例如調(diào)節(jié)閥、風(fēng)扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進(jìn)行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調(diào)用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫(kù)中，先將庫(kù)添加進(jìn)Project中。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：it男一枚
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
