專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 儀表工手冊-731頁-20.0M.pdf
上傳時間： 2013-05-20
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New-尚未歸類-412冊-8.64G LED產業長期發展仍看好.pdf
標簽： LED
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：元宵漢堡包
New-尚未歸類-412冊-8.64G 日本電子電路精選設計大全-484頁-7.1M.pdf。日本電子電路精選設計大全 (最新電路)日本電子電路精選:低頻小信號放大電路，測量用小信號放大電路，低頻功率放大電路，高速寬帶放大器，信號的切換/隔離/衷減電路，比較器/峰值檢測器/取樣保持電路等內容。
上傳時間： 2013-04-24
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專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 日本嘉美功-黑金剛-電解電容等產品樣本-175M.zip
上傳時間： 2013-07-03
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專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G 熱工儀表及自動裝置-高級工-376頁-12.7M.pdf
上傳時間： 2013-07-03
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專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G 電測儀表-高級工-546頁-16.0M-PDF版.pdf
上傳時間： 2013-04-24
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專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G I2C-總線8-位遠程I-O-擴展口芯片PCF8574-的原.pdf
上傳時間： 2013-05-29
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該篇論文結合河北工業大學電工廠跨世紀產品--WLZ工控PC104微機勵磁裝置的開發過程,從勵磁調節器的硬件構造、軟件組態、勵磁裝置的技術發展等諸多方面論述了國內外勵磁調節裝置的發展趨勢.從計算機技術、數字化技術、陽極采保整形技術、異步中斷技術、勵磁調節策略、可靠性等方面論述了當代先進技術和思想在勵磁調節裝置中的應用.在國內開創性的提出了運用32位工業控制微機PC104于勵樣調節裝置中,成功地解決了微機系統資源和工業實時應用程序的兼容問題.另外,針對國內微機勵磁裝置近年來存在的問題和盲點,在論文中也分別做了論述,并提出了解決策略.作為一個實際的工程課題,該論文所述大部分思想已在實施工程項目中得以實現且獲得成功.第一臺產品樣機已于1999年12月8日成功投運于遼寧清河發電廠100MW兩機交流汽輪發電機組,第二臺產品也于2000年3月20日成功投運于安徽國安發電力公司300MW無刷高起始汽輪發電機組,其優良的性能在現場實時運行中獲得了印證且得到了用戶的好評.
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：佳期如夢
當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法?；诖蠭/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析， 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：frank1234
來自日本的電路圖精選集，十分不錯，開拓思維！
上傳時間： 2013-04-24
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