- vii - 8.1.1 實驗目的 315 8.1.2 實驗設備 315 8.1.3 實驗內(nèi)容 315 8.1.4 實驗原理 315 8.1.5 實驗操作步驟 318 8.1.6 實驗參考程序 319 8.1.7 練習題 321- vi - 6.4 USB 接口實驗 266 6.4.1 實驗目的 266 6.4.2 實驗設備 267 6.4.3 實驗內(nèi)容 267 6.4.4 實驗原理 267 6.4.5 實驗操作步驟 270 6.4.6 實驗參考程序 272 6.4.7 實驗練習題 280 6.5 SPI接口通訊實驗 281 6.5.1 實驗目的 281 6.5.2 實驗設備 281 6.5.3 實驗內(nèi)容 281 6.5.4 實驗原理 281 6.5.5 實驗操作步驟 285 6.5.6 實驗參考程序 287 6.5.7 練習題 289 6.6 紅外模塊控制實驗 289 6.6.1 實驗目的 289 6.6.2 實驗設備 289 6.6.3 實驗內(nèi)容 289 6.6.4 實驗原理 289 6.6.5 實驗操作步驟 291 6.6.6 實驗參考程序 291 6.6.7 練習題 296 第七章 基礎應用實驗 296 7.1 A/D 轉(zhuǎn)換實驗 296 7.1.1 實驗目的 296 7.1.2 實驗設備 296 7.1.3 實驗內(nèi)容 296 7.1.4 實驗原理 296 7.1.5 實驗設計 298 7.1.6 實驗操作步驟 299 7.1.7 實驗參考程序 300 7.1.8 練習題 301 7.2 PWM步進電機控制實驗 301 7.2.1 實驗目的 301 7.2.2 實驗設備 301 7.2.3 實驗內(nèi)容 301 7.2.4 實驗原理 301 7.2.5 實驗操作步驟 309 7.2.6 實驗參考程序 311 7.2.7 練習題 313 第八章 高級應用實驗 315 8.1 GPRS模塊控制實驗 315 - v - 5.2 5x4鍵盤控制實驗 219 5.2.1 實驗目的 219 5.2.2 實驗設備 219 5.2.3 實驗內(nèi)容 219 5.2.4 實驗原理 219 5.2.5 實驗設計 221 5.2.6 實驗操作步驟 222 5.2.7 實驗參考程序 223 5.2.8 練習題 224 5.3 觸摸屏控制實驗 224 5.3.1 實驗目的 224 5.3.2 實驗設備 224 5.3.3 實驗內(nèi)容 224 5.3.4 實驗原理 224 5.3.5 實驗設計 231 5.3.6 實驗操作步驟 231 5.3.7 實驗參考程序 232 5.3.8 練習題 233 第六章 通信與接口實驗 234 6.1 IIC 串行通信實驗 234 6.1.1 實驗目的 234 6.1.2 實驗設備 234 6.1.3 實驗內(nèi)容 234 6.1.4 實驗原理 234 6.1.5 實驗設計 238 6.1.6 實驗操作步驟 241 6.1.7 實驗參考程序 243 6.1.8 練習題 245 6.2 以太網(wǎng)通訊實驗 246 6.2.1 實驗目的 246 6.2.2 實驗設備 246 6.2.3 實驗內(nèi)容 246 6.2.4 實驗原理 246 6.2.5 實驗操作步驟 254 6.2.6 實驗參考程序 257 6.2.7 練習題 259 6.3 音頻接口 IIS 實驗 260 6.3.1 實驗目的 260 6.3.2 實驗設備 260 6.3.3 實驗內(nèi)容 260 6.3.4 實驗原理 260 6.3.5 實驗步驟 263 6.3.6實驗參考程序 264 6.3.7 練習題 266 - iv - 4.4 串口通信實驗 170 4.4.1 實驗目的 170 4.4.2 實驗設備 170 4.4.3 實驗內(nèi)容 170 4.4.4 實驗原理 170 4.4.5 實驗操作步驟 176 4.4.6 實驗參考程序 177 4.4.7 練習題 178 4.5 實時時鐘實驗 179 4.5.1 實驗目的 179 4.5.2 實驗設備 179 4.5.3 實驗內(nèi)容 179 4.5.4 實驗原理 179 4.5.5 實驗設計 181 4.5.6 實驗操作步驟 182 4.5.7 實驗參考程序 183 4.6.8 練習題 185 4.6 數(shù)碼管顯示實驗 186 4.6.1 實驗目的 186 4.6.2 實驗設備 186 4.6.3 實驗內(nèi)容 186 4.6.4 實驗原理 186 4.6.5 實驗方法與操作步驟 188 4.6.6 實驗參考程序 189 4.6.7 練習題 192 4.7 看門狗實驗 193 4.7.1 實驗目的 193 4.7.2 實驗設備 193 4.7.3 實驗內(nèi)容 193 4.7.4 實驗原理 193 4.7.5 實驗設計 195 4.7.6 實驗操作步驟 196 4.7.7 實驗參考程序 197 4.7.8 實驗練習題 199 第五章 人機接口實驗 200 5.1 液晶顯示實驗 200 5.1.1 實驗目的 200 5.1.2 實驗設備 200 5.1.3 實驗內(nèi)容 200 5.1.4 實驗原理 200 5.1.5 實驗設計 211 5.1.6 實驗操作步驟 213 5.1.7 實驗參考程序 214 5.1.8 練習題 219 - ii - 3.1.1 實驗目的 81 3.1.2 實驗設備 81 3.1.3 實驗內(nèi)容 81 3.1.4 實驗原理 81 3.1.5 實驗操作步驟 83 3.1.6 實驗參考程序 87 3.1.7 練習題 88 3.2 ARM匯編指令實驗二 89 3.2.1 實驗目的 89 3.2.2 實驗設備 89 3.2.3 實驗內(nèi)容 89 3.2.4 實驗原理 89 3.2.5 實驗操作步驟 90 3.2.6 實驗參考程序 91 3.2.7 練習題 94 3.3 Thumb 匯編指令實驗 94 3.3.1 實驗目的 94 3.3.2 實驗設備 94 3.3.3 實驗內(nèi)容 94 3.3.4 實驗原理 94 3.3.5 實驗操作步驟 96 3.3.6 實驗參考程序 96 3.3.7 練習題 99 3.4 ARM處理器工作模式實驗 99 3.4.1 實驗目的 99 3.4.2實驗設備 99 3.4.3實驗內(nèi)容 99 3.4.4實驗原理 99 3.4.5實驗操作步驟 101 3.4.6實驗參考程序 102 3.4.7練習題 104 3.5 C 語言程序?qū)嶒炓?104 3.5.1 實驗目的 104 3.5.2 實驗設備 104 3.5.3 實驗內(nèi)容 104 3.5.4 實驗原理 104 3.5.5 實驗操作步驟 106 3.5.6 實驗參考程序 106 3.5.7 練習題 109 3.6 C 語言程序?qū)嶒灦?109 3.6.1 實驗目的 109 3.6.2 實驗設備 109 3.6.3 實驗內(nèi)容 109 3.6.4 實驗原理 109 - iii - 3.6.5 實驗操作步驟 111 3.6.6 實驗參考程序 113 3.6.7 練習題 117 3.7 匯編與 C 語言的相互調(diào)用 117 3.7.1 實驗目的 117 3.7.2 實驗設備 117 3.7.3 實驗內(nèi)容 117 3.7.4 實驗原理 117 3.7.5 實驗操作步驟 118 3.7.6 實驗參考程序 119 3.7.7 練習題 123 3.8 綜合實驗 123 3.8.1 實驗目的 123 3.8.2 實驗設備 123 3.8.3 實驗內(nèi)容 123 3.8.4 實驗原理 123 3.8.5 實驗操作步驟 124 3.8.6 參考程序 127 3.8.7 練習題 134 第四章 基本接口實驗 135 4.1 存儲器實驗 135 4.1.1 實驗目的 135 4.1.2 實驗設備 135 4.1.3 實驗內(nèi)容 135 4.1.4 實驗原理 135 4.1.5 實驗操作步驟 149 4.1.6 實驗參考程序 149 4.1.7 練習題 151 4.2 IO 口實驗 151 4.2.1 實驗目的 151 4.2.2 實驗設備 152 4.2.3 實驗內(nèi)容 152 4.2.4 實驗原理 152 4.2.5 實驗操作步驟 159 4.2.6 實驗參考程序 160 4.2.7 實驗練習題 161 4.3 中斷實驗 161 4.3.1 實驗目的 161 4.3.2 實驗設備 161 4.3.3 實驗內(nèi)容 161 4.3.4 實驗原理 162 4.3.5 實驗操作步驟 165 4.3.6 實驗參考程序 167 4.3.7 練習題 170 目 錄 I 第一章 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與應用概述 1 1.1 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與應用 1 1.2 基于 ARM的嵌入式開發(fā)環(huán)境概述 3 1.2.1 交叉開發(fā)環(huán)境 3 1.2.2 模擬開發(fā)環(huán)境 4 1.2.3 評估電路板 5 1.2.4 嵌入式操作系統(tǒng) 5 1.3 各種 ARM開發(fā)工具簡介 5 1.3.1 ARM的 SDT 6 1.3.2 ARM的ADS 7 1.3.3 Multi 2000 8 1.3.4 Embest IDE for ARM 11 1.3.5 OPENice32-A900仿真器 12 1.3.6 Multi-ICE 仿真器 12 1.4 如何學習基于 ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā) 13 1.5 本教程相關(guān)內(nèi)容介紹 14 第二章 EMBEST ARM實驗教學系統(tǒng) 17 2.1 教學系統(tǒng)介紹 17 2.1.1 Embest IDE 集成開發(fā)環(huán)境 17 2.1.2 Embest JTAG 仿真器 19 2.1.3 Flash 編程器 20 2.1.4 Embest EduKit-III開發(fā)板 21 2.1.5 各種連接線與電源適配器 23 2.2 教學系統(tǒng)安裝 23 2.3 教學系統(tǒng)的硬件電路 27 2.3.1 概述 27 2.3.2 功能特點 27 2.3.3 原理說明 28 2.3.4 硬件結(jié)構(gòu) 41 2.3.5 硬件資源分配 44 2.4 集成開發(fā)環(huán)境使用說明 51 2.4.1 Embest IDE 主框架窗口 51 2.4.2 工程管理 52 2.4.3 工程基本配置 55 2.4.4 工程的編譯鏈接 71 2.4.5 加載調(diào)試 72 2.4.6 Flash編程工具 80 第三章 嵌入式軟件開發(fā)基礎實驗 81 3.1 ARM匯編指令實驗一 81
上傳時間： 2013-04-24
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本論文主要對無線擴頻集成電路設計中的信道編解碼算法進行研究并對其FPGA實現(xiàn)思路和方法進行相關(guān)研究。 近年來無線局域網(wǎng)IEEE802.11b標準建議物理層采用無線擴頻技術(shù)，所以開發(fā)一套擴頻通信芯片具有重大的現(xiàn)實意義。無線擴頻通信系統(tǒng)與常規(guī)通信相比，具有很強的抗干擾能力，并具有信息蔭蔽、多址保密通信等特點。無線信道的特性較復雜，因此在無線擴頻集成電路設計中，加入信道編碼是提高芯片穩(wěn)定性的重要方法。 在了解擴頻通信基本原理的基礎上，本文提出了“串聯(lián)級聯(lián)碼+兩次交織”的信道編碼方案。串聯(lián)的級聯(lián)碼由外碼——(15，9，4)里德-所羅門(Reed-Solomon)碼，和內(nèi)碼-(2，1，3)卷積碼構(gòu)成，交織則采用交織深度為4的塊交織。重點對RS碼的時域迭代譯碼算法和卷積碼的維特比譯碼算法進行了詳細的討論，并完成信道編譯碼方案的性能仿真及用FPGA實現(xiàn)的方法。 計算機仿真的結(jié)果表明，采用此信道編碼方案可以較好的改善現(xiàn)有仿真系統(tǒng)的誤符號率。 本論文的內(nèi)容安排如下：第一章介紹了無線擴頻通信技術(shù)的發(fā)展狀態(tài)以及國內(nèi)外開發(fā)擴頻通信芯片的現(xiàn)狀，并給出了本論文的研究內(nèi)容和安排。第二章主要介紹了擴頻通信的基本原理，主要包括擴頻通信的定義、理論基礎和分類，直接序列擴頻通信方式的數(shù)學模型。第三章介紹了基本的信道編碼原理，信道編碼的分類和各自的特點。第四章給出了本課題選擇的信道編碼方案——“串聯(lián)級聯(lián)碼+兩次交織”，詳細討論了方案中里德-所羅門(Reed-Solomon)碼和卷積碼的基本原理、編碼算法和譯碼算法。最后給出編碼方案的實際參數(shù)。第五章對第四章提出的編碼方案進行了性能仿真。第六章結(jié)合項目實際，討論了FPGA開發(fā)基帶擴頻通信系統(tǒng)的設計思路和方法。首先對FPGA開發(fā)流程以及實際開發(fā)的工具進行了簡要的介紹，然后給出了擴頻通信系統(tǒng)的總體設計。對發(fā)射和接收子系統(tǒng)中信道編碼、解碼等相關(guān)功能模塊的實現(xiàn)原理和方法進行分析。第七章對論文的工作進行總結(jié)。
上傳時間： 2013-07-18
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5月1日凌晨發(fā)布第一測試版 功能介紹: 1.生成中英文數(shù)字混合的字符串的字模數(shù)據(jù). 2.可選擇字體，大小，并且可獨立調(diào)整文字的長和寬，生成任意形狀的字符。 3.各種旋轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)文字功能 4.任意調(diào)整輸出點陣大小，并任意調(diào)整字符在點陣中的位置。 5.字模數(shù)據(jù)輸出可自定義各種格式，系統(tǒng)預設了C語言和匯編語言兩種格式，并且可自己 定義出新的數(shù)據(jù)輸出格式；每行輸出數(shù)據(jù)個數(shù)可調(diào)。 6.支持四種取模方式：逐行（就是橫向逐行取點），逐列（縱向逐列取點），行列（先 橫向取第一行的8個點作為第一個字節(jié)，然后縱向取第二行的8個點作為第二個字節(jié)……）， 列行（先縱向取第一列的前8個點作為第一個字節(jié)，然后橫向取第二列的前8個點作為第二個 字節(jié)……） 7.支持陰碼（亮點為1），陽碼（亮點為0）取模 8.支持縱向（第一位為低位）（，倒向第一位為高位）取模 9.輸出數(shù)制可選16進制或10進制 10.可生成索引文件，用于在生成的大量字庫中可快速檢索到需要的漢字 11.動態(tài)液晶面板彷真，可調(diào)節(jié)彷真面板象素點大小和顏色 12.圖形模式下可任意用鼠標作畫，左鍵畫圖，右鍵擦圖。 12.旋轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)，平移等字符模式下的功能也可用與對BMP圖象的處理 版本為pctolcd1.94 5月1日晚上發(fā)布第二測試版 更新如下: 1.增加鎖定點陣大小功能，例如可鎖定24X24點陣大小，然后調(diào)節(jié)獨立調(diào)節(jié)字點陣的大小 2.增加熱鍵功能，可用光標配合Ctrl,Shift對文字大小和位置修改 3.增加精簡輸出格式選項 4.把文字輸入框換成了文字輸入組合框，這樣就可以保存歷史紀錄。 5.輸出數(shù)據(jù)會自動清除以前的數(shù)據(jù) 6.可隱藏自定義格式，簡化操作 7.一些小的BUG修正。 版本為pctolcd2.03 5月3日凌晨發(fā)布第三測試版 更新如下: 1.增加了一些小東西，例如演示動畫一類的，我懶的一一寫了 2.改掉一些可惡的小BUG，例如點陣輸入框的自動完成。 3.增加大量文字處理和導入TXT文本文件功能，并且可以去除文本中的空白和重復字符， 可以對文本進行排序，適合于生成小字庫。我這里測試是3萬多字的TXT文件在2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)成16X16點陣的字庫文件。 版本號為pctolcd2.53 由于本軟件側(cè)重于對字符的處理，所以在圖象方面功能較弱，請見晾。 5月8日發(fā)布正式版 正式版已經(jīng)開始朝著液晶字庫生成軟件的方向進化了,我在后來的更新中把主要精力也放 在這部分,由于我目前還沒有發(fā)現(xiàn)有同類的軟件具備這個功能,也無法得到任何的參考,只能 自己摸索前進,所以如果還有不方便的地方請大家多提意見. 具體更新如下: 1.重寫大部分的內(nèi)核代碼以配合漢字庫生成的功能,目前這個內(nèi)核已經(jīng)進行了反復的測試, 相信穩(wěn)定性和速度較前一版本有了巨大的提高. 2.去掉那個比較愚蠢的熱鍵區(qū)了,因為用處不大 3.增加漢字庫生成功能,這是最重要的改進之處,下文將詳細介紹. 4.修正許多小BUG,使軟件更加成熟些. 5月12日發(fā)布完美版 這次發(fā)布的PCtoLCD2002完美版與前一版本相比沒有增加太多的功能，因為我覺得現(xiàn)有的這些功能已經(jīng)足夠用于生成各種字模的需要了，所以完美版的主要工作是反復測試，精心去除各種BUG，以及調(diào)節(jié)一些細微之處，目的當然就是追求完美！不過世上不會有真正完美的東西，這個軟件也不例外，而且這個軟件從頭至尾全部是我一個人編寫完成，精力有限，難免會顧此失彼，如果大家發(fā)現(xiàn)了這個版本中存在的BUG，請及時告訴我。 更新說明： 1。界面采用新的字體，不會再有那種難看的黑色粗體字，比以前的要漂亮多了。 2。加入全面的提示幫助，盡量減少普通用戶的各種疑惑。 3。修正生成文件的擴展名的一些BUG，不會總是加上FON的擴展名了。 4。修正生成字模數(shù)據(jù)的一些格式BUG，現(xiàn)在生成的C51格式字模數(shù)據(jù)基本上可以直接粘貼到源程序中使用而不需要修改了 5。加入新的字模數(shù)據(jù)格式調(diào)整項，允許用戶更自由的定制自己需要的數(shù)據(jù)格式 6。最重要的更新：全面支持保存當前設置功能，用戶設置的字模格式，主窗口狀態(tài)和字庫生成窗口選項信息均可保存，下一次打開窗口時不用重新設置。 7。修正了新建圖象時會自動跳到圖形模式的BUG 8。增加輸出緊湊格式數(shù)據(jù)選項，可以生成不包含空白行的字模數(shù)據(jù)。 9。完善了每行數(shù)據(jù)顯示個數(shù)的功能，可以任意設置每行顯示的數(shù)據(jù)個數(shù)，并同時可以設置每行索引數(shù)據(jù)顯示個數(shù)。 10。修正了取模說明的一些錯誤，并改動了格式。 11。現(xiàn)在當用戶選擇10進制輸出時，會自動去掉生成字模數(shù)據(jù)前的“0x",或后面的“H”，選擇16進制時則會自動加上。 12。對各個窗體重新設計以全面適應最大化的需要，如果您覺得當前窗口不夠大，可以最大化使用。 13。增加生成英文點陣字庫功能，可自動生成ASCII碼從0-127的任意點陣字庫，使用方法同生成國標點陣字庫功能。 14。再次優(yōu)化代碼，去掉各種調(diào)試信息，使程序速度再快一些。 15。還有許多細微的調(diào)整我記不清了…… 需要注意的地方： 在測試的過程中我發(fā)現(xiàn)了一個問題：在WIN98或WINME下當用戶直接生成特大點陣的字模時（例如320*320，1024*768的漢字字模），此時由于數(shù)據(jù)量非常龐大，而WIN98/WINME會有64K的數(shù)據(jù)容量限制，所以在主窗口中是無法得到全部的字模數(shù)據(jù)的，這時您需要使用字庫生成功能，通過形成一個數(shù)據(jù)文件才能得到完整的字模數(shù)據(jù)。 我認為到現(xiàn)在這個軟件功能已經(jīng)很完善了，但可能使用上有點不方便，如果你有什么不明白 的地方，可以發(fā)帖子或發(fā)MAIL詢問
上傳時間： 2013-07-26
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第一章 概述 1.1 AVR 單片機GCC 開發(fā)概述 1.2 一個簡單的例子 1.3 用MAKEFILE 管理項目 1.4 開發(fā)環(huán)境的配置 1.5 實驗板CA-M8 第二章 存儲器操作編程 2.1 AVR 單片機存儲器組織結(jié)構(gòu) 2.2 I/O 寄存器操作 2.3 SRAM 內(nèi)變量的使用 2.4 在程序中訪問FLASH 程序存儲器 2.5 EEPROM 數(shù)據(jù)存儲器操作 2.6 avr-gcc 段結(jié)構(gòu)與再定位 2.7 外部RAM 存儲器操作 2.8 堆應用 第三章 GCC C 編譯器的使用 3.1 編譯基礎 3.2 生成靜態(tài)連接庫 第四章 AVR 功能模塊應用實驗 4.1 中斷服務程序 4.2 定時器/計數(shù)器應用 4.3 看門狗應用 4.4 UART 應用 4.5 PWM 功能編程 4.6 模擬比較器 4.7 A/D 轉(zhuǎn)換模塊編程 4.8 數(shù)碼管顯示程序設計 4.9 鍵盤程序設計 4.10 蜂鳴器控制 第五章 使用C 語言標準I/O 流調(diào)試程序 5.1 avr-libc 標準I/O 流描述 5.2 利用標準I/0 流調(diào)試程序 5.3 最小化的格式化的打印函數(shù) 第六章 CA-M8 上實現(xiàn)AT89S52 編程器的實現(xiàn) 6.1 編程原理 6.2 LuckyProg2004 概述 6.3 AT989S52 isp 功能簡介 6.4 下位機程序設計 第七章 硬件TWI 端口編程 7.1 TWI 模塊概述 7.2 主控模式操作實時時鐘DS1307 7.3 兩個Mega8 間的TWI 通信 第八章 BootLoader 功能應用 8.1 BootLoader 功能介紹 8.2 avr-libc 對BootLoader 的支持 8.3 BootLoader 應用實例 8.4 基于LuckyProg2004 的BootLoader 程序 第九章 匯編語言支持 9.1 C 代碼中內(nèi)聯(lián)匯編程序 9.2 獨立的匯編語言支持 9.3 C 與匯編混合編程 第十章 C++語言支持
上傳時間： 2013-08-01
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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基本信息 ·出版社：清華大學出版社 ·頁碼：360 頁 ·出版日期：2005年10月 ·ISBN：7302115095 ·條形碼：9787302115090 ·版本：第1版 ·裝幀：平裝 ·開本：16開 Pages Per Sheet -------------------------------------------------------------------------------- 內(nèi)容簡介 《電子設計從零開始》全書分為三大部分，共17章。第1章至第8章深入淺出地介紹了模擬電路的相關(guān)知識；第9章至第11章是數(shù)字電路部分，介紹了一些基本概念和系統(tǒng)開發(fā)過程中經(jīng)常使用的器件；從第12章到結(jié)束是以51單片機為例的單片機應用技術(shù)介紹，其中有大量的實例和完整的程序。 電子設計涉及的知識面廣、難度大，初學者往往不知從何入手。《電子設計從零開始》結(jié)合了作者多年的學習與輔導經(jīng)驗，全面系統(tǒng)地介紹了進行電子設計與制作所需要的各種知識，包括模擬電路、數(shù)字電路和單片機應用基礎，并結(jié)合Multisim仿真軟件對大部分實例進行了演示。 -------------------------------------------------------------------------------- 編輯推薦 《電子設計從零開始》通過“講故事”的形式將這三部分內(nèi)容逐步展開，并結(jié)合電路仿真軟Multisim 2001對一些實例進行了演示和驗證。著眼技術(shù)的應用，并不苛求計算和深刻的理論理解正是《電子設計從零開始》編寫時的目的；講求通俗易懂，在閱讀時應當注意提取知識點和實例中蘊含的技巧。書中還有一個特點就是插圖豐富，這對理解所講內(nèi)容是很有幫助的。 《電子設計從零開始》適合電類本、專科學生作為全面掌握電子設計基礎知識的參考書；也可作為無線電愛好者的實例參考用書；對于學有余力的非電類工科學生以及對電子設計感興趣的中學生朋友來說，也是一本很好的全面了解電子設計基礎知識的入門讀物。 -------------------------------------------------------------------------------- 目錄 第一章 走進電子技術(shù) 第二章 收音機里蘊含知識 第三章 制作第一件電子作品 第四章 從擴音機中學放大器 第五章 制作一臺多媒體音箱 第六章 振蕩器豐富多彩 第七章 集成電路ABC 第八章 傳感器及其他器件 第九章 數(shù)字啟航 第十章 邏輯門應用 第十一章 翻轉(zhuǎn)與計數(shù) 第十二章 單片機就在我們身邊 第十三章 單片機和LED 第十四章 單片機下命令 第十五章 跑馬燈 第十六章 馬表與時鐘 第十七章 采集我們的聲音 附錄A Multisim2001的安裝 附錄B Multisim2001的菜單欄 附錄C Multisim2001中的虛擬儀表 附錄D 數(shù)字電路綜合設計——數(shù)字鐘 附錄E ASCⅡ碼表 參考文獻 ……
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：HGH77P99
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
現(xiàn)代的電子設計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS－51系列單片機應用系統(tǒng)的各種實用接口技術(shù)及其配置。 內(nèi)容包括：MCS－51系列單片機組成原理：應用系統(tǒng)擴展、開發(fā)與調(diào)試；鍵盤輸入接口的設計及調(diào)試；打印機和顯示器接口及設計實例；模擬輸入通道接口技術(shù)；A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應用設計；V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應用系統(tǒng)設計有關(guān)的實用技術(shù)等。 本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機應用系統(tǒng)軟件、硬件設計的需要而編寫的，具有內(nèi)容新穎、實用、全面的特色。所有的接口設計都包括詳細的設計步驟、硬件線路圖及故障分析，并附有測試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設計實例都是作者多年來從事單片機應用和開發(fā)工作的經(jīng)驗總結(jié)，實用性和工程性較強，尤其是對應用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A通訊接口設計、模擬信號處理及開發(fā)系統(tǒng)應用舉例甚多，目的是讓將要開始和正在從事單片機應用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實際需要來選擇應用，一書在手即可基本完成單片機應用系統(tǒng)的開發(fā)工作。 本書主要面向從事單片機應用開發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員，也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)的教材或教學參考書。 第一章MCS－51系列單片機組成原理 1.1概述 1.1.1單片機主流產(chǎn)品系列 1.1.2單片機芯片技術(shù)的發(fā)展概況 1.1.3單片機的應用領(lǐng)域 1.2MCS－51單片機硬件結(jié)構(gòu) 1.2.1MCS－51單片機硬件結(jié)構(gòu)的特點 1.2.2MCS－51單片機的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu) 1.2.3MCS－51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu) 1.2.4MCS－51單片機中央處理器及其振蕩器、時鐘電路和CPU時序 1.2.5MCS－51單片機的復位狀態(tài)及幾種復位電路設計 1.2.6存儲器、特殊功能寄存器及位地址空間 1.2.7輸入/輸出（I/O）口 1.3MCS－51單片機指令系統(tǒng)分析 1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式 1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點 1.3.3指令系統(tǒng)分類總結(jié) 1.4串行接口與定時/計數(shù)器 1.4.1串行接口簡介 1.4.2定時器/計數(shù)器的結(jié)構(gòu) 1.4.3定時器/計數(shù)器的四種工作模式 1.4.4定時器/計數(shù)器對輸入信號的要求 1.4.5定時器/計數(shù)器的編程和應用 1.5中斷系統(tǒng) 1.5.1中斷請求源 1.5.2中斷控制 1.5.3中斷的響應過程 1.5.4外部中斷的響應時間 1.5.5外部中斷方式的選擇 第二章MCS－51單片機系統(tǒng)擴展 2.1概述 2.2程序存貯器的擴展 2.2.1外部程序存貯器的擴展原理及時序 2.2.2地址鎖存器 2.2.3EPROM擴展電路 2.2.4EEPROM擴展電路 2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴展 2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴展方法及時序 2.3.2靜態(tài)RAM擴展 2.3.3動態(tài)RAM擴展 2.4外部I/O口的擴展 2.4.1I/O口擴展概述 2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù) 2.4.38255A可編程并行I/O擴展接口 2.4.48155/8156可編程并行I/O擴展接口 2.4.58243并行I/O擴展接口 2.4.6用TTL芯片擴展I/O接口 2.4.7用串行口擴展I/O接口 2.4.8中斷系統(tǒng)擴展 第三章MCS－51單片機應用系統(tǒng)的開發(fā) 3.1單片機應用系統(tǒng)的設計 3.1.1設計前的準備工作 3.1.2應用系統(tǒng)的硬件設計 3.1.3應用系統(tǒng)的軟件設計 3.1.4應用系統(tǒng)的抗干擾設計 3.2單片機應用系統(tǒng)的開發(fā) 3.2.1仿真系統(tǒng)的功能 3.2.2開發(fā)手段的選擇 3.2.3應用系統(tǒng)的開發(fā)過程 3.3SICE—IV型單片機仿真器 3.3.1SICE－IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.3.2SICE－IV的仿真特性和軟件功能 3.3.3SICE－IV與主機和終端的連接使用方法 3.4KHK－ICE－51單片機仿真開發(fā)系統(tǒng) 3.4.1KHK—ICE－51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點 3.4.3KHK－ICE－51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用 3.5單片機應用系統(tǒng)的調(diào)試 3.5.1應用系統(tǒng)聯(lián)機前的靜態(tài)調(diào)試 3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲器RAM的測試 3.5.3程序存儲器的調(diào)試 3.5.4輸出功能模塊調(diào)試 3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試 3.5.6外部中斷和定時器中斷的調(diào)試 3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運行 3.6.1源程序的編輯 3.6.2源程序的匯編 3.6.3用戶程序的調(diào)試 3.6.4用戶程序的固化 3.6.5用戶程序的運行 第四章鍵盤及其接口技術(shù) 4.1鍵盤輸入應解決的問題 4.1.1鍵盤輸入的特點 4.1.2按鍵的確認 4.1.3消除按鍵抖動的措施 4.2獨立式按鍵接口設計 4.3矩陣式鍵盤接口設計 4.3.1矩陣鍵盤工作原理 4.3.2按鍵的識別方法 4.3.3鍵盤的編碼 4.3.4鍵盤工作方式 4.3.5矩陣鍵盤接口實例及編程要點 4.3.6雙功能及多功能鍵設計 4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊 4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應用 4.4.18279的組成和基本工作原理 4.4.28279管腳、引線及功能說明 4.4.38279編程 4.4.48279鍵盤接口實例 4.5功能開關(guān)及撥碼盤接口設計 第五章顯示器接口設計 5.1LED顯示器 5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理 5.1.2LED顯示器及顯示方式 5.1.3LED顯示器接口實例 5.1.4LED顯示器驅(qū)動技術(shù) 5.2單片機應用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術(shù) 5.2.1用8255和串行口擴展的鍵盤、顯示器電路 5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.4用8279組成的顯示器實例 5.3液晶顯示LCD 5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 5.3.2LCD的驅(qū)動方式 5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動芯片ICM7211系列簡介 5.3.4點陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 5.3.5點陣式液晶顯示模塊介紹 5.4熒光管顯示 5.5LED大屏幕顯示器 第六章打印機接口設計 6.1打印機簡介 6.1.1打印機的基本知識 6.1.2打印機的電路構(gòu)成 6.1.3打印機的接口信號 6.1.4打印機的打印命令 6.2TPμP－40A微打與單片機接口設計 6.2.1TPμP系列微型打印機簡介 6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信號 6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 6.2.48031與TPμP－40A的接口 6.2.5打印編程實例 6.3XLF微型打印機與單片機接口設計 6.3.1XLF微打簡介 6.3.2XLF微打接口信號及與8031接口設計 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印機編程 6.4標準寬行打印機與8031接口設計 6.4.1TH3070接口引腳信號及時序 6.4.2與8031的簡單接口 6.4.3通過打印機適配器完成8031與打印機的接口 6.4.4對打印機的編程 第七章模擬輸入通道接口技術(shù) 7.1傳感器 7.1.1傳感器的分類 7.1.2溫度傳感器 7.1.3光電傳感器 7.1.4濕度傳感器 7.1.5其他傳感器 7.2模擬信號放大技術(shù) 7.2.1基本放大器電路 7.2.2集成運算放大器 7.2.3常用運算放大器及應用舉例 7.2.4測量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔離放大器 7.3多通道模擬信號輸入技術(shù) 7.3.1多路開關(guān) 7.3.2常用多路開關(guān) 7.3.3模擬多路開關(guān) 7.3.4常用模擬多路開關(guān) 7.3.5多路模擬開關(guān)應用舉例 7.3.6多路開關(guān)的選用 7.4采樣/保持電路設計 7.4.1采樣/保持原理 7.4.2集成采樣/保持器 7.4.3常用集成采樣/保持器 7.4.4采樣保持器的應用舉例 7.5有源濾波器的設計 7.5.1濾波器分類 7.5.2有源濾波器的設計 7.5.3常用有源濾波器設計舉例 7.5.4集成有源濾波器 第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機的接口設計與實踐 8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標 8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標 8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南 8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹 8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點及選擇指南表 8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設計的幾點實用技術(shù) 8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS－51單片機的接口設計 8.3.1DAC0830/0831/0832的應用特性與引腳功能 8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機的接口設計 8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說明 8.3.4DAC0830/0831/0832應用舉例 8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS－51單片機的接口設計 8.4.1AD558的應用特性與引腳功能 8.4.2AD558與8031單片機的接口及調(diào)試說明 8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機的接口 8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS－51的硬件接口設計 8.5.1AD7522的應用特性及引腳功能 8.5.2AD7522與8031單片機的接口設計 8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機的接口設計 8.6.1AD7520/7530/7533的應用特性與引腳功能 8.6.2AD7520系列與8031單片機的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設計 8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS－51單片機的接口設計 8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機的接口設計 8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應用設計說明 8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機的接口設計 8.812位串行DAC－AD7543與MCS－51單片機的接口設計 8.8.1AD7543的應用特性與引腳功能 8.8.2AD7543與8031單片機的接口設計 8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS－51單片機的接口設計 8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.9.2AD7535與8031單片機的接口設計 8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS－51單片機的接口設計 8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機的接口設計 8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應用調(diào)試說明 8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機的接口設計 第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機的接口設計與實踐 9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標 9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標 9.2面對課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件 9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡介 9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點及應用設計的幾點實用技術(shù) 9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS－51單片機的接口設計 9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引腳功能及應用特性 9.3.2ADC0801～ADC0805與8031單片機的接口設計 9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機的接口設計 9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.4.2ADC0808/0809與8031單片機的接口設計 9.4.3接口電路設計中的幾點注意事項 9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS－51單片機的接口設計 9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS－51單片機的接口設計 9.5.1AD571芯片的引腳功能及應用特性 9.5.2AD571與8031單片機的接口 9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機的硬件接口 9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS－51單片機的接口設計 9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應用特性 9.6.2ADC1210/1211與8031單片機的硬件接口 9.6.3硬件接口電路的設計要點及幾點說明 9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS－51單片機的接口設計 9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 9.7.2AD574A的應用特性及校準 9.7.3AD574A與8031單片機的硬件接口設計 9.7.4AD574A的應用調(diào)試說明 9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機的接口設計 9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機的接口設計 9.8.1AD578的應用特性與引腳功能 9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機的接口設計 9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應用調(diào)試說明 9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機的接口設計 9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS－51單片機的接口設計 9.9.1AD679/AD1679的應用特性及引腳功能 9.9.2AD679/1679與8031單片機的接口設計 9.9.3AD679/1679的調(diào)試說明 9.1016位ADC－ADC1143與MCS－51單片機的接口設計 9.10.1ADC1143的應用特性及引腳功能 9.10.2ADC1143與8031單片機的接口設計 9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS－51單片機的接口設計 9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.11.35G14433與8031單片機的接口設計 9.11.45G14433的應用舉例 9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機的接口設計 9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能 9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.12.3ICL7135與8031單片機的硬件接口設計 9.124ICL7135的應用舉例 9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機的接口設計 9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能 9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.13.3ICL7109與8031單片機的硬件接口設計 9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS－51單片機的接口設計 9.14.1ICL7104的主要應用特性及引腳功能 9.14.2ICL7104與8031單片機的接口設計 9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡介 第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點及應用環(huán)境 10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理 10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F轉(zhuǎn)換應用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu) 10.5LM331應用實例 10.5.1線路原理 10.5.2軟件設計 10.6AD650應用實例 10.6.1AD650外圍電路設計 10.6.2定時/計數(shù)器（8253—5簡介） 10.6.3線路原理 10.6.4軟件設計 第十一章串行通訊接口技術(shù) 11.1串行通訊基礎 11.1.1異步通訊和同步通訊 11.1.2波特率和接收/發(fā)送時鐘 11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式 11.14信號的調(diào)制與解調(diào) 11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯檢測和校正 11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 11.2串行通訊總線標準及其接口 11.2.1串行通訊接口 11.2.2RS－232C接口 11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 11.2.420mA電流環(huán)路串行接口 11.3MCS－51單片機串行接口 11.3.1串行口的結(jié)構(gòu) 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通訊中波特率設置 11.4MCS－51單片機串行接口通訊技術(shù) 11.4.1單片機雙機通訊技術(shù) 11.4.2單片機多機通訊技術(shù) 11.5IBMPC系列機與單片機的通訊技術(shù) 11.5.1異步通訊適配器 11.5.2IBM－PC機與8031雙機通訊技術(shù) 11.5.3IBM—PC機與8031多機通訊技術(shù) 11.6MCS－51單片機串行接口的擴展 11.6.1Intel8251A可編程通訊接口 11.6.2擴展多路串行口的硬件設計 11.6.3通訊軟件設計 第十二章應用系統(tǒng)設計中的實用技術(shù) 12.1MCS－51單片機低功耗系統(tǒng)設計 12.1.1CHMOS型單片機80C31/80C51/87C51的組成與使用要點 12.1.2CHMOS型單片機的空閑、掉電工作方式 12.1.3CHMOS型單片機的I/O接口及應用系統(tǒng)實例 12.1.4HMOS型單片機的節(jié)電運行方式 12.2邏輯電平接口技術(shù) 12.2.1集電極開路門輸出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口 12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換 12.3.1電壓/0～10mA轉(zhuǎn)換 12.3.2電壓1～5V/4～20mA轉(zhuǎn)換 12.3.30～10mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.344～20mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路 12.4開關(guān)量輸出接口技術(shù) 12.4.1輸出接口隔離技術(shù) 12.4.2低壓開關(guān)量信號輸出技術(shù) 12.4.3繼電器輸出接口技術(shù) 12.4.4可控硅（晶閘管）輸出接口技術(shù) 12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口 12.4.6集成功率電子開關(guān)輸出接口 12.5集成穩(wěn)壓電路 12.5.1電源隔離技術(shù) 12.5.2三端集成穩(wěn)壓器 12.5.3高精度電壓基準 12.6量程自動轉(zhuǎn)換技術(shù) 12.6.1自動轉(zhuǎn)換量程的硬件電路 12.6.2自動轉(zhuǎn)換量程的軟件設計 附錄AMCS－51單片機指令速查表 附錄B常用EPROM固化電壓參考表 參考文獻
上傳時間： 2013-10-15
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本書從應用的角度，詳細地介紹了MCS-51單片機的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、各種硬件接口設計、各種常用的數(shù)據(jù)運算和處理程序及接口驅(qū)動程序的設計以及MCS-51單片機應用系統(tǒng)的設計，并對MCS-51單片機應用系統(tǒng)設計中的抗干擾技術(shù)以及各種新器件也作了詳細的介紹。本書突出了選取內(nèi)容的實用性、典型性。書中的應用實例，大多來自科研工作及教學實踐，且經(jīng)過檢驗，內(nèi)容豐富、翔實。 本書可作為工科院校的本科生、研究生、專科生學習MCS-51單片機課程的教材，也可供從事自動控制、智能儀器儀表、測試、機電一體化以及各類從事MCS-51單片機應用的工程技術(shù)人員參考。 第一章 單片微型計等機概述 1.1 單片機的歷史及發(fā)展概況 1.2 單片機的發(fā)展趨勢 1.3 單片機的應用 1.3.1 單片機的特點 1.3.2 單片機的應用范圍 1.4 8位單片機的主要生產(chǎn)廠家和機型 1.5 MCS-51系列單片機 第二章 MCS-51單片機的硬件結(jié)構(gòu) 2.1 MCS-51單片機的硬件結(jié)構(gòu) 2.2 MCS-51的引腳 2.2.1 電源及時鐘引腳 2.2.2 控制引腳 2.2.3 I/O口引腳 2.3 MCS-51單片機的中央處理器（CPU） 2.3.1 運算部件 2.3.2 控制部件 2.4 MCS-51存儲器的結(jié)構(gòu) 2.4.1 程序存儲器 2.4.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器 2.4.3 特殊功能寄存器（SFR） 2.4.4 位地址空間 2.4.5 外部數(shù)據(jù)存儲器 2.5 I/O端口 2.5.1 I/O口的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 2.5.2 I／O口的讀操作 2.5.3 I／O口的寫操作及負載能力 2.6 復位電路 2.6.1 復位時各寄存器的狀態(tài) 2.6.2 復位電路 2.7 時鐘電路 2.7.1 內(nèi)部時鐘方式 2.7.2 外部時鐘方式 2.7.3 時鐘信號的輸出 第三章 MCS-51的指令系統(tǒng) 3.1 MCS-51指令系統(tǒng)的尋址方式 3.1.1 寄存器尋址 3.1.2 直接尋址 3.1.3 寄存器間接尋址 3.1.4 立即尋址 3.1.5 基址寄存器加變址寄存器間址尋址 3.2 MCS-51指令系統(tǒng)及一般說明 3.2.1 數(shù)據(jù)傳送類指令 3.2.2 算術(shù)操作類指令 3.2.3 邏輯運算指令 3.2.4 控制轉(zhuǎn)移類指令 3.2.5 位操作類指令 第四章 MCS-51的定時器/計數(shù)器 4.1 定時器／計數(shù)器的結(jié)構(gòu) 4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD 4.1.2 定時器／計數(shù)器控制寄存器TCON 4.2 定時器／計數(shù)器的四種工作方式 4.2.1 方式0 4.2.2 方式1 4.2.3 方式2 4.2.4 方式3 4.3 定時器／計數(shù)器對輸入信號的要求 4.4 定時器／計數(shù)器編程和應用 4.4.1 方式o應用（1ms定時） 4.4.2 方式1應用 4.4.3 方式2計數(shù)方式 4.4.4 方式3的應用 4.4.5 定時器溢出同步問題 4.4.6 運行中讀定時器／計數(shù)器 4.4.7 門控制位GATE的功能和使用方法（以T1為例） 第五章 MCS-51的串行口 5.1 串行口的結(jié)構(gòu) 5.1.1 串行口控制寄存器SCON 5.1.2 特殊功能寄存器PCON 5.2 串行口的工作方式 5.2.1 方式0 5.2.2 方式1 5.2.3 方式2 5.2.4 方式3 5.3 多機通訊 5.4 波特率的制定方法 5.4.1 波特率的定義 5.4.2 定時器T1產(chǎn)生波特率的計算 5.5 串行口的編程和應用 5.5.1 串行口方式1應用編程（雙機通訊） 5.5.2 串行口方式2應用編程 5.5.3 串行口方式3應用編程（雙機通訊） 第六章 MCS-51的中斷系統(tǒng) 6.1 中斷請求源 6.2 中斷控制 6.2.1 中斷屏蔽 6.2.2 中斷優(yōu)先級優(yōu) 6.3 中斷的響應過程 6.4 外部中斷的響應時間 6.5 外部中斷的方式選擇 6.5.1 電平觸發(fā)方式 6.5.2 邊沿觸發(fā)方式 6.6 多外部中斷源系統(tǒng)設計 6.6.1 定時器作為外部中斷源的使用方法 6.6.2 中斷和查詢結(jié)合的方法 6.6.3 用優(yōu)先權(quán)編碼器擴展外部中斷源 第七章 MCS-51單片機擴展存儲器的設計 7.1 概述 7.1.1 只讀存儲器 7.1.2 可讀寫存儲器 7.1.3 不揮發(fā)性讀寫存儲器 7.1.4 特殊存儲器 7.2 存儲器擴展的基本方法 7.2.1 MCS-51單片機對存儲器的控制 7.2.2 外擴存儲器時應注意的問題 7.3 程序存儲器EPROM的擴展 7.3.1 程序存儲器的操作時序 7.3.2 常用的EPROM芯片 7.3.3 外部地址鎖存器和地址譯碼器 7.3.4 典型EPROM擴展電路 7.4 靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲的器擴展 7.4.1 外擴數(shù)據(jù)存儲器的操作時序 7.4.2 常用的SRAM芯片 7.4.3 64K字節(jié)以內(nèi)SRAM的擴展 7.4.4 超過64K字節(jié)SRAM擴展 7.5 不揮發(fā)性讀寫存儲器擴展 7.5.1 EPROM擴展 7.5.2 SRAM掉電保護電路 7.6 特殊存儲器擴展 7.6.1 雙口RAMIDT7132的擴展 7.6.2 快擦寫存儲器的擴展 7.6.3 先進先出雙端口RAM的擴展 第八章 MCS-51擴展I/O接口的設計 8.1 擴展概述 8.2 MCS-51單片機與可編程并行I／O芯片8255A的接口 8.2.1 8255A芯片介紹 8.2.2 8031單片機同8255A的接口 8.2.3 接口應用舉例 8.3 MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口 8.3.1 8155H芯片介紹 8.3.2 8031單片機與8155H的接口及應用 8.4 用MCS-51的串行口擴展并行口 8.4.1 擴展并行輸入口 8.4.2 擴展并行輸出口 8.5 用74LSTTL電路擴展并行I/O口 8.5.1 用74LS377擴展一個8位并行輸出口 8.5.2 用74LS373擴展一個8位并行輸入口 8.5.3 MCS-51單片機與總線驅(qū)動器的接口 8.6 MCS-51與8253的接口 8.6.1 邏輯結(jié)構(gòu)與操作編址 8.6.2 8253工作方式和控制字定義 8.6.3 8253的工作方式與操作時序 8.6.4 8253的接口和編程實例 第九章 MCS-51與鍵盤、打印機的接口 9.1 LED顯示器接口原理 9.1.1 LED顯示器結(jié)構(gòu) 9.1.2 顯示器工作原理 9.2 鍵盤接口原理 9.2.1 鍵盤工作原理 9.2.2 單片機對非編碼鍵盤的控制方式 9.3 鍵盤/顯示器接口實例 9.3.1 利用8155H芯片實現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.3.2 利用8031的串行口實現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.3.3 利用專用鍵盤／顯示器接口芯片8279實現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.4 MCS-51與液晶顯示器（LCD）的接口 9.4.1 LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 9.4.2 點陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 9.5 MCS-51與微型打印機的接口 9.5.1 MCS-51與TPμp－40A/16A微型打印機的接口 9.5.2 MCS-51與GP16微型打印機的接口 9.5.3 MCS-51與PP40繪圖打印機的接口 9.6 MCS-51單片機與BCD碼撥盤的接口設計 9.6.1 BCD碼撥盤 9.6.2 BCD碼撥盤與單片機的接口 9.6.3 撥盤輸出程序 9.7 MCS-51單片機與CRT的接口 9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特點及技術(shù)參數(shù) 9.7.2 SCIB接口板的工作原理 9.7.3 SCIB與MCS-51單片機的接口 9.7.4 SCIB的CRT顯示軟件設計方法 第十章 MCS-51與D/A、A/D的接口 10.1 有關(guān)DAC及ADC的性能指標和選擇要點 10.1.1 性能指標 10.1.2 選擇ABC和DAC的要點 10.2 MCS-51與DAC的接口 10.2.1 MCS-51與DAC0832的接口 10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口 10.2.3 MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口 10.3 MCS-51與ADC的接口 10.3.1 MCS-51與5G14433（雙積分型）的接口 10.3.2 MCS-51與ICL7135（雙積分型）的接口 10.3.3 MCS-51與ICL7109（雙積分型）的接口 10.3.4 MCS-51與ADC0809（逐次逼近型）的接口 10.3.5 8031AD574（逐次逼近型）的接口 10.4 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.4.1 V／F轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)A／D轉(zhuǎn)換的方法 10.4.2 常用V／F轉(zhuǎn)換器LMX31簡介 10.4.3 V／F轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機接口 10.4.4 LM331應用舉例 第十一章 標準串行接口及應用 11.1 概述 11.2 串行通訊的接口標準 11.2.1 RS-232C接口 11.2.2 RS-422A接口 11.2.3 RS-485接口 11.2.4 各種串行接口性能比較 11.3 雙機串行通訊技術(shù) 11.3.1 單片機雙機通訊技術(shù) 11.3.2 PC機與8031單片機雙機通訊技術(shù) 11.4 多機串行通訊技術(shù) 11.4.1 單片機多機通訊技術(shù) 11.4.2 IBM-PC機與單片機多機通訊技術(shù) 11.5 串行通訊中的波特率設置技術(shù) 11.5.1 IBM－PC/XT系統(tǒng)中波特率的產(chǎn)生 11.5.2 MCS-51單片機串行通訊波特率的確定 11.5.3 波特率相對誤差范圍的確定方法 11.5.4 SMOD位對波特率的影響 第十二章 MCS-51的功率接口 12.1 常用功率器件 12.1.1 晶閘管 12.1.2 固態(tài)繼電器 12.1.3 功率晶體管 12.1.4 功率場效應晶體管 12.2 開關(guān)型功率接口 12.2.1 光電耦合器驅(qū)動接口 12.2.2 繼電器型驅(qū)動接口 12.2.3 晶閘管及脈沖變壓器驅(qū)動接口 第十三章 MCS-51單片機與日歷的接口設計 13.1 概述 13.2 MCS-51單片機與實時日歷時鐘芯片MSM5832的接口設計 13.2.1 MSM5832性能及引腳說明 13.2.2 MSM5832時序分析 13.2.3 8031單片機與MSM5832的接口設計 13.3 MCS-51單片機與實時日歷時鐘芯片MC146818的接口設計 13.3.1 MC146818性能及引腳說明 13.3.2 MC146818芯片地址分配及各單元的編程 13.3.3 MC146818的中斷 13.3.4 8031單片機與MC146818的接口電路設計 13.3.5 8031單片機與MC146818的接口軟件設計 第十四章 MCS-51程序設計及實用子程序 14.1 查表程序設計 14.2 散轉(zhuǎn)程序設計 14.2.1 使用轉(zhuǎn)移指令表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.2 使用地地址偏移量表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.3 使用轉(zhuǎn)向地址表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.4 利用RET指令實現(xiàn)的散轉(zhuǎn)程序 14.3 循環(huán)程序設計 14.3.1 單循環(huán) 14.3.2 多重循環(huán) 14.4 定點數(shù)運算程序設計 14.4.1 定點數(shù)的表示方法 14.4.2 定點數(shù)加減運算 14.4.3 定點數(shù)乘法運算 14.4.4 定點數(shù)除法 14.5 浮點數(shù)運算程序設計 14.5.1 浮點數(shù)的表示 14.5.2 浮點數(shù)的加減法運算 14.5.3 浮點數(shù)乘除法運算 14.5.4 定點數(shù)與浮點數(shù)的轉(zhuǎn)換 14.6 碼制轉(zhuǎn)換 ……
上傳時間： 2013-11-06
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