現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
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本書內容:第一部分 總則 第一章 電腦維修的基本原則和方法 第二章 電腦維修步驟與維修操作注意事項 第二部分 常見故障判斷 第一章 加電類故障 第二章 啟動與關閉類故障 第三章 磁盤類故障 第四章 顯示類故障 第五章 安裝類故障 第六章 操作與應用類故障 第七章 局域網類故障 第八章 Internet類故障 第九章 端口與外設故障 第十章 音視頻類故障 第十一章 兼容類故障 第三部分 附錄 硬盤基本知識 挽救硬盤的幾個方法 硬盤邏輯鎖巧解 WINDOWS藍色當機畫面解讀 win2k注冊表終極修改 下載影片修復合成全供略 IE5.X@6.0選項控制大全 實用的端口大全(中文版)
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Linux 教程 File Name 第一課 什么是Linux 第二課 為什么使用Linux 第三課 Linux縱覽 第四課 Linux的發展 第五課 Linux特性 第六課 Linux與其他操作系統的區別 第七課 TurboLinux簡介 第八課 進入與退出系統 第九課 文件與...
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第一章 概述 第二章 MCS-51單片機的結構和原理 第三章 MCS-51單片機的指令系統 第四章 MCS-51單片機的程序設計 第五章 MCS-51單片機的中斷系統 第六章 MCS-51單片機的串行接口 第七章 MCS-51單片機的系統擴展 第八章 MCS-51單片機的測控接口(部分)
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《七彩靚衣》網站策劃方案第一章 電子商務概況 第二章 我國及我省服裝行業現狀 第三章 WTO對服裝外貿行業的影響 第四章 現有服裝網站的基本情況 第五章 網站策劃及定位 第六章 網站功能設置 第七章 人力資源編制 第八章 資金投入 第九章 盈利預測 第十章 投資風險分析
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第一部分:VML入門 第一節:VML基本概念 第二節:Shape對象與VML坐標系 第三節:Line,Polyline(線)對象 第四節:Rect,RoundRect(矩形)對象 第五節:Oval(圓)對象 第六節:Image(圖像)對象 第七節:Group容器 第八節:ShapeType給VML制作模版 第二部分:VML編程技巧 第一節:腳本動態生成VML 第二節:放大縮小VML 第三節:給VML增加事件 第三部分:VML典型例子 第一節:數據圖表 第二節:矢量地圖 第三節:文本修改留痕
標簽： VML RoundRect Polyline Shape
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衛星接收系統原理 第一章 衛星通信基礎知識 第二章 DVB-S技術及其教學應用 第三章 衛星接收天線安裝和調試 第四章 衛星數字接收機的使用 第五章 衛星數據接收卡的使用 第六章 遠教IP數據接收軟件的使用 第七章 流媒體節目的接收與播放
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第 一 節 ispDesignEXPERT 簡 介 第 二 節 ispDesignEXPERT System 的 原 理 圖 輸 入 第 三 節 設 計 的 編 譯 與 仿 真 第 四 節 ABEL 語 言 和 原 理 圖 混 合 輸 入 第 五 節 ispDesignEXPERT System 中 VHDL 和Verilog 語 言 的 設 計 方 法 第 六 節 在 系 統 編 程 的 操 作 方 法 第 七 節 ModelSim 的 使 用 方 法 附 錄 一 ispDesignEXPERT System 上 機 實 習 題 附 錄 二 ispDesignEXPERT System 文 件 后 綴 及 其 含 義
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可通過按鍵轉換分別顯示分、秒和小時、分。可通過鍵盤第一至第六個鍵分別使秒的低、高位置零，分鐘的低、高位加一，小時的低、高位加一。由鍵盤第七個鍵使小時、分顯示與分、秒顯示互換。由鍵盤8顯示鬧鐘時間，鍵盤第三至第六個鍵可調整鬧鐘時間，到時P3.0口閃爍20秒。
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