第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號完整性
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工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項(xiàng) 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標(biāo)編輯器上的鼠標(biāo)雙擊技巧 第二章：簡單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時(shí)結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章：常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章：調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點(diǎn)和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯(cuò)誤 查看一段代碼的運(yùn)行時(shí)間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章：編寫優(yōu)美的代碼 用戶界面設(shè)計(jì) 1 用戶界面設(shè)計(jì) 2 - 界面的一致性 用戶界面設(shè)計(jì) 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶界面設(shè)計(jì) 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個(gè) Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標(biāo) 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態(tài)連接庫函數(shù)的線程 LabVIEW 的運(yùn)行效率 1 - 找到程序運(yùn)行速度的瓶頸 LabVIEW 的運(yùn)行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務(wù) VI Server （VI 服務(wù)） 后臺任務(wù) 在 LabVIEW 中實(shí)現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個(gè)VI 第十章：調(diào)用動態(tài)鏈接庫 動態(tài)鏈接庫導(dǎo)入工具 CLN 的配置選項(xiàng) 簡單數(shù)據(jù)類型參數(shù)的設(shè)置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設(shè)置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章：面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設(shè)計(jì)方案 LabVIEW 對面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動的結(jié)合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個(gè) XControl 的實(shí)例 用 XControl 實(shí)現(xiàn)面向組件的編程 第十三章：項(xiàng)目管理
標(biāo)簽： LabVIEW
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本書內(nèi)容:第一部分 總則 第一章 電腦維修的基本原則和方法 第二章 電腦維修步驟與維修操作注意事項(xiàng) 第二部分 常見故障判斷 第一章 加電類故障 第二章 啟動與關(guān)閉類故障 第三章 磁盤類故障 第四章 顯示類故障 第五章 安裝類故障 第六章 操作與應(yīng)用類故障 第七章 局域網(wǎng)類故障 第八章 Internet類故障 第九章 端口與外設(shè)故障 第十章 音視頻類故障 第十一章 兼容類故障 第三部分 附錄 硬盤基本知識 挽救硬盤的幾個(gè)方法 硬盤邏輯鎖巧解 WINDOWS藍(lán)色當(dāng)機(jī)畫面解讀 win2k注冊表終極修改 下載影片修復(fù)合成全供略 IE5.X@6.0選項(xiàng)控制大全 實(shí)用的端口大全(中文版)
標(biāo)簽： 分 電腦維修 操作 注意事項(xiàng)
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Linux 教程 File Name 第一課 什么是Linux 第二課 為什么使用Linux 第三課 Linux縱覽 第四課 Linux的發(fā)展 第五課 Linux特性 第六課 Linux與其他操作系統(tǒng)的區(qū)別 第七課 TurboLinux簡介 第八課 進(jìn)入與退出系統(tǒng) 第九課 文件與...
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第一章 概述 第二章 MCS-51單片機(jī)的結(jié)構(gòu)和原理 第三章 MCS-51單片機(jī)的指令系統(tǒng) 第四章 MCS-51單片機(jī)的程序設(shè)計(jì) 第五章 MCS-51單片機(jī)的中斷系統(tǒng) 第六章 MCS-51單片機(jī)的串行接口 第七章 MCS-51單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展 第八章 MCS-51單片機(jī)的測控接口(部分)
標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī) 中斷系統(tǒng)
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《七彩靚衣》網(wǎng)站策劃方案第一章 電子商務(wù)概況 第二章 我國及我省服裝行業(yè)現(xiàn)狀 第三章 WTO對服裝外貿(mào)行業(yè)的影響 第四章 現(xiàn)有服裝網(wǎng)站的基本情況 第五章 網(wǎng)站策劃及定位 第六章 網(wǎng)站功能設(shè)置 第七章 人力資源編制 第八章 資金投入 第九章 盈利預(yù)測 第十章 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
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第一章 初識ASP.NET第二章 第一個(gè)ASP.NET程序第三章 ASP.NET、C#語法第四章 常用對象的應(yīng)用 第五章 SERVER控件 第六章 數(shù)據(jù)庫訪問 第七章 ASP.NETApplication 第八章 文件的操作 第九章 XML 第十章 WebService 第十一章 高級應(yīng)用 第十二章 高級應(yīng)用實(shí)例
標(biāo)簽： ASP NET NETApplic SERVER
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D3D學(xué)習(xí)文檔 第一部分 必備的數(shù)學(xué)知識 第二部分 Direct3D基礎(chǔ) 第二章 渲染管線 第三章 在Direct3D中繪制 第四章 色彩 第五章 燈光 第六章 紋理 第七章 混合 第八章 模版 第九章 字體 第十章 網(wǎng)格模型I 第十一章 網(wǎng)格模型II 第十二章 創(chuàng)建靈活的攝像機(jī)類 第十三章 地形渲染基礎(chǔ) 第十四章 粒子系統(tǒng) 第十五章 選取 第十六章 高級著色器語言入門 第十七章 頂點(diǎn)著色器入門 第十八章 像素著色器入門 第十九章 效果架構(gòu)
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Windows CE 設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)指南 PDF掃描版本 第一章 Windows CE 設(shè)備驅(qū)動程序工具包介紹 第二章 開發(fā)本機(jī)設(shè)備驅(qū)動程序 第三章 開發(fā)流接口設(shè)備驅(qū)動程序 第四章 聲音驅(qū)動程序 第五章 打印機(jī)驅(qū)動程序 第六章 顯示器的驅(qū)動程序 第七章 通用串行總線驅(qū)動程序 第八章 NDIS網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序 第九章 塊設(shè)備驅(qū)動程序
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