半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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標(biāo)簽： 中壓變頻器 樣本
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N*N的陀螺方陣存入一個(gè)二維數(shù)
標(biāo)簽： 陀螺 二維
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Arith-N 是可以在命令行指定階數(shù)的 N 階上下文自適應(yīng)算術(shù)編碼通用壓縮、解壓縮程序，由于是用作教程示例，為清晰起見，在某些地方并沒有刻意進(jìn)行效率上的優(yōu)化。由王笨笨大俠提供
標(biāo)簽： Arith-N 命令行 算術(shù)編碼 程序
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N皇后游戲。
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C語言作的四色驗(yàn)證1．需求分析問題描述：證明了可以用不多于4種顏色對(duì)n個(gè)區(qū)域著色，而滿足相鄰的區(qū)域具有不同的顏色輸入形式 ： 暫定最多50個(gè)區(qū)域，如需證明更多區(qū)域，修改#define S 50 即可；以整形形式輸入（取值范圍1-32767）用戶需要證明的區(qū)域數(shù)目，相聯(lián)的一對(duì)矩陣； 輸出形式：以0和1輸出關(guān)聯(lián)矩陣，和以blue yellow orange pink形式輸出每個(gè)區(qū)域相對(duì)應(yīng)證明出的顏色；
標(biāo)簽： C語言 分
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