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時(shí)間測量

  • 89c51的uart接收nmea並儲存時間資訊

    89c51的uart接收nmea並儲存時間資訊

    標簽: 89c51 uart nmea 接收

    上傳時間: 2014-08-19

    上傳用戶:BOBOniu

  • 利用89s51去寫結(jié)構(gòu)化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢幕顯示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)

    利用89s51去寫結(jié)構(gòu)化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢幕顯示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)

    標簽: keil-C 89s51 HW 4x4

    上傳時間: 2014-11-22

    上傳用戶:zycidjl

  • 1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態(tài) 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態(tài) 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    標簽: CPU ROM

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:84425894

  • C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節(jié)省開發(fā)時間

    C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節(jié)省開發(fā)時間

    標簽: C8051F58x BUS CAN

    上傳時間: 2017-09-23

    上傳用戶:924484786

  • 演算法評估

    演算法評估 用空間和時間評估演算法效能 時間複雜度(Time Complexity) 空間複雜度(Space Complexity) 效能評估 效能分析(Performance Analysis):事前評估 效能評估(Performance Measurement):效能量測 評估時均假設(shè)處理的資料量為n到無窮大

    標簽: 演算

    上傳時間: 2015-06-13

    上傳用戶:18007270712

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 這是當初在學網(wǎng)路程式時所寫的

    這是當初在學網(wǎng)路程式時所寫的,所以有很多很多地方可以改進, 有心人士就拿去亂改吧! 先執(zhí)行(server) Server 然後再開兩個 (Client) LoginFrame 就能連了。 那個密碼部份是假的,沒有啥用處,可以把它改成輸入ip , 當初是直接設(shè) 127.0.0.1,以方便測試。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:jackgao

  • 由玉面白狐修改的即時聊天

    由玉面白狐修改的即時聊天,加入站長廣播,線上人數(shù)、防止穿牆及踢人,及加上發(fā)言時間及日期,可知是何時的發(fā)言,以及防止別人惡意洗畫面,修正一些之前的錯誤,及小小重排了一下版面,再加java提示語法,滑鼠移至輸入項即提示消失

    標簽: 修改

    上傳時間: 2015-06-02

    上傳用戶:wlcaption

  • 一個很好用的 lcd 時鐘程序 C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD

    一個很好用的 lcd 時鐘程序 C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD_HIGH 0x3C #define RELOAD_LOW 0xD2 //定義按鍵彈跳時間 #define DB_VAL //定義設(shè)置模式的最大時間間隔 #define TIMEOUT 200 //定義游標位置常數(shù) #define HOME 0 #define HOUR 1 #define MIN 2 #define SEC 3

    標簽: include define RELOAD stdio

    上傳時間: 2014-12-19

    上傳用戶:zukfu

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