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時鐘合成器

  • 功率分配器合成器

    功率分配合成原理

    標簽： 功率分配器 合成器

    上傳時間： 2013-12-21

    上傳用戶：胡蘿卜醬

  • 工業監控和便攜式儀器的6通道SAR型ADC

    14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。

    標簽： SAR ADC 工業監控 便攜式

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：dbs012280

  • 基于ADF4350的多頻段信號源的設計與實現

    摘要ADF4350是ADI公司生產的集成了電壓控制振蕩器(VCO)的寬帶頻率合成器。介紹了該寬帶頻率合成器的基本原理和工作特性，給出了一種用C8051F320單片機控制ADF4350的硬件電路結構和軟件程序設計方法， 得到了應用在測量船的s和C頻段信號源。該信號源通過上位機軟件的簡單設置， 可以方便地實現現場控制，滿足測量船的使用要求。經測試表明，該信號源覆蓋了測量船s和c頻段系統的全部頻點，鎖相效果良好，控制簡便，性能可靠。

    標簽： 4350 ADF 多頻 信號源

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：hanbeidang

  • 同步多個1 GSPS直接數字頻率合成器AD9910

    多個DDS器件同步后，就可以在多個頻率載波實現相位和幅度的精確數字調諧控制。這種控制在雷達應用和用于邊帶抑制的正交(I/Q)上變頻中很有用。

    標簽： GSPS 9910 AD 數字頻率合成器

    上傳時間： 2013-11-13

    上傳用戶：lingzhichao

  • 大功率固態高功放功率合成失效分析

    功率合成器是大功率固態高功放的重要組成器件。應用散射參數原理對功率合成器的合成效率進行了研究，對一路或者幾路功率合成器輸入失效時的合成效率進行了分析，并在某型大功率固態高功放功率合成器中進行了驗證。

    標簽： 大功率 功率 合成 高功放

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：nem567397

  • 基于MPC92433的高頻時鐘電路的設計

    提出一種高頻時鐘電路的設計方案。利用一款先進的可編程時鐘合成器MPC92433，基于FPGA的控制，實現4對LVDS信號輸出。系統經過測試，輸出時鐘信號頻率達到1 GHz，可以廣泛應用到各種數字電路設計中。

    標簽： 92433 MPC 高頻時鐘 電路

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：123456wh

  • 確定雜散噪聲來源

    直接數據頻率合成器(DDS)因能產生頻率捷變且殘留相位噪聲性能卓越而著稱。另外，多數用戶都很清楚DDS輸出頻譜中存在的雜散噪聲，比如相位截斷雜散以及與相位-幅度轉換過程相關的雜散等。此類雜散是實際DDS設計中的有限相位和幅度分辨率造成的結果。

    標簽： 雜散噪聲

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：shfanqiwei

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽： 傳輸線 電路

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：laomv123

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