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  • 數字圖像處理與分析(劉定生老師)

    ·詳細說明：數字圖像處理與分析-劉定生老師， 非常好的講述數字圖像處理的課件，包括所有基本的圖像處理知識,Image processing ang analysis by Teacher LiuDingsheng, very good for you to study the knowledge of image processing

    標簽： 數字圖像處理 分

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：visit8888

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章

    標簽： FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間： 2013-08-20

    上傳用戶：liuwei6419

  • 5分鐘學會使用CPLD

    5分鐘學會使用CPLD,經典資料，有想學習CPLD的朋友有福了

    標簽： CPLD 分

    上傳時間： 2013-08-22

    上傳用戶：xmsmh

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 對于電源故障保護應用，超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電

    標簽： 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：lansedeyuntkn

  • 艾默生開關電源基礎

    艾默生開關電源基礎

    標簽： 開關電源

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：sjy1991

  • 佳生CCFL可調光護眼燈電路原理分析

    理想的閱讀光源應具備白色光、無閃爍、亮度可調及光照均勻等特性，佳生護眼燈是一款亮度在600-1300LX范圍內六擋可調，采用全新冷陰極熒光燈管（即CCFL），壽命可達15000小時的護眼燈，依實物測繪的原理圖見附圖所示，供參考。

    標簽： CCFL 可調光 分 護眼燈

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：3到15

  • 艾默生電源系統節能休眠技術簡介

    在通訊電源的應用中，電源的容量都大于實際負載的用量，這一方面是為了保證有足夠的容量用于電池充電，另一方面也是考慮擴容的需要。這樣的話，往往電源系統由于帶載率低而低于最佳效率點運行。艾默生公司發明的電源休眠節能技術可以控制實際工作的整流模塊容量，從而使電源系統接近最佳效率點運行。其主要優點是：

    標簽： 電源系統 休眠 技術簡介 節能

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：朗朗乾坤

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：yyq123456789

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