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時(shí)鐘產(chǎn)生

數(shù)字圖像處理與分析(劉定生老師)

·詳細(xì)說(shuō)明：數(shù)字圖像處理與分析-劉定生老師，非常好的講述數(shù)字圖像處理的課件，包括所有基本的圖像處理知識(shí),Image processing ang analysis by Teacher LiuDingsheng, very good for you to study the knowledge of image processing

標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理分

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：visit8888
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

標(biāo)簽： FPGA 嵌入式系統(tǒng) 性能

上傳時(shí)間： 2013-08-20

上傳用戶：liuwei6419
5分鐘學(xué)會(huì)使用CPLD

5分鐘學(xué)會(huì)使用CPLD,經(jīng)典資料，有想學(xué)習(xí)CPLD的朋友有福了

標(biāo)簽： CPLD 分

上傳時(shí)間： 2013-08-22

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華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標(biāo)簽： PCB 華碩

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級(jí)電容器能夠替代后備電池

在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級(jí)電容器

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
艾默生開(kāi)關(guān)電源基礎(chǔ)

艾默生開(kāi)關(guān)電源基礎(chǔ)

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：sjy1991
佳生CCFL可調(diào)光護(hù)眼燈電路原理分析

理想的閱讀光源應(yīng)具備白色光、無(wú)閃爍、亮度可調(diào)及光照均勻等特性，佳生護(hù)眼燈是一款亮度在600-1300LX范圍內(nèi)六擋可調(diào)，采用全新冷陰極熒光燈管（即CCFL），壽命可達(dá)15000小時(shí)的護(hù)眼燈，依實(shí)物測(cè)繪的原理圖見(jiàn)附圖所示，供參考。

標(biāo)簽： CCFL 可調(diào)光分護(hù)眼燈

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：3到15
艾默生電源系統(tǒng)節(jié)能休眠技術(shù)簡(jiǎn)介

在通訊電源的應(yīng)用中，電源的容量都大于實(shí)際負(fù)載的用量，這一方面是為了保證有足夠的容量用于電池充電，另一方面也是考慮擴(kuò)容的需要。這樣的話，往往電源系統(tǒng)由于帶載率低而低于最佳效率點(diǎn)運(yùn)行。艾默生公司發(fā)明的電源休眠節(jié)能技術(shù)可以控制實(shí)際工作的整流模塊容量，從而使電源系統(tǒng)接近最佳效率點(diǎn)運(yùn)行。其主要優(yōu)點(diǎn)是：

標(biāo)簽： 電源系統(tǒng) 休眠技術(shù)簡(jiǎn)介節(jié)能

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：朗朗乾坤
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標(biāo)簽： PCB 華碩

上傳時(shí)間： 2013-11-06

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