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時間差

虛擬實現技術在典型差動放大電路特性分析中的應用

介紹了差動放大電路演變歷程，理論上分析了典型差動放大的工作原理以及特性參數的計算公式：應用虛擬實現技術一Pmteus軟件進行了靜態特性、差模輸入信號、共模輸入信號的實驗研究，并對實驗現象進行了分析。

標簽： 虛擬實現技術典型中的應用差動放大電路

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：zukfu
差壓流量計的計算

差壓式流量計的測量原理是基于流體的機械能相互轉換的原理。在水平管道中流動的流體，具有動壓能和靜壓能（位能相等），在一定條件下，這兩種形式的能量可以相互轉換，但能量總和不變。

標簽： 差壓流量計計算

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：ccccccc
PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎理論

PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎理論

標簽： PCB 布線差分走線走線

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：haohao
差分線對的PCB設計要點

信號完整性是高速數字系統中要解決的一個首要問題之一，如何在高速PCB 設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今系統設計能否成功的關鍵。在這方面，差分線對具有很多優勢，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩定的可靠性等。目前，差分線對在高速數字電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分線對設計。介紹了差分線對在PCB 設計中的一些要點，并給出具體設計方案。

標簽： PCB 差分線

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：540750247
差分信號PCB布局布線誤區

誤區一：認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑，其實在信號回流分析上，差分走線和普通的單端走線的機理是一致的，即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流，最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外，還存在相互之間的耦合，哪一種耦合強，那一種就成為主要的回流通路。

標簽： PCB 差分信號布局布線

上傳時間： 2014-12-22

上傳用戶：tiantian
差分阻抗

當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數據手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說：“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設計規則來得到一個大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計算它。單線：圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i（根據歐姆定律）。一般情況，線對：圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時，線2 上的電流開始以比例常數k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓，還是根據歐姆定律，

標簽： 差分阻抗

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：lwwhust
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

共模干擾和差模干擾是電子、電氣產品上重要的干擾之一，它們可以對周圍產品的穩定性產生嚴重的影響。在對某些電子、電氣產品進行電磁兼容性設計和測試的過程中，由于對各種電磁干擾采取的抑制措施不當而造成產品在進行電磁兼容檢測時部分測試項目超標或通不過EMC 測試，從而造成了大量人力、財力的浪費。為了掌握電磁干擾抑制技術的一些特點，正確理解一些概念是十分必要的。共模干擾和差模干擾的概念就是這樣一種重要概念。正確理解和區分共模和差模干擾對于電子、電氣產品在設計過程中采取相應的抗干擾技術十分重要，也有利于提高產品的電磁兼容性。

標簽： 共模干擾差模分干擾

上傳時間： 2014-01-16

上傳用戶：tdyoung
對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

標簽： 低壓差穩壓器性能

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：lvzhr
共模/差模電感器

EMI對策元件之共模差模電感器

標簽： 模差模電感器

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：Vici