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上傳時間: 2016-08-02
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此工具書是一般常用的到的數(shù)學工具書,內(nèi)容詳細介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環(huán)境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數(shù)、多項式的處理、一般數(shù)學函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書。
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上傳時間: 2016-08-24
上傳用戶:ynsnjs
數(shù)位電子時鐘 用自製圖檔製成 不是用quartusII 內(nèi)建的圖檔製成
標簽: quartusII
上傳時間: 2016-11-13
上傳用戶:遠遠ssad
qt4-DigitalClock 源碼 數(shù)位時鐘
標簽: DigitalClock qt
上傳時間: 2017-01-20
上傳用戶:15736969615
檔案資料:全球IP地址地理位置數(shù)據(jù)資料庫包包 更新日期:2005年05月12日12:51 資料容量:10.4 MB 附 註: A) IP資料經(jīng)人手花上五小時整理,保證100%準確,所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數(shù)據(jù)從中國內(nèi)地取得,故此TAIWAN地區(qū)被寫成“臺灣省”,可自行改回“中華民國”或“臺灣”。 D) 範例: 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍月網(wǎng)吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區(qū)貴州民族學院鵬飛網(wǎng)吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網(wǎng)吧||
上傳時間: 2013-12-25
上傳用戶:ddddddos
求質(zhì)數(shù)法 判斷n是否為質(zhì)數(shù) 判斷n是否為質(zhì)數(shù)時,將n除以n以下的整數(shù)直至2為止,以觀察n能 除盡,這時如有被除盡的數(shù),便被視為非質(zhì)數(shù)而脫離出回圈。到了最後如無除盡的數(shù),則此數(shù)即為質(zhì)數(shù)。
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上傳時間: 2013-12-27
上傳用戶:xcy122677
樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個節(jié)點內(nèi)元素個數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點元素個數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節(jié)點內(nèi)的指標個數(shù)為元素個數(shù)加一 (4) 第 i 個指標所指向的子節(jié)點內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點的第 i 個元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點深度一樣
上傳時間: 2017-05-14
上傳用戶:日光微瀾
確定SJA1000 CAN控制器的位定時參數(shù)_SJA1000weidingshi
上傳時間: 2016-11-24
上傳用戶:test1111
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304