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時間觸發(fā)(fā)

基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機

基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機 HT45R37 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機。作為一款C/R-F 型的單片機，它可以連接16 個外部電容/電阻式傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉換成相應的頻率進行處理。此外，單片機帶有內部A/D 轉換器，能夠直接與模擬信號相連接，且它還集成了雙通道的脈沖寬度調節(jié)器，用于控制外部的馬達和LED 燈等。

標簽： 45R R37 R-F OTP

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：chenlong
HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機

HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機 HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設計。秉承HOLTEK MCU 一般特性，該單片機帶有暫停和喚醒功能，振蕩器選項等等，這些都保證使用者的應用只需極少的外部元器件便可實現(xiàn)。這款單片機專門為直接與VFD 面板相連的VFD 應用而設計。集成C/R-F 功能，外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢，使這款單片機可以廣泛應用于VFD 相關產(chǎn)品中，例如家電定時產(chǎn)品，各種消費產(chǎn)品，子系統(tǒng)控制器，其他家電應用等方面。

標簽： R-F OTP HT 45

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：semi1981
SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環(huán)V/F控制的

SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環(huán)V/F控制的應用:系統(tǒng)輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經(jīng)全波整流后供系統(tǒng)使用。系統(tǒng)使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產(chǎn)生AC三相異步電機的VVVF控制所需的SPWM信號,并完成系統(tǒng)控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實現(xiàn)電機的功率驅動。在AC220V輸入時，系統(tǒng)最大能驅動1.5KW的負載。系統(tǒng)的變頻區(qū)間為2Hz~200Hz。

標簽： 2413A F2413 SPMC 2413

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：924484786
美升級臺灣F-16機載雷達的關鍵技術分析

文章對美國升級臺灣F-16機載多功能雷達的技術進行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術，該技術是提高雷達性能的關鍵所在。其次對多普勒銳化和合成孔徑技術進行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術能更好地提高成像效果。最后分析了升級F-16帶來的不足，說明升級不能阻止國家的統(tǒng)一大業(yè)。

標簽： 16 機載雷達關鍵技術分

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：古谷仁美
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：shanxiliuxu
基于T-F變換的多點流體溫度測量系統(tǒng)

針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路，將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化，使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產(chǎn)生中斷，單片機讀取8253計數(shù)值反演為測點溫度。實驗表明，測點數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復雜程度，通過設置8253的計數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實用，成本低的優(yōu)點。

標簽： T-F 變換多點流體

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：assef
用對半分法計算f(x)=0

用對半分法計算f(x)=0

標簽： 分計算

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：小碼農lz
用雙點弦截法計算f(x)=0

用雙點弦截法計算f(x)=0

標簽： 計算

上傳時間： 2013-11-28

上傳用戶：shinesyh

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