国产在线xxx,国产精品久久久久久户外露出 ,91久久嫩草影院一区二区

晶體管收音機(jī)(jī)

4位數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn).rar

SPI接口實(shí)險(xiǎn)，動(dòng)態(tài)LED數(shù)據(jù)管顯示實(shí)驗(yàn)。 1、程序通過(guò)SPI接口輸出數(shù)據(jù)到HC595芯片驅(qū)動(dòng)LED數(shù)據(jù)管簡(jiǎn)單顯示。 2、動(dòng)態(tài)調(diào)度由片內(nèi)定時(shí)器1中斷產(chǎn)生，中斷周期為5mS。 3、內(nèi)部1 M晶振，程序采用單任務(wù)方式，軟件延時(shí)。 4、進(jìn)行此實(shí)驗(yàn)請(qǐng)插上JP1的所有8個(gè)短路塊，JP6(SPI_EN)短路塊。

標(biāo)簽： 數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)

上傳時(shí)間： 2013-06-30

上傳用戶：gokk
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
8位OTP單片機(jī)芯片MC10P23XXY管腳與三星9454完

主要特點(diǎn)管腳完全與三星9454兼容8位CISC型內(nèi)核（MC05）4K byte OTP ROM208 byte RAM3組IO口（最多可支持17個(gè)通用IO口和1個(gè)輸入口）1個(gè)PWM輸出1個(gè)8位基本定時(shí)器1個(gè)8位帶比較輸出的定時(shí)器1個(gè)10位ADC（9路輸入）2個(gè)外中斷、1個(gè)定時(shí)器中斷、1個(gè)PWM中斷看門狗復(fù)位功能3V低壓復(fù)位可選晶振/RC振蕩晶振400K-8MHzRC振蕩有3.2MHz（@5V，typ.）、8MHz（@5V，typ.）、外接電阻電容3種可選

標(biāo)簽： 9454 10P OTP P23

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：Jerry_Chow
8位OTP單片機(jī)芯片MC10P23XXY管腳與三星9454完

主要特點(diǎn)管腳完全與三星9454兼容8位CISC型內(nèi)核（MC05）4KbyteOTPROM208byteRAM3組IO口（最多可支持17個(gè)通用IO口和1個(gè)輸入口）1個(gè)PWM輸出1個(gè)8位基本定時(shí)器1個(gè)8位帶比較輸出的定時(shí)器1個(gè)10位ADC（9路輸入）2個(gè)外中斷、1個(gè)定時(shí)器中斷、1個(gè)PWM中斷看門狗復(fù)位功能3V低壓復(fù)位可選晶振/RC振蕩晶振400K-8MHzRC振蕩有3.2MHz（@5V，typ.）、8MHz（@5V，typ.）、外接電阻電容3種可選工作電壓2.2-5.5V（工作頻率400K-4MHz）2.4-5.5V（工作頻率4M-8MHz）工作溫度-40-85℃封裝形式：MC10P2320S:SOP20MC10P2320D:DIP20MC10P2316S:SOP16MC10P2316D:DIP20MC10P2308S:SOP8MC10P2308D:DIP8

標(biāo)簽： 9454 10P OTP P23

上傳時(shí)間： 2014-01-19

上傳用戶：yd19890720
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示

地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示，MCU用HOLTEK 46R47，18PIN，8M晶振，取消所有I/O口的內(nèi)部上拉電阻）

標(biāo)簽： 地磁控制程序數(shù)碼管顯示

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：yuchunhai1990
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開(kāi)發(fā)者和用戶對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。

標(biāo)簽： USB

上傳時(shí)間： 2015-10-18

上傳用戶：lixinxiang
晶振采用6M

晶振采用6M，P1口為數(shù)碼管段輸出口，P3.0~P3.2為數(shù)碼管位輸出口，P3.5超聲波發(fā)送輸出，P3.7超聲波接收。

標(biāo)簽： 晶振

上傳時(shí)間： 2013-12-08

上傳用戶：wanghui2438
這是關(guān)于DS18B20的讀寫(xiě)程序,數(shù)據(jù)腳P2.2,晶振12MHZ 溫度傳感器18B20匯編程序,采用器件默認(rèn)的12位轉(zhuǎn)化,最大轉(zhuǎn)化時(shí)間750微秒可以將檢測(cè)到的溫度直接顯示到AT89C51開(kāi)發(fā)

這是關(guān)于DS18B20的讀寫(xiě)程序,數(shù)據(jù)腳P2.2,晶振12MHZ 溫度傳感器18B20匯編程序,采用器件默認(rèn)的12位轉(zhuǎn)化,最大轉(zhuǎn)化時(shí)間750微秒可以將檢測(cè)到的溫度直接顯示到AT89C51開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)板的兩個(gè)數(shù)碼管上顯示溫度00到99度,很準(zhǔn)確哦~~無(wú)需校正!

標(biāo)簽： 18B20 18B B20 2.2

上傳時(shí)間： 2015-12-17

上傳用戶：libenshu01
超聲波傳感器超聲波測(cè)距8051匯編源程序晶振采用6M

超聲波傳感器超聲波測(cè)距8051匯編源程序晶振采用6M，P1口為數(shù)碼管段輸出口，P3.0~P3.2為數(shù)碼管位輸出口，P3.5超聲波發(fā)送輸出，P3.7超聲波接收。

標(biāo)簽： 8051 超聲波傳感器匯編源程序晶振

上傳時(shí)間： 2016-02-29

上傳用戶：manking0408