透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 2主要規格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：lhuqi
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：feitian920
華為開關電源電感器設計 正激式開關電源變壓器設計步驟
上傳時間： 2021-12-03
上傳用戶：fliang
智能家居系統概述： 本次設計的是基于無線傳輸，即使家里沒有wifi信號也可以使用本套系統。本系統可以通過傳感器獲取室內的環境參數信息并且通過Zigbee傳送給單片機通過觸摸屏顯示，也可以傳送給GSM傳送給手機。而且本系統具有通訊功能，可以通過觸摸屏撥號按鈕撥打電話，也可以發送短信給需要的手機號碼。本次設計的系統使用觸摸屏，不僅界面清晰而且操作也是非常的簡單的。是一個性價比非常高的智能家居。
上傳時間： 2022-06-24
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eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 9資源包含以下內容：1. STC12C5A60S2單片機(去水印+解鎖版)(1).pdf2. PCI、STC、51單片機型號命名規則.rar3. LY6206線性穩壓芯片LDO原文資料.PDF4. 浮點除法運算及其在單片機上的實現.pdf5. 基于STM32的智能循跡往返小車設計.zip6. 16位單片機指令集.pdf7. 基于MSC-51單片機的智能壓力變送器.zip8. 隔離型RS-485收發器ADM2483,ADM2484E,ADM2587E.doc9. 用AVR單片機實現快速跳頻.pdf10. 基于單片機的智能點火控制系統設計.zip11. AS179-92LF原文資料.pdf12. LED點陣書寫顯示屏設計報告.pdf13. 基于AT89S52溫度自動控制檢測系統設計.zip14. 淺談單片機程序設計中的“分層思想.wps15. 肺活量測量儀設計論文資料.rar16. 基于STM32芯片的工控板設計.zip17. TX-1C元件資料.rar18. 全局變量、局部變量、靜態變量.doc19. TX-1C實驗板分塊原理圖.rar20. HT-IDE3000_Holtek_C語言編程指南(中文).pdf21. 新穎60秒LED旋轉電子鐘.doc22. DS18B20溫度傳感器應用解析中文資料(有時序圖).doc23. CodeBlocks手冊-使用篇.pdf24. CS98P260用戶編程指南 V1.3.pdf25. 基于PT100溫度檢測軟硬件設計.doc26. LF412 原文資料.pdf27. MC33812FS原文資料.pdf28. MC9S12XS單片機原理及嵌入式系統開發2.zip29. RN8302用戶手冊--防竊電智能計量芯片.pdf30. RF24L01SE開發指南.pdf31. 步進電機講義.ppt32. MB95F330系列硬件手冊（中文）.pdf33. msp430單片機控制步進電機實驗的電路圖及C程序.pdf34. 無線模塊cc1101學習資料.rar35. MSP430_C語言例程注釋詳.pdf36. 基于18B20的溫度測量儀課程設計報告.doc37. 飛思卡爾32位處理器_ARM_CORTEX_M4___K60P100M100SF2RM手冊.pdf38. AD603中文資料.rar39. 自動售貨機--PLC課程設計.doc40. USB雷達——看牛人如何架設自己的導彈防御系統.zip41. 真值有效值轉換芯片AD637.pdf42. 程控增益放大器論文(AD603).doc43. 使用DS12C887時鐘芯片設計高精度時鐘.doc44. WT588D語音芯片及模塊詳細資料V2.10.pdf45. L298N原文資料.pdf46. Proteus仿真軟件在單片機設計中的應用.pdf47. MSP430g2553中文資料.PDF48. AVR學習筆記.rar49. Proteus 與單片機實時動態仿真.pdf50. 基于MSP430G2553的電壓表設計.doc51. Arduino電子積木中級套件中文教程.pdf52. proteus 教程.pdf53. DE2使用說明 原文資料.pdf54. SJA1000獨立 CAN 控制器 周立功資料.pdf55. 基于8279的鍵盤和顯示電路設計.pdf56. AD轉換中常用的十種數字濾波法.doc57. 基于AT89C2051單片機的時鐘日歷系統.pdf58. 16F877單片機手冊中文.pdf59. 51單片機開發與應用技術詳解(珍藏版)PPT及源碼.rar60. DS12887+1602（帶溫度）原理圖和程序.rar61. 基于MSP430的CO報警器的設計.pdf62. 四十種常用芯片數據手冊--原文資料.rar63. 電子式電能表設計畢業論文.doc64. LED照明驅動IC--NO5.pdf65. 一種基于MSP430單片機的目標指示器單體.pdf66. 基于單片機智能交流電壓表的設計.pdf67. Arduino最全的中文教程.pdf68. 交流數字電壓表.doc69. 基于MSP430單片機的光纖光柵傳感器匹配解調系統.pdf70. 基于MSP430單片機的光發射機監控系統設計.pdf71. NAND_Flash的壞塊處理.doc72. 晶片wafer 平面工藝詳細介紹.pdf73. 升壓IC--AN_SY6902A原文資料.pdf74. BST-BMA250-DS002-04原文資料.pdf75. 繼電器論文--用MEGA16做的繼電器參數測量儀.docx76. KT0803K單片機原文資料--小型調頻發射系統.pdf77. 用MSP430實現斜率 A／D轉換的溫度控制系統.pdf78. 一 種基于MSP430單片機的藍牙接收裝置的設計.pdf79. 用MSP430實現 太陽能交通信號控制機.pdf80. TLC2543電壓表設計.doc81. 用超低功耗MSP430單片機設計數據采集系統.pdf82. 基于單片機的電子負載畢業論文(含原理圖+程序).doc83. 用VB實現PC機與MSP430單片機串行通信.pdf84. LM2596_DataSheet原文資料.pdf85. MAX7456原廠中文資料.pdf86. STM8S-DISCOVERY原理圖（原文資料）.rar87. Hi3531 H.264編解碼處理器用戶指南.pdf88. MSP430單片機__極端詳細+應用程序，實驗教程.pdf89. C語言，結構體(struct) 用法.doc90. 用 MSP430F149單片機實現步進電機通用控制器.pdf91. 基于DTH11+LCD溫濕度采集.rar92. 以超低功耗微處理器MSP430為核心的熱計量表設計.pdf93. AVR高速嵌入式單片機原理與應用(修訂版)(1).pdf94. ILI9325中文指令說明--彩色液晶屏控制手冊.pdf95. 以太網控制芯片W5100的存儲裝置設計.pdf96. 基于單片機的電梯控制系統的設計與實現.ppt97. 史上最便宜的USB數據采集板.doc98. 遙控車IC原理圖.pdf99. 基于51單片機和LabVIEW的遠程陀螺儀顯示平臺的構建.pdf100. 基礎機器人制作與編程.ppt
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：eeworm
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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