視頻監控以其直觀方便、準確、信息內容豐富而廣泛應用于許多場合，已經滲透到交通、城市治安、國防等多種領域，甚至家庭安防，在人們的日常生活中扮演著越來越重要的作用。 由于傳統的視頻監控系統存在著結構復雜、穩定性可靠性不高、價格昂貴而且傳輸距離明顯受限的缺點。近年來，隨著計算機、網絡、電子與通信、圖像處理等技術的飛速發展，嵌入式網絡視頻監控技術應用而生。 本文針對視頻監控系統的實際需求，結合嵌入式技術、圖像處理技術和網絡技術，設計并實現了一種實時性好、可靠性高、成本低的嵌入式網絡視頻監控系統。該系統以ARM9微處理器作為硬件平臺，以具有開發資源豐富、免費等優勢的Linux操作系統作為軟件開發平臺。該系統采用以太網作為網絡傳輸介質，并使用TCP/IP網絡協議。視頻數據的傳輸協議選擇了支持組播技術的RTP/RTCP傳輸協議，客戶端在Linux下實現了基于SDL庫視頻顯示。 論文首先描述了嵌入式系統與視頻監控技術的發展及相關技術，分析了國內外視頻監控系統的現狀和發展趨勢，對視頻監控系統研究的背景和意義進行了闡述，并討論了幾種常見的視頻監控解決方案，對幾種目前流行的視頻壓縮算法進行了對比；然后，提出了嵌入式視頻監控系統的軟、硬件總體架構，并逐步對硬件平臺和軟件模塊設計進行了選擇和細化。其中，硬件平臺根據視頻數據采集以及處理需要選擇了攝像頭和存儲器；軟件設計中，首先完成了嵌入式系統的交叉開發環境搭建，針對ARM-Linux特性，完成了在開發板上操作系統和文件系統等移植，最后完成了Linux下V4L視頻采集、JPEG圖像壓縮、RTP/RTCP網絡傳輸、SDL庫視頻顯示以及avi格式視頻文件保存等。 此外，對系統構建過程中所用到的某些關鍵技木進行了較為詳盡的探討和研究，這對于從事相關科研工作的同仁們具有一定的參考價值。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著金融行業的不斷發展，IC智能卡正在并已經融入當今信息技術的主流，人們已愈來愈多地開始接受和使用IC智能卡。根據應用環境的不同，傳統的IC卡讀寫機具可以分為兩種：座式IC卡讀寫器和IC卡手持POS機。無線局域網、嵌入式系統和生物鑒別三種技術相結合的IC卡手持POS機是一種很好的方式。因此我們提出了一種基于ARM+DSP協作架構的射頻IC卡無線手持POS機設計方案。 本文首先介紹了ARM+DSP嵌入式系統，指紋識別技術和無線數傳技術，提出了ARM+DSP協作架構的雙處理器連接方案。之后，給出了系統的總體結構圖，包括硬件部分和軟件部分。 硬件部分為ARM和DSP兩個子系統，分別以LPC2210和TMS320VC54025為核心，加上存儲器和各種外設。詳細說明了兩個CPU通過HPI主機方式進行通信、主機系統的主控處理器LPC2210外設的接口電路設計。 軟件部分包括嵌入式μ C/OS-Ⅱ移植要點，任務設計，驅動程序設計等。詳細說明了在嵌入式μ C/OS-Ⅱ平臺中，顯示任務，鍵盤任務和IC卡讀寫任務設計過程以及它們的驅動程序的代碼的編寫。 本課題的研究己取得階段性成果，能夠實現一些基本的功能。
上傳時間： 2013-06-07
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針時引起電磁干技的主要因素一縫隙．本文提出了縫隙轉移阻抗等效建模方法，并在文中詳細論述，為快速、正確預測電于設備中電磁兼容的性能提供方法和理論依據。
上傳時間： 2013-10-25
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針對科研實踐中需要采集大動態范圍模擬信號的問題，構建基于可變增益放大器8369的數字AGC系統。采用基于雙斜率濾波技術的設計，給出AGC控制算法的實現流程，利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性，并討論算法中關鍵參數取值對控制精度的影響。實際系統達到50dB動態范圍的設計目標。
上傳時間： 2013-12-22
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運算放大器集成電路，與其它通用集成電路一樣，向低電壓供電方向發展，普遍使用3V供電，目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來，運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統的前端，對于時間和溫度穩定性的要求是可以理解的，同時要改進電路結構和修調技術。當前，運算放大器是在封裝后用激光修調和斬波器穩定技術，這些辦法已沿用多年并且行之有效，它們仍有改進的潛力，同時近年開發成功的數字校正技術，由于獲得成功和取得實效，幾家運算放大器集成電路生產商最近公開了它們的數字修調技術，本文簡介如下。
上傳時間： 2013-11-17
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2013-11-17
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“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-15
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設計流程 在pcb的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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