針對(duì)嵌入式機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)向獨(dú)立化、智能化發(fā)展的要求，介紹了一種嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)--智能相機(jī)。基于對(duì)智能相機(jī)體系結(jié)構(gòu)、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術(shù)的分析，對(duì)國(guó)內(nèi)外的幾款智能相機(jī)進(jìn)行比較。綜合技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺(tái)，并提出智能相機(jī)的發(fā)展方向。分析結(jié)果表明，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)脫離PC運(yùn)行，完成圖像獲取與分析，并作出相應(yīng)輸出。 Abstract: This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ，which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture， component modules and image acquisition， transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad， the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design， the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.
標(biāo)簽： FPGA DSP 模式 智能相機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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一、執(zhí)行器概述 1、執(zhí)行器作用 執(zhí)行器接受調(diào)節(jié)器的指令信號(hào)，經(jīng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)將其轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的角位移或直線位移，去操縱調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，改變被控對(duì)象進(jìn)、出的能量或物料，以實(shí)現(xiàn)過(guò)程的自動(dòng)控制。 執(zhí)行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強(qiáng)腐蝕、高粘度、易結(jié)晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態(tài)下，使用條件惡劣，因此，它是整個(gè)控制系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)。 2、執(zhí)行器結(jié)構(gòu)與工作原理 3、執(zhí)行器種類二、QSTP智能電動(dòng)調(diào)節(jié)閥簡(jiǎn)介 2、執(zhí)行機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)組成 圖示是一個(gè)一體化的直行程電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動(dòng)部分組成，電機(jī)作為連接兩個(gè)隔離部分的中間部件。電機(jī)按控制要求輸出轉(zhuǎn)矩，通過(guò)多級(jí)正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過(guò)螺紋變換轉(zhuǎn)矩為推力。輸出軸止動(dòng)環(huán)上連有一個(gè)旗桿，旗桿隨輸出軸同步運(yùn)行，通過(guò)與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，提供給智能控制板作為比較信號(hào)和閥位反饋輸出。
標(biāo)簽： 智能電動(dòng) 調(diào)節(jié)閥
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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磁粉離合器是一種性能優(yōu)越的自動(dòng)控制元件。為解決某型號(hào)雷達(dá)中磁粉離合器故障檢測(cè)困難的問(wèn)題，基于AT89C55WD設(shè)計(jì)了一種磁粉離合器智能檢測(cè)系統(tǒng)，由檢測(cè)控制儀和測(cè)試臺(tái)組成，可對(duì)磁粉離合器進(jìn)行跑合試驗(yàn)，以自動(dòng)或手動(dòng)方式測(cè)試磁粉離合器的性能。提高了修理機(jī)構(gòu)對(duì)磁粉離合器進(jìn)行修理的能力，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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基于GPS、GSM的公交站智能公交實(shí)況系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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宿舍智能防火防盜報(bào)警系統(tǒng)
標(biāo)簽： 防火 防盜報(bào)警系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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羅斯蒙特3051S智能壓力變送器選型中文樣本說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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智能小車電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
標(biāo)簽： 智能小車 電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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智能控制理論與技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-12-07
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基于LABVIEW的智能溫度測(cè)控儀表的設(shè)計(jì).ppt
標(biāo)簽： LABVIEW 智能溫度 測(cè)控儀表
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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