Arduino 數(shù)位I/O的標(biāo)準(zhǔn)測試程式，利用讀取輸入的數(shù)位訊來控制輸出的數(shù)位訊號，文中有詳細(xì)的描述與介紹說明。
上傳時間： 2017-05-23
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西洋棋皇后程式,有完整介面,輸入即可查詢各數(shù)
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上傳時間： 2017-09-17
上傳用戶：Amygdala
樂透選號小程式，分為人工選號以及電腦選號，可自選所要的組數(shù)，並加入氣泡排序以及不重複出現(xiàn)的功能，最後可得到所中的號碼，有需要作相關(guān)的人可以下載並照自已的需求修改
標(biāo)簽： 程式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：z754970244
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數(shù)，之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件，裏面有一個n*n的魔陣
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上傳時間： 2015-01-14
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日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼，可在ISE6上綜合，有說明文檔
上傳時間： 2015-03-17
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整型寄存器中的值被解釋為有符號的二進(jìn)制補(bǔ)碼數(shù)，而reg寄存器或時間寄存器中的值被解釋為無符號數(shù)。實數(shù)和實數(shù)時間類型寄存器中的值被解釋為有符號浮點數(shù)。
標(biāo)簽： 寄存器 二進(jìn)制 符號 補(bǔ)碼
上傳時間： 2015-05-17
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表達(dá)式分析, 支持算術(shù)運(yùn)算,括號,關(guān)系運(yùn)算,邏輯運(yùn)算,字符串的like運(yùn)算等。采用了有限自動機(jī)做詞法分析, 語法分析用算符優(yōu)先分析方法，正負(fù)號算符使文法不是OPG，因此這里作了特殊處理。分析的結(jié)果是逆波蘭式, 存在一個鏈表中。在逆波蘭式的基礎(chǔ)上，用一個棧來進(jìn)行求值。在vc++6.0下試驗通過。 如有問題，可以mail: zch888email@163.com 我將盡快回復(fù)你。
標(biāo)簽： like 分 運(yùn)算 表達(dá)式
上傳時間： 2013-12-30
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