合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補償性能越來越成為各國學(xué)者研究重點。本文從有源濾波器的數(shù)學(xué)模型出發(fā),詳述有源濾波器的數(shù)學(xué)建模過程。并且針對諧波電流的檢測需要較高的準(zhǔn)確度和較好的實時性以及有源濾波器工作時的非線性與不確定性的特點,基于瞬時無功功率補償法的諧波電流檢測方法。有效的計算出電網(wǎng)中諧波電流、無功以及負(fù)序電流。并根據(jù)該算法的特點,將實時檢測出的畸變電流通過控制算法,研制的有源濾波器可對不對稱三相負(fù)載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺下搭建仿真模型,與傳統(tǒng)的有源濾波器進(jìn)行對比,仿真結(jié)果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補償諧波電流。
上傳時間: 2013-10-10
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PCB布線后檢查有錯誤的處理方法
上傳時間: 2013-11-15
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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PCB設(shè)計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當(dāng)板子布得很密時,情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時,會產(chǎn)生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤?!? 答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關(guān)制造方面的一個檢查,您沒有相關(guān)設(shè)定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導(dǎo)出jop文件?答:應(yīng)該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件?,F(xiàn)在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導(dǎo)入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標(biāo)就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個via:1(如附件)和默認(rèn)的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個,但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問:我用ctrl+c復(fù)制線時怎設(shè)置原點進(jìn)行復(fù)制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復(fù)制布線時與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進(jìn)行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經(jīng)畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進(jìn)行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進(jìn)。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進(jìn)。謝!!?。。〈穑赫堊⒁饽腄RC SETUP窗口下的設(shè)置是錯誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項參數(shù)的含義請仔細(xì)閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數(shù)中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值,還有這兩個元件SILK怎么自動設(shè)置,以及SILK內(nèi)有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據(jù)元件資料自己計算。
上傳時間: 2013-10-07
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針對模塊電源的發(fā)展趨勢和有源鉗位電路的工作原理,研究了一種采用磁放大技術(shù)和固定伏特秒控制技術(shù)的有源鉗位正激軟開關(guān)電路,并對該電路的工作過程進(jìn)行了詳細(xì)的理論分析。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計了一款25 W的電源樣機(jī)。經(jīng)過測試,驗證了該理論分析的正確性,在整個負(fù)載范圍內(nèi)完全實現(xiàn)了主開關(guān)管和鉗位開關(guān)管的軟開關(guān)變換,軟開關(guān)實現(xiàn)的條件不依賴于變壓器的參數(shù)。在采用肖特基二極管整流的情況下,滿載輸出的轉(zhuǎn)換效率在89%以上。
標(biāo)簽: 有源鉗位 變換器 正 軟開關(guān)
上傳時間: 2013-11-04
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RC有源帶阻濾波器的PSpice輔助設(shè)計
上傳時間: 2013-11-15
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DSP的有源電力濾波器控制方法研究
上傳時間: 2014-01-19
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無到有電源的過程(制造),全程。
上傳時間: 2013-11-21
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有源與無源器件的區(qū)別
上傳時間: 2013-11-02
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變頻空調(diào)有源功率因數(shù)校正技術(shù)研究
標(biāo)簽: 空調(diào) 有源功率因數(shù)校正 技術(shù)研究
上傳時間: 2014-12-24
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