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  • ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

    ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

    標簽: ucos 8051 for 232

    上傳時間: 2017-06-25

    上傳用戶:hopy

  • 主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    標簽:

    上傳時間: 2017-06-30

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • 一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜

    一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜,功能強大。

    標簽: 電池

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:懶龍1988

  • 一份電源安規要求的資料。對作電源的朋有來說是一個好的寶貝。

    一份電源安規要求的資料。對作電源的朋有來說是一個好的寶貝。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:wqxstar

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    實用電子技術專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

    一.產品描述   提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!   二。產品特色   1. 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V   2. 工作電流:3mA@5V   3. 10 個觸摸感應按鍵   4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。   5. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高   6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別   7. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三。產品應用   各種大小家電,娛樂產品   四.功能描述  1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。   2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。   3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。   4.環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。   5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。   6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。   7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。  

    標簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 在一個多人連線伺服器中

    在一個多人連線伺服器中,我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線,如果有客戶端連線,就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線,並在客戶端佇列中記錄它,然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執行緒的工作,就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息,它不負責回應訊息,而是將讀到的訊息加入訊息佇列中,此外在我們的範例中,客戶端執行緒也負責自己的連線狀態,如果使用者中斷連線,客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息,然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。

    標簽: 伺服器

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:wweqas

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