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ST LINKV2使用說明ST-LINK/V2是STM8和STM32微控制器系列的在線調(diào)試器和編程器。單線接口模塊（SWIM）和串行線調(diào)試（SWD）接口用于與應用板上的STM8和STM32微控制器通訊。STM8的應用使用USB全速接口與ST Visual Develop（STVD），ST Visual Program（STVP）或IAREWSTM8等集成開發(fā)環(huán)境通訊。STM32的應用使用USB全速接與Atollic，IAR，Keil或TASKING等集成開發(fā)環(huán)境通訊。通過USB接口供電；USB2.0全速兼容接口；USBA公至miniUSBB公連接線；7路杜邦線輸出：電源---5V/3.3V雙電源、GND，5V/3.3V最大輸出500/300ma SWD---TMS、TCK，適用于STM32全系列芯片開發(fā)SWIM-RST、SWM，適用于STM8全系列芯片開發(fā)板載自恢復保險絲，有效防止短路造成的危害；板載靜電防護，有效防止帶點拔插造成的危害；支持固件在線升級；與PC連接通訊狀態(tài)LED指示；
標簽：
stlink
stm8
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2022-07-05
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該文首先分析了線路碼的一般問題;其次分析了正碼速調(diào)整的基本原理及所涉及的一般問題,并說明了用FPGA進行電路設計的一般方法;最后分析了該系統(tǒng)所產(chǎn)生的抖動,如抖動的產(chǎn)生,分類以及如何減小抖動等,并對該課題所產(chǎn)生的兩類抖動即正碼速調(diào)整引入的侯時抖動和平滑鎖相環(huán)引入的抖動進行了分析,并用Matlab仿真工具對鎖相環(huán)的抖動與其環(huán)路帶寬之間的關系進行了仿真與計算. 作者的工作主要包括: 1.利用FPGA完成了復接、分接系統(tǒng)的設計和調(diào)試.2.利用FPGA完成了HDB3線路碼的設計與調(diào)試.3.利用鎖相環(huán)完成了碼速恢復.4,對該復接分接系統(tǒng)所產(chǎn)生的抖動進行了理論分析和仿真.5.對FPGA進行了誤碼率測試,誤碼性能優(yōu)于10
標簽：
FPGA
數(shù)字復接器
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2013-04-24
上傳用戶：songnanhua
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本文研制的數(shù)據(jù)采集器，用于采集導彈過載模擬試車臺的各種參數(shù),來評價導彈在飛行過程中的性能，由于試車臺是高速旋轉(zhuǎn)體，其工作環(huán)境惡劣，受電磁干擾大，而且設備要求高，如果遇到設備故障或設備事故，其損失相當巨大，保證設備的安全性和可靠性較為困難。 本文在分析數(shù)字通信技術的基礎上，選用了基于現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)采用脈沖編碼調(diào)制(PCM)通信實現(xiàn)多路數(shù)據(jù)采集器的設計，其優(yōu)點是FPGA技術在數(shù)據(jù)采集器中可以進行模塊化設計，增加了系統(tǒng)的抗干擾性、靈活性和適應性，并且可以將整個PCM通信系統(tǒng)設計成可編程序系統(tǒng)，用戶只要稍加變更程序，則系統(tǒng)的被測路數(shù)、幀結(jié)構(gòu)、碼速率、標度等均可改變以適應任何場合。并且采用合理的糾錯和加密編碼能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)在傳輸工程中的完整性和安全性。 通過對PCM通信的特點研究，研制了一套集采集與傳輸?shù)南到y(tǒng)。文章給出了各個模塊的具體建模與設計，系統(tǒng)采用的是FPGA技術來實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和信號處理，采用VHDL實現(xiàn)了數(shù)字復接器和分接器、編解碼器、調(diào)制與解調(diào)模塊的建模與設計。采用基于NiosII實現(xiàn)串口通訊，構(gòu)建了實時性和準確性通信網(wǎng)絡，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的采集。 測試數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)采集的實驗結(jié)果證明，采用FPGA技術實現(xiàn)PCM信號的編碼、傳輸、解碼，能夠有較強的抗干擾性、抗噪聲性能好、差錯可控、易加密、易與現(xiàn)代技術結(jié)合，并且誤碼率較低，要遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的方法。
標簽：
FPGA
PCM
通信實現(xiàn)
多路
上傳時間：
2013-04-24
上傳用戶：com1com2
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電臺廣播在我們的社會生活中占有重要的地位。隨著我國廣播事業(yè)的發(fā)展，對我國廣播業(yè)開發(fā)技術、信號的傳輸質(zhì)量和速度提出了更高更新的要求，促使廣播科研人員不斷更新現(xiàn)有技術，以滿足人民群眾日益增長的需求。 本論文主要分析了現(xiàn)行廣播發(fā)射臺的數(shù)字廣播激勵器輸入接口的不足之處，根據(jù)歐洲ETS300799標準，實現(xiàn)了一種激勵器輸入接口的解決方案，這種方案將復接器送來的ETI(NA,G704)格式的碼流轉(zhuǎn)換成符合ETS300799標準ETI(NI)的標準碼流，并送往后面的信道編碼器。ETI(NA,G704)格式與現(xiàn)行的ETI(NI,G703)格式相比，主要加入了交織和RS糾錯編碼，使得信號抗干擾能力大大加強，提高了節(jié)目從演播室到發(fā)射臺的傳輸質(zhì)量，特別是實時直播節(jié)目要求信號質(zhì)量比較好時具有更大的作用。 本論文利用校驗位為奇數(shù)個的RS碼，對可檢不可糾的錯誤發(fā)出報警信號，通過其它方法替代原有信號，對音質(zhì)影響不大，節(jié)省了糾正這個錯誤的資源和開發(fā)成本。 同時，我們采用FPGA硬件開發(fā)平臺和VHDL硬件描述語言編寫代碼實現(xiàn)硬件功能，而不采用專用芯片實現(xiàn)功能，使得修改電路和升級變得異常方便，大大提高了開發(fā)產(chǎn)品的效率，降低了成本。 經(jīng)過軟件仿真和硬件驗證，本系統(tǒng)已經(jīng)基本實現(xiàn)了預想的功能，擴展性較好，硬件資源開銷較小，具有實用價值。
標簽：
FPGA
DAB
信道
編碼器
上傳時間：
2013-07-15
上傳用戶：afeiafei309
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽：
封裝
IC封裝
制程
上傳時間：
2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺，并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件，作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺，例如說：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…
Arduino 開發(fā)ＩＤＥ界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino?
DFRduino 與Arduino 完全兼容，只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座，做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行，而DFRduino 的IO 使用針座，使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。
特色描述
1． 開放原始碼的電路圖設計，程式開發(fā)界面免費下載，也可依需求自己修改!!
2． DFRduino 可使用ISP 下載線，自我將新的IC 程序燒入「bootloader」；
3． 可依據(jù)官方電路圖，簡化DFRduino 模組，完成獨立云作的微處理控制器；
4． 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如：紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等)；
5． 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等；
6． 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI)；
7． USB 接口，不需外接電源，另外有提供9VDC 輸入接口；
8． 應用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，鍵盤，CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容，可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。
性能描述
1． Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。
2． Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。
3． 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。
4． 支持ISP 下載功能。
5． 支持單片機TX/RX 端子。
6． 支持USB TX/RX 端子。
7． 支持AREF 端子。
8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。
9． 輸入電壓：接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。
10．輸出電壓：5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。
11．采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。
12．DFRduino 大小尺寸：寬70mm X 高54mm。
Arduino開發(fā)板圖片
標簽：
Arduino
控制器
圖文教程
上傳時間：
2014-01-14
上傳用戶：909000580
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超聲波與人體感應各種中文資料精華打包 超聲波與人體感應資料LCD1602實驗：開發(fā)板上插上1602,用四根杜邦線與超聲波模塊相連，分別為 模塊VCC=板上的VCC,模塊GND＝板上的GND,模塊TRIG＝單片機管腳P2.0， 模塊ECH0單片機管腳P2.1. 接好后下載 脈寬測量.HEX 這個燒錄文件就可以看到結(jié)果了。 數(shù)碼管實驗：數(shù)碼管的接線請看51例程中的數(shù)碼管實驗的接線，然后接開發(fā)板與超聲波模塊的線，模塊VCC=板上的VCC,模塊GND＝板上的GND,模塊TRIG＝單片機管腳P2.0， 模塊ECH0單片機管腳P2.1。 接好后下載 脈寬測量.HEX 這個燒錄文件就可以看到結(jié)果了。
標簽：
超聲波
人體感應
上傳時間：
2013-11-14
上傳用戶：chongcongying
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有兩種方式可以讓設備和應用程序之間聯(lián)系：1. 通過為設備創(chuàng)建的一個符號鏈；2. 通過輸出到一個接口WDM驅(qū)動程序建議使用輸出到一個接口而不推薦使用創(chuàng)建符號鏈的方法。這個接口保證PDO的安全，也保證安全地創(chuàng)建一個惟一的、獨立于語言的訪問設備的方法。一個應用程序使用Win32APIs來調(diào)用設備。在某個Win32 APIs和設備對象的分發(fā)函數(shù)之間存在一個映射關系。獲得對設備對象訪問的第一步就是打開一個設備對象的句柄。
用符號鏈打開一個設備的句柄為了打開一個設備，應用程序需要使用CreateFile。如果該設備有一個符號鏈出口，應用程序可以用下面這個例子的形式打開句柄：hDevice = CreateFile("\\\\.\\OMNIPORT3", GENERIC_READ | GENERIC_WRITE,FILE_SHARE_READ, NULL, OPEN_EXISTING, FILE_ATTRIBUTE_NORMAL ,NULL);文件路徑名的前綴“\\.\”告訴系統(tǒng)本調(diào)用希望打開一個設備。這個設備必須有一個符號鏈，以便應用程序能夠打開它。有關細節(jié)查看有關Kdevice和CreateLink的內(nèi)容。在上述調(diào)用中第一個參數(shù)中前綴后的部分就是這個符號鏈的名字。注意：CreatFile中的第一個參數(shù)不是Windows 98/2000中驅(qū)動程序(.sys文件)的路徑。是到設備對象的符號鏈。如果使用DriverWizard產(chǎn)生驅(qū)動程序，它通常使用類KunitizedName來構(gòu)成設備的符號鏈。這意味著符號鏈名有一個附加的數(shù)字，通常是0。例如：如果鏈接名稱的主干是L“TestDevice”那么在CreateFile中的串就該是“\\\\.\\TestDevice0”。如果應用程序需要被覆蓋的I/O，第六個參數(shù)(Flags)必須或上FILE_FLAG_OVERLAPPED。
使用一個輸出接口打開句柄用這種方式打開一個句柄會稍微麻煩一些。DriverWorks庫提供兩個助手類來使獲得對該接口的訪問容易一些，這兩個類是CDeviceInterface, 和 CdeviceInterfaceClass。CdeviceInterfaceClass類封裝了一個設備信息集，該信息集包含了特殊類中的所有設備接口信息。應用程序能有用CdeviceInterfaceClass類的一個實例來獲得一個或更多的CdeviceInterface類的實例。CdeviceInterface類是一個單一設備接口的抽象。它的成員函數(shù)DevicePath()返回一個路徑名的指針，該指針可以在CreateFile中使用來打開設備。下面用一個小例子來顯示這些類最基本的使用方法：extern GUID TestGuid;HANDLE OpenByInterface( GUID* pClassGuid, DWORD instance, PDWORD pError){ CDeviceInterfaceClass DevClass(pClassGuid, pError); if (*pError != ERROR_SUCCESS) return INVALID_HANDLE_VALUE; CDeviceInterface DevInterface(&DevClass, instance, pError); if (*pError != ERROR_SUCCESS) return INVALID_HANDLE_VALUE; cout << "The device path is " << DevInterface.DevicePath() << endl;
HANDLE hDev; hDev = CreateFile( DevInterface.DevicePath(), GENERIC_READ | GENERIC_WRITE, FILE_SHARE_READ | FILE_SHARE_WRITE, NULL, OPEN_EXISTING, FILE_ATTRIBUTE_NORMAL, NULL ); if (hDev == INVALID_HANDLE_VALUE) *pError = GetLastError(); return hDev;}
在設備中執(zhí)行I/O操作一旦應用程序獲得一個有效的設備句柄，它就能使用Win32 APIs來產(chǎn)生到設備對象的IRPs。下面的表顯示了這種對應關系。Win32 API DRIVER_FUNCTION_xxxIRP_MJ_xxx KDevice subclass member function CreateFile CREATE Create ReadFile READ Read WriteFile WRITE Write DeviceIoControl DEVICE_CONTROL DeviceControl CloseHandle CLOSECLEANUP CloseCleanUp 需要解釋一下設備類成員的Close和CleanUp：CreateFile使內(nèi)核為設備創(chuàng)建一個新的文件對象。這使得多個句柄可以映射同一個文件對象。當這個文件對象的最后一個用戶級句柄被撤銷后，I/O管理器調(diào)用CleanUp。當沒有任何用戶級和核心級的對文件對象的訪問的時候，I/O管理器調(diào)用Close。如果被打開的設備不支持指定的功能，則調(diào)用相應的Win32將引起錯誤（無效功能）。以前為Windows95編寫的VxD的應用程序代碼中可能會在打開設備的時候使用FILE_FLAG_DELETE_ON_CLOSE屬性。在Windows NT/2000中，建議不要使用這個屬性，因為它將導致沒有特權(quán)的用戶企圖打開這個設備，這是不可能成功的。I/O管理器將ReadFile和WriteFile的buff參數(shù)轉(zhuǎn)換成IRP域的方法依賴于設備對象的屬性。當設備設置DO_DIRECT_IO標志，I/O管理器將buff鎖住在存儲器中，并且創(chuàng)建了一個存儲在IRP中的MDL域。一個設備可以通過調(diào)用Kirp::Mdl來存取MDL。當設備設置DO_BUFFERED_IO標志，設備對象分別通過KIrp::BufferedReadDest或 KIrp::BufferedWriteSource為讀或?qū)懖僮鳙@得buff地址。當設備不設置DO_BUFFERED_IO標志也不設置DO_DIRECT_IO，內(nèi)核設置IRP 的UserBuffer域來對應ReadFile或WriteFile中的buff參數(shù)。然而，存儲區(qū)并沒有被鎖住而且地址只對調(diào)用進程有效。驅(qū)動程序可以使用KIrp::UserBuffer來存取IRP域。對于DeviceIoControl調(diào)用，buffer參數(shù)的轉(zhuǎn)換依賴于特殊的I/O控制代碼，它不在設備對象的特性中。宏CTL_CODE（在winioctl.h中定義）用來構(gòu)造控制代碼。這個宏的其中一個參數(shù)指明緩沖方法是METHOD_BUFFERED, METHOD_IN_DIRECT, METHOD_OUT_DIRECT, 或METHOD_NEITHER。下面的表顯示了這些方法和與之對應的能獲得輸入緩沖與輸出緩沖的KIrp中的成員函數(shù)：Method Input Buffer Parameter Output Buffer Parameter METHOD_BUFFERED KIrp::IoctlBuffer KIrp::IoctlBuffer
METHOD_IN_DIRECT KIrp::IoctlBuffer KIrp::Mdl
METHOD_OUT_DIRECT KIrp::IoctlBuffer KIrp::Mdl
METHOD_NEITHER KIrp::IoctlType3InputBuffer KIrp::UserBuffer
如果控制代碼指明METHOD_BUFFERED，系統(tǒng)分配一個單一的緩沖來作為輸入與輸出。驅(qū)動程序必須在向輸出緩沖放數(shù)據(jù)之前拷貝輸入數(shù)據(jù)。驅(qū)動程序通過調(diào)用KIrp::IoctlBuffer獲得緩沖地址。在完成時，I/O管理器從系統(tǒng)緩沖拷貝數(shù)據(jù)到提供給Ring 3級調(diào)用者使用的緩沖中。驅(qū)動程序必須在結(jié)束前存儲拷貝到IRP的Information成員中的數(shù)據(jù)個數(shù)。如果控制代碼不指明METHOD_IN_DIRECT或METHOD_OUT_DIRECT，則DeviceIoControl的參數(shù)呈現(xiàn)不同的含義。參數(shù)InputBuffer被拷貝到一個系統(tǒng)緩沖，這個緩沖驅(qū)動程序可以通過調(diào)用KIrp::IoctlBuffer。參數(shù)OutputBuffer被映射到KMemory對象，驅(qū)動程序?qū)@個對象的訪問通過調(diào)用KIrp::Mdl來實現(xiàn)。對于METHOD_OUT_DIRECT，調(diào)用者必須有對緩沖的寫訪問權(quán)限。注意，對METHOD_NEITHER，內(nèi)核只提供虛擬地址；它不會做映射來配置緩沖。虛擬地址只對調(diào)用進程有效。這里是一個用METHOD_BUFFERED的例子：首先，使用宏CTL_CODE來定義一個IOCTL代碼：#define IOCTL_MYDEV_GET_FIRMWARE_REV \CTL_CODE (FILE_DEVICE_UNKNOWN,0,METHOD_BUFFERED,FILE_ANY_ACCESS)現(xiàn)在使用一個DeviceIoControl調(diào)用：BOOLEAN b;CHAR FirmwareRev[60];ULONG FirmwareRevSize;b = DeviceIoControl(hDevice, IOCTL_MYDEV_GET_VERSION_STRING, NULL, // no input 注意，這里放的是包含有執(zhí)行操作命令的字符串指針 0, FirmwareRev, //這里是output串指針，存放從驅(qū)動程序中返回的字符串。sizeof(FirmwareRev),& FirmwareRevSize, NULL // not overlapped I/O );如果輸出緩沖足夠大，設備拷貝串到里面并將拷貝的資結(jié)束設置到FirmwareRevSize中。在驅(qū)動程序中，代碼看起來如下所示：const char* FIRMWARE_REV = "FW 16.33 v5";NTSTATUS MyDevice::DeviceControl( KIrp I ){ ULONG fwLength=0; switch ( I.IoctlCode() ) { case IOCTL_MYDEV_GET_FIRMWARE_REV: fwLength = strlen(FIRMWARE_REV)+1; if (I.IoctlOutputBufferSize() >= fwLength) { strcpy((PCHAR)I.IoctlBuffer(),FIRMWARE_REV); I.Information() = fwLength; return I.Complete(STATUS_SUCCESS); } else { } case . . . } }
標簽：
驅(qū)動程序
應用程序
接口
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2013-10-17
上傳用戶：gai928943
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Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺，并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件，作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺，例如說：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…
Arduino 開發(fā)ＩＤＥ界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino?
DFRduino 與Arduino 完全兼容，只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座，做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行，而DFRduino 的IO 使用針座，使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。
特色描述
1． 開放原始碼的電路圖設計，程式開發(fā)界面免費下載，也可依需求自己修改!!
2． DFRduino 可使用ISP 下載線，自我將新的IC 程序燒入「bootloader」；
3． 可依據(jù)官方電路圖，簡化DFRduino 模組，完成獨立云作的微處理控制器；
4． 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如：紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等)；
5． 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等；
6． 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI)；
7． USB 接口，不需外接電源，另外有提供9VDC 輸入接口；
8． 應用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，鍵盤，CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容，可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。
性能描述
1． Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。
2． Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。
3． 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。
4． 支持ISP 下載功能。
5． 支持單片機TX/RX 端子。
6． 支持USB TX/RX 端子。
7． 支持AREF 端子。
8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。
9． 輸入電壓：接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。
10．輸出電壓：5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。
11．采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。
12．DFRduino 大小尺寸：寬70mm X 高54mm。
Arduino開發(fā)板圖片
標簽：
Arduino
控制器
圖文教程
上傳時間：
2013-10-30
上傳用戶：wangzhen1990
-
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
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封裝
IC封裝
制程
上傳時間：
2013-11-04
上傳用戶：372825274
