第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-11-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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一、臺達變頻器的超級密碼 -B系列的 ：57522 -H系列的：33582 S1系列變頻的萬能密碼：575222、 二、歐瑞變頻器(也就是之前的惠豐變頻器)超級密碼是： 18881500-G 1500-P 1000-G 200-G的都是通用的。 三、爍普變頻高級菜單P301輸入321A000輸入11,刷新程序； P301輸入321A000輸入9,進菜單E001,輸入機器G； PE002額定電壓，E003額定電流，E004電壓校正，E005不動，E006電流校正。 四、普傳PI2000刷新設(shè)定方法：
上傳時間： 2013-11-11
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電氣人員應(yīng)該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
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位置敏感探測器PSD（Position Sensitive Detector PSD）具有位置分辨精度高（可達1～2 μm）、輸出實時性好（響應(yīng)時間約幾微秒）、系統(tǒng)簡潔的特點，在位置探測及相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)獲得了廣泛的應(yīng)用；但PSD的輸出信號小，易受到電路噪聲的影響，若要充分發(fā)揮其性能，則需要高精度、高穩(wěn)定度、低噪聲的測量電路。針對PSD這種較高的使用要求，通過對其等效模型的分析，找到了影響位置分辨精度的主要因素，并提出了一種新形式的測量電路，減少了測量電路級數(shù)，降低了電路的噪聲以及測量電路內(nèi)部的漂移，同時具有對位置測量非線性的校正功能。采用上述原理以S1880 PSD建立的位置測量系統(tǒng)的位置分辨達到2～3 μm。
上傳時間： 2013-11-06
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設(shè)計了一種無線脈搏測量儀，通過采集被測者手腕處的脈搏信號得到被測者的瞬時脈搏數(shù)和平均脈搏數(shù)。裝置采用HK2000B脈搏傳感器采集脈搏信號，經(jīng)過一級放大電路、基線校正電路、帶通濾波電路、陷波器、整形電路等送至單片機處理，處理所得的脈搏數(shù)據(jù)通過液晶屏顯示，同時脈搏數(shù)據(jù)經(jīng)過CC1100處理發(fā)射到監(jiān)控室，經(jīng)CC1100接收處理、通過數(shù)碼管顯示。該儀表使用方便，具有小型化、可視性好等特點。
上傳時間： 2013-10-14
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特點 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認證
上傳時間： 2013-11-05
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基于合成孔徑雷達（SAR）圖像的海面風場估計已經(jīng)得到廣泛認可。多數(shù)風速反演算法是以估計的風向、校正的δvv為先驗條件，應(yīng)用海風模型計算而得的。在相同風向的情況下，應(yīng)用不同的海風模型會得到不同的風速反演值，因此選擇合適的模型是風場估計的關(guān)鍵。同時，風向數(shù)據(jù)的精確度也很重要，即使不大的誤差也會給風速的反演結(jié)果帶來明顯偏差。為解決上述問題這里提出一種不需要預先已知風向數(shù)據(jù)的風場估計算法。該算法將基于海洋SAR圖像中風浪的條紋信息，以及風浪條紋生成的自相關(guān)函數(shù)的周期性估計風速數(shù)據(jù)，同時由風浪條紋的最短周期方向估計風向數(shù)據(jù)，從而估計出完整的風場矢量。仿真結(jié)果顯示，該算法對風速和風向數(shù)據(jù)有較高的估計精度。
上傳時間： 2013-10-17
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電容器及介質(zhì)種類： ※高頻類： 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數(shù)，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩(wěn)定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩(wěn)定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器，但其容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
標簽： 風華 產(chǎn)品承認書
上傳時間： 2013-11-05
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