第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
對小型逆變MIG焊機中出現的電流畸變問題進行了分析。為了抑制電網諧波電流和提高焊機的功率因數，提出了一種單相有源功率因數校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調試和實驗驗證了所提方案的可行性。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：fdmpy
設計了一種基于L6562的單級PFC反激LED電源，闡述了該電源的工作原理，對相關公式進行了推導，對功率因數校正功能的實現進行了分析，并提出了提升效率的方法。最后制作了原理樣機，通過實驗驗證了該LED驅動電源的高效率、高功率因數的特點。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：透明的心情
出了一種新型的低成本單相在線不間斷電源（UPS）。該系統包括具有功率因數校正（PFC）功能的整流/升壓轉換器和連接到DC-Link總線的兩橋臂逆變器，電池組通過一個非常簡單的系統可直接連接到DC-Link總線。采用6開關管的架構，相對于傳統的8開關管全橋拓撲結構的系統降低了成本。即使在非線性負載下，該系統仍具有功率密度高和高品質輸出電壓的特點。最后詳細描述了電路操作、分析以及模擬和實驗結果。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：雨出驚人love
設計了一種以FX3U系列PLC為控制核心的太陽能自動跟蹤控制系統。該跟蹤控制系統將視日運動軌跡跟蹤與傳感器跟蹤相結合，即第一級采用視日運動軌跡跟蹤，初步跟蹤太陽的運行軌跡，第二級采用傳感器跟蹤校正，并采用雙軸式跟蹤調整裝置。系統還設計了時間顯示模塊，能夠顯示實時時間，同時也可以對時間進行實時調整。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：hz07104032
采用電子電路對光伏電站環境參數進行檢測，將采樣得到的環境溫度、組件溫度和光輻照量轉換成相應的電信號。利用單片機的實時控制和數據處理功能，完成系統對環境參數的檢測，配置了485總線與上位機進行通信。充分考慮光輻照量測量的各種干擾，進行了溫度校正和譜校正，確保測量的準確性，實現了基于光伏電池的低成本光伏電站環境參數檢測系統。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：daijun20803
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎上，首次研究了采用周期性擴頻技術后Boost變換器中的分叉和混沌現象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學行為，而且研究了采用周期性擴頻技術對變換器中非線性現象的影響。同時，在變換器中電路參數不變的情況下，研究了周期擴頻技術的頻率在不同范圍內變化時，其中的分叉與混沌現象。本研究為更好地設計Boost變換器電路提供了一定理論基礎和應用價值。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
利用v自步離散法，得到變換器輸入控制變量與狀態變量之間的直接映射關系，基于混雜系統理論分析系統的動態方程，建立其分段仿射模型。在此模型的基礎上，結合非線性預測控制算法，通過模型預測系統的輸出，利用反饋校正誤差，給出二次型性能指標的優化計算方法，并由此設計預測控制器。最后，以Buck功率變換器為研究對象，通過與峰值電流控制算法的仿真結果進行比較，驗證模型的正確性以及控制器設計的有效性。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：teddysha
