ARM開發(fā)板原理圖，有了這個(gè)圖，可以自己做一個(gè)簡易的圖，從而加深自己知識的理解。
標(biāo)簽： ARM 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-07-17
上傳用戶：zhangyigenius
LED顯示屏單元板芯片介紹 ＩＣ的管腳功能 IC芯片分別：74HC245、74HC595、74HC138、74HC04、4953。各IC管腳功能如下： A: 74HC245功能是放大及緩沖。各引腳如圖 20 和1接電源(+5V) 19腳和10腳接電源地(GND)
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶：小楊高1
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
上傳時(shí)間： 2013-06-28
上傳用戶：gzming
隨著集成電路頻率的提高和多核時(shí)代的到來，傳統(tǒng)的高速電互連技術(shù)面臨著越來越嚴(yán)重的瓶頸問題，而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優(yōu)勢，成為未來電互連的理想替代者，也成為科學(xué)研究的熱點(diǎn)問題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網(wǎng)絡(luò)論壇)論壇提出的甚短距離光互連協(xié)議，主要面向主干網(wǎng)，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協(xié)議具有非常重要的研究意義。 本論文將協(xié)議功能分為數(shù)據(jù)鏈路層和物理層來設(shè)計(jì)，鏈路層功能包括了協(xié)議原語設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)幀格式和數(shù)據(jù)傳輸流程設(shè)計(jì)，流量控制機(jī)制設(shè)計(jì)，協(xié)議通道初始化設(shè)計(jì)，錯(cuò)誤檢測機(jī)制設(shè)計(jì)和空閑字符產(chǎn)生、時(shí)鐘補(bǔ)償方式設(shè)計(jì)；物理層功能包含了數(shù)據(jù)的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數(shù)據(jù)編解碼功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了定制協(xié)議的單通道模式。重點(diǎn)是數(shù)據(jù)鏈路層的實(shí)現(xiàn)，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產(chǎn)權(quán))——RocketIO來實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)的過程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發(fā)環(huán)境)開發(fā)流程，使用的設(shè)計(jì)工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文對實(shí)現(xiàn)的協(xié)議進(jìn)行了軟件仿真和上扳測試，訪真和測試結(jié)果表明，實(shí)現(xiàn)的單通道模式，支持的最高串行頻率達(dá)到3.5GHz，完全滿足了光互連驗(yàn)證系統(tǒng)初期的要求，同時(shí)由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質(zhì)量良好，表明對物理層IP的定制是成功的。
標(biāo)簽： FPGA 板級 光互連 協(xié)議研究
上傳時(shí)間： 2013-06-28
上傳用戶：guh000
高速PCB板的電源布線設(shè)計(jì):本文分析討論了高速PCB板上由于高頻信號干擾和走線寬度的減小而產(chǎn)生的電源噪聲和壓降，并提出了高速PCB的電源模型，采用電源總線網(wǎng)絡(luò)布線，選取合適的濾波電容。等問題。
標(biāo)簽： PCB 電源 布線設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-22
上傳用戶：王者A
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系，可作為PCB設(shè)計(jì)時(shí)的參考資料。
上傳時(shí)間： 2013-06-16
上傳用戶：liansi
msp430 開發(fā)板電路圖參考個(gè)人覺得還可以額
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：wkchong
Mega128+Epm240(或570)開發(fā)板，原理圖+PCB公開
上傳時(shí)間： 2013-07-18
上傳用戶：ljthhhhhh123
Protel99四層板入門與提高，高手不必看了。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：葉山豪
BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會(huì)有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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