IP核生成文件：（Xilinx/Altera 同） IP核生成器生成 ip 后有兩個文件對我們比較有用，假設生成了一個 asyn_fifo 的核，則asyn_fifo.veo 給出了例化該核方式（或者在 Edit－》Language Template-》COREGEN 中找到verilog/VHDL 的例化方式）。asyn_fifo.v 是該核的行為模型，主要調(diào)用了 xilinx 行為模型庫的模塊，仿真時該文件也要加入工程。（在 ISE中點中該核，在對應的 processes 窗口中運行“ View Verilog Functional Model ”即可查看該 .v 文件）。如下圖所示。
上傳時間： 2013-10-20
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD PSpice簡介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特點1—3 評估版光盤的安裝1—4 評估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0評估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 PSpice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級分析1—7 Capture與PSpice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對象、電氣對象與屬性1—7—3 元件、元件庫與模型1—7—4 繪圖頁、標題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設計、設計快取內(nèi)存1—7—6 項目與項目管理程序
上傳時間： 2013-10-23
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Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例，簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計)，其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度，低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高，設計過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開始導入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志，出現(xiàn)未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板，在表層走線，所以要選用“Microstrip”，然后點“Value”進行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch，對線長為1.7inch)?，F(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭：為發(fā)現(xiàn)更多的信息，我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M，數(shù)據(jù)單沿采樣，數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M，對應位寬為7.58ns。所以設置參數(shù)如下：之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關(guān)心的是接收端(DRAM)信號，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(不長于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設計要求，而其他的56位都是一對一，經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設計要求，但有一點需注意，就是寫數(shù)據(jù)時因為存在回沖，DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯，還需要改版加串阻。
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：debuchangshi
基于分析因俯仰角、滾轉(zhuǎn)角、偏航角等無人機姿態(tài)角變化對下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構(gòu)建下視景象成像幾何畸變數(shù)學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結(jié)果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：shanml
基于量子流體動力學模型，自主編制程序開發(fā)了半導體器件仿真軟件。其中包括快速、準確數(shù)值離散方法和準確的物理模型?；趯ν粋€si雙極晶體管的模擬，與商用軟件有近似的仿真結(jié)果。表明量子流體動力學模型具有可行性，同時也表明數(shù)值算法和物理模型的正確性。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：fanxiaoqie
介紹了基于Matlab/RTW（Real-time Workshop）和RTX（Real-time extension）構(gòu)建實時仿真系統(tǒng)的方法；針對基于RTX的實時仿真系統(tǒng)不能直接進行在線調(diào)參的不足，提出了一種利用C API（C文件應用程序接口）實現(xiàn)在線調(diào)參的方法。經(jīng)過實驗證明，此仿真系統(tǒng)不僅具有很強的實時性，并且擁有良好的人機交互能力；另外，在線調(diào)參功能的實現(xiàn)使仿真試驗的效率得到了大大的提高，而且還可以作為一種故障注入方法來考察模型的容錯能力，是基于RTX實時仿真系統(tǒng)的一大改良。
標簽： API RTX 實時仿真系統(tǒng)
上傳時間： 2014-03-20
上傳用戶：lizhizheng88
基于虛擬現(xiàn)實仿真的手術(shù)教學培訓，因其不僅可以降低高額的訓練成本，同時能對訓練的結(jié)果提供客觀的評估，正在被廣泛運用于醫(yī)學教育和醫(yī)療培訓，來幫助外科醫(yī)生和醫(yī)學院的學生提高手術(shù)技能。隨著外科手術(shù)機器人的出現(xiàn)，遙操作機器人手術(shù)成為一個令人興奮的領(lǐng)域，該手術(shù)有望擴大手術(shù)范圍，增強外科醫(yī)生的手術(shù)能力。外科醫(yī)生需要有效的培訓，以掌握這一新的手術(shù)方式?；诖宋覀冮_了一個仿真環(huán)境，用于遙操作機器人手術(shù)技能的訓練。該仿真環(huán)境集成了虛擬手術(shù)交互界面，病人數(shù)據(jù)的虛擬模型和虛擬手術(shù)工具；采用基于力反饋設備的雙邊控制結(jié)構(gòu)實現(xiàn)對遙操作過程的模擬。外科醫(yī)生可以練習如何使用主控制臺對從動端的機械臂進行定位，同時獲得立體視覺和實時的觸覺感受。
標簽： 虛擬現(xiàn)實 仿真環(huán)境 遙操作
上傳時間： 2013-11-02
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Proteus實例集錦(包括電路圖.仿真程序,各種各樣的電路):4x4鍵盤，51單片機12864大液晶屏proteus仿真，8253可編程定時器計數(shù)器，竊聽器(使用PROTEUS串口例子)V1.0，電子琴和倒計時播放音樂，電壓電流轉(zhuǎn)換電路，單片機設計2008奧運會，Schematic模型創(chuàng)建方法等資料。
上傳時間： 2013-10-10
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針對飛機在地面的快速反應，安全升空和著陸能力，以及飛機剎車系統(tǒng)的性能等問題，將半實物仿真測試技術(shù)應用到飛機剎車系統(tǒng)中。建立實物與模型之間的關(guān)系，以LabWindows/CVI 2009為仿真開發(fā)平臺，提出以實物代替模型引入仿真回路，與所建模型形成完整的飛機剎車半實物仿真系統(tǒng)的方法。結(jié)果表明:該測試系統(tǒng)與實物仿真相比投資少，效率高，同時又比傳統(tǒng)數(shù)字仿真更接近實際，是理想的測試手段，為飛機剎車系統(tǒng)的實驗研究提供了真實有效的實驗平臺。
標簽： 飛機 剎車 仿真測試 控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-21
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