提出了一種應對CDMA系統中有界干擾的魯棒自適應功率控制算法.仿真結果表明,與傳統的功率控制算法相比,該算法性能優越,可以使用戶獲得更高的信噪比和較低的發射功率,且系統容量得到了提高.
上傳時間： 2013-11-02
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摘要：采用表面組裝技術（surface mountt echnology,SMT）進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優化問題是SMT生產調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產時間最小化為目標構建了負荷均衡模型，開發了相應的遺傳算法，并進行了數值實驗與算法評價。與生產時間理論下界和現場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞：印制電路板；表面組裝生產線；負荷分配；生產線優化
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
IBIS 模型在做類似板級SI 仿真得到廣泛應用。在做仿真的初級階段，經常對于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對于IBIS 模型里面的數據描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點對于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅者致敬。本文難免有些錯誤或者考慮不周，隨時歡迎進行討論并對其進行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 這個詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設計中沒用到不予以討論。。。在業界經常會把spice 模型描述為transistor model 是因為它描述很多電路細節問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因為它并不象spice 模型那樣描述電路的構成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現，象個黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結果，而不需要了解里面驅動或者接收的電路構成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：zhouli
mutisim仿真模型器件建立
上傳時間： 2013-10-12
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MATLAB及控制系統仿真_控制系統模型及轉換
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：china97wan
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
mutisim仿真模型器件建立
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：qoovoop
MATLAB及控制系統仿真_控制系統模型及轉換
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sjyy1001
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。
上傳時間： 2014-01-22
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