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模態(tài)

  • 16位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)及其動(dòng)態(tài)性能測試

    本文結(jié)合研究所科研項(xiàng)目需要,基于16 位高速ADC 芯片LTC2204,設(shè)計(jì)了一種滿足課題要求的高速度高性能的16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換板卡方案。該方案中的輸入電路和時(shí)鐘電路采用差分結(jié)構(gòu),輸出電路采用鎖存器隔離結(jié)構(gòu),電源電路采用了較好的去耦措施,并且注重了板卡接地設(shè)計(jì),使其具有抗噪聲干擾能力強(qiáng)、動(dòng)態(tài)性能好、易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: 模數(shù)轉(zhuǎn)換 模塊 動(dòng)態(tài) 性能測試

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:cc1

  • 通用模電

    全面的模電解析,有助于入門提高

    標(biāo)簽: 模電

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:zhang97080564

  • 差模電感和共模電感

    共模電感在日常生活中最常見的就是計(jì)算機(jī)應(yīng)用中,計(jì)算機(jī)內(nèi)部的主板上混合了各種高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路,它們工作時(shí)會產(chǎn)生大量高頻電磁波互相干擾,這就是EMI。EMI還會通過主板布線或外接線纜向外發(fā)射,造成電磁輻射污染,不但影響其他的電子設(shè)備正常工作,還對人體有害。

    標(biāo)簽: 差模 共模電感 電感

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:Bunyan

  • ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器有效位計(jì)算

    將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后再進(jìn)行處理,是當(dāng)前信號處理普遍使用的方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)就是將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的器件,所以計(jì)算其有效轉(zhuǎn)換位數(shù)對系統(tǒng)性能評估就顯得尤為重要。文中結(jié)合項(xiàng)目工程實(shí)踐,討論了ADC有效轉(zhuǎn)換位數(shù)的兩種測試方法:噪聲測試法和信噪比測試法,并對兩種方法進(jìn)行了仿真與分析。

    標(biāo)簽: ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶:1184599859

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn),介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路,引入共模負(fù)反饋,大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽: 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:lingfei

  • 模電課程設(shè)計(jì)電路圖

    模電

    標(biāo)簽: 模電 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:rishian

  • TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)

    本文以介質(zhì)諧振器為起始,研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理,圍繞模式分離與Q值提高研究了實(shí)際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性,并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時(shí),也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。

    標(biāo)簽: TE 01 介質(zhì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:xhz1993

  • 十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    標(biāo)簽: 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:refent

  • FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

    FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

    標(biāo)簽: FPC 模組 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:pol123

  • 如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計(jì)性

    一 、數(shù)模混合設(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問答

    標(biāo)簽: 仿真 高數(shù)模混合

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:一天睡三次

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