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J-LINK驅動程序arm v4.10b

J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。

標簽： J-LINK 4.10 arm 驅動程序

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：chfanjiang
臺灣神達電腦集團pcb設計規范

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標簽： pcb 電腦設計規范

上傳時間： 2013-06-28

上傳用戶：tyg88888
MOS開關管參數手冊

ID 型號廠家用途構造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A

標簽： MOS 開關管參數

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：13162218709
基于T-S模糊故障樹的系統故障診斷研究

針對傳統的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點和不足，文中將模糊理論運用到故障診斷中，提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法，建立了診斷系統的故障庫和推理機。使設備操作和維修人員可及時發現故障，降低系統故障率，提高了保障的能力。

標簽： T-S 模糊樹故障診斷

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：heheh
基于仿生小波變換和模糊推理的語音降噪算法研究

提出了一種基于仿生小波變換和模糊推理的變步長自適應濾波語音降噪算法。該算法首先用仿生小波變換法對包含噪聲的語音信號進行小波分解，以分離出來的噪聲信號作為自適應濾波器的輸入，選擇基于模糊推理變步長自適應算法對帶噪聲語音信號進行降噪處理，最終實現語音信號的信噪分離，去除語音信號中的噪聲。仿真結果表明，該方法對語音信號有較為明顯的降噪效果。

標簽： 仿生小波變換模糊推理語音降噪

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：戀天使569
基于粒子群模糊C均值聚類的快速圖像分割

模糊C-均值聚類算法是一種無監督圖像分割技術，但存在著初始隸屬度矩陣隨機選取的影響，可能收斂到局部最優解的缺點。提出了一種粒子群優化與模糊C-均值聚類相結合的圖像分割算法，根據粒子群優化算法強大的全局搜索能力，有效地避免了傳統的FCM對隨機初始值的敏感，容易陷入局部最優的缺點。實驗表明，該算法加快了收斂速度，提高了圖像的分割精度。

標簽： 粒子群模糊均值聚類圖像分割

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：llandlu
模糊綜合評判在故障樹分析法中的應用

模糊綜合評判法是一種基于模糊數學的綜合評判方法，該綜合評判法根據模糊數學的隸屬度理論把定性評判轉化為定量評判，即用模糊數學對受到多種因素制約的事物或對象做出一個總體的評判。它具有結果清晰，系統性強的特點，能較好地解決模糊的、難以量化的問題，適合各種非確定性問題的解決。本文以新一代天氣雷達發射機故障為例，論述了該方法如何獲取故障診斷數據，如何進行故障定位等過程。

標簽： 模糊綜合故障樹分析法中的應用

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：yxgi5
機載光電跟蹤系統的模糊PID控制

首先，針對機載光電跟蹤控制系統的特點，建立了被控對象的模型。接著，對機載光電跟蹤系統模糊PID控制器的設計進行了詳細介紹。最后，利用經典PID控制、模糊控制、模糊PID控制3種算法對機載光電穩定跟蹤系統進行仿真比較。仿真結果表明模糊PID控制算法較之前兩種算法具有響應快、超調量小、抗干擾能力強、穩態性能好等優點，對機載光電跟蹤系統具有較好的控制能力。

標簽： PID 機載光電控制跟蹤系統

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：er1219
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
基于模糊PID的靜變電源控制技術研究

為提高靜變電源輸出電壓的質量，研究了一種自整定模糊PID控制方法。該方法將模糊控制優良的動態性能、靈活的控制特性和PID穩態控制性能的優勢相結合，實時地對系統控制量進行調整。在Matlab/Simulink環境下，對于模糊PID和常規PID在靜變電源控制中的應用分別進行了仿真。仿真結果表明，模糊PID控制器減少了超調量，抗干擾性和魯棒性強，系統的動態、穩態性能得到了很大程度的提高。

標簽： PID 模糊技術研究電源控制

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：togetsomething