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基于模糊PID控制的智能巡線機器人的設計與研究
標簽： PID 模糊 控制 巡線機器人
上傳時間： 2013-10-17
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神舟王STM32用戶手冊20111030簡介
標簽： 20111030 STM 32 神舟
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：panjialaodi
神舟王STM32F103ZET底板原理圖
標簽： F103 STM 103 32F
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dudu1210004
STM32神舟III號開發板從零開始建立一個模板工程
標簽： STM III 32 神舟
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：從此走出陰霾
STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
標簽： 2012 STM 32 神舟I號
上傳時間： 2013-11-02
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J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
深度包檢測技術通過對數據包內容的深入掃描和檢測，能夠有效識別出隱藏在數據包有效載荷內的非法數據，但該技術存在功耗非常大的缺點。針對該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統功耗，大大提高了處理速度。
標簽： FPGA 過濾器 字符串 模糊匹配
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：英雄
在FPGA平臺上實現了一種溫度模糊控制器，首先對模糊控制系統的思想和工作原理進行了分析，然后使用Quartus ii和modelsim對整個系統進行設計和仿真，最后在FPGA中實現。結果表明，該模糊控制系統設計可行，并可應用到工業控制中。
標簽： FPGA 溫度 模糊控制器
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：zhouli
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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