1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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J-Link用戶手冊
標簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
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發那科dnc網絡加工 網絡加工 在線加工傳輸軟件，歡迎下載
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：qingfengchizhu
本書集作者多年來的實踐經驗與研究成果，系統地介紹了微納米加工技術的基礎，包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、X射線曝光技術、各種刻蝕技術和微納米尺度的復制技術，對各種加工技術著重講清原理，列舉基本的工藝步驟，說明各種工藝條件的由來，并注意給出典型上藝參數，充分分析了各種技術的優缺點及在應用過程過程中的注意事項，全書強調實用，避免煩瑣的數學分析，既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展及在各高科技鎖域的應用，并列舉了相關參考文獻供進一步深入研究，因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生,還是對已經有一定工作經驗的專業科技人員，都具有很好的參考價值。
標簽： 微納米加工技術
上傳時間： 2022-07-10
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標簽： 印制板
上傳時間： 2022-07-18
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（26）資源包含以下內容：1. ATMEL MP3 源代碼.2. ATMEL MP3電路圖.3. 利用RTOS機制實現機械系統中的質量.4. 這是利用RTOS去實現機械系統.5. YAFFS和YASFF2文件系統的源代碼。.6. SP2339驅動.7. 電子元件基礎教程.8. 數字濾波器的文檔.9. 汽車記錄儀元代碼.10. IIC讀寫的例子.11. 串口讀寫.12. 自制硬盤mp3播放器.13. 使用SST89C58控制單片電子硬盤的軟硬件.14. full package of jaffs file system.15. sle4442邏輯加密卡讀寫程序---c語言編寫（轉貼）.16. msp430開發c語言例程.17. 6b595 24co2 12887應用程序（c源程序）.18. AD TLC0831 DA TLC5620應用程序（c源程序）.19. pwm發生器（原理圖,pcb.20. evc編程,使用數據庫軟件.21. 常用3極管資料,值得收藏.22. 紅外發射接收芯片HT12A,HT12D.23. 18f458實驗程序。 簡單輸入輸出.24. 對NAND FLASH的讀寫操作.25. NAND FLASH 的讀寫操作程序.26. 把BMP文件的格式進行處理.27. 儀表溫度控制程序.28. 無線耳機通訊用CPLD的VHDL源碼.29. 英文點陣字庫,嵌入式系統必備.30. 12點陣漢字字庫chs12,嵌入式系統必備.31. 16點陣漢字字庫chs16,嵌入式系統必備.32. 在44B0板子上添加IIC鍵盤.33. 44b0的BOOTLOAD微機通訊程序.34. PSD813F2的FLASH區操作的一個很有用的程序.35. 使用DataFlash自動引導U-boot的程序源碼.36. RAM掉電保護電路.37. fat32文件C語言的實現13.38. PLC程序集成開發平臺.39. 嵌入式操作系統Tornador中函數庫的參考.40. 數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘.
上傳時間： 2013-04-15
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數控車床_加工中心程式設計方法、技巧與實例 第2版.pdf 89.1M2015-12-02 14:21 數控編程手冊.pdf 10M2015-12-02 14:21 數控編程實用案例大全.pdf 39.8M2015-12-02 14:21 加工中心操作工工作手冊.pdf 14.6M2015-12-02 14:21 高級數控加工必備技能與典型實例-數控銑加工篇.pdf 32.6M2015-12-02 14:21 …………
上傳時間： 2013-05-23
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盤式永磁同步電動機是近年來發展起來的新型結構高性能伺服電動機，具有軸向尺寸短、重量輕、體積小、結構緊湊等特點。可以制成多定子多轉子交錯組成的多盤式結構，進一步提高轉矩，特別適合于機器人和大力矩直接驅動裝置。同時由于結構原因，盤式電機的徑向尺寸受到一定限制，半徑太大會增加加工工藝的難度，有時相關的尺寸數據難以保證，為提高電機的輸出功率，一般采用多盤式結構。 目前永磁電機正向著大功率化、高功能化和微型化方向發展，其中高力能密度和高效率是對各類永磁電機設計所提出的共同要求。本文本著提高電機的輸出功率的目的，在總結各種盤式永磁同步電機的結構、特點的基礎上提出了一種新型的基于Halbach陣列的多盤式無鐵心永磁同步電動機，從提高電機的功率密度入手，將無鐵心結構和Halbach型永磁體陣列應用到其中。利用釹鐵硼永磁材料高矯頑力的優異特性以及Halbach陣列的高聚磁作用來提高電機氣隙磁密，使無鐵心電機變成可能，同時Halbach陣列使軛部的磁通減小，可相應少用或不用軛部。電機重量因此可以大幅度下降，在一定程度上也可降低電機的成本。
上傳時間： 2013-07-06
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