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機械負荷

DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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上傳時間： 2013-10-07

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電路板維修相關技術資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經驗及技術不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

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上傳時間： 2013-11-09

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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開放式PAC系統設計與開發

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統設計

上傳時間： 2014-01-14

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使用向量訊號產生器來提升收發器測試速度

收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。

標簽： 向量訊號產生器收發器測試速度

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ligi201200
Nast是一個基于Libnet 和Libpcap的sniffer包和LAN分析器。它可以在通常模式或混合模式下檢查通過網絡接口的數據包

Nast是一個基于Libnet 和Libpcap的sniffer包和LAN分析器。它可以在通常模式或混合模式下檢查通過網絡接口的數據包，并將包頭和凈荷以ASCII或ASCII- 十六進制格式轉儲。可以使用各種包過濾器。經過檢查的數據可以保存在一個單獨的文件中。作為一個分析工具，它可以檢查網絡上設置為混合模式的其它NIC，建立LAN上的所有主機的列表，捕獲后臺程序標志，轉發TCP數據流，重置一個連接，決定一個鏈接類型是集線器還是交換機。

標簽： Libpcap sniffer Libnet Nast

上傳時間： 2015-04-14

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lcd的源程式

lcd的源程式，把51的正負極接至lcd，及接好控制腳位，再將lcd.asm檔compile後，lcd便會產生我們寫入的效果

標簽： lcd 程式

上傳時間： 2013-12-20

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led的源程式

led的源程式，把51的正負極接至led，再將led.asm檔compile後，led便會產生一明一暗的效果

標簽： led 程式

上傳時間： 2015-04-17

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ADC的源程式

ADC的源程式，把51的正負極接至ADC，再將ADC.asm檔compile後，ACD便會產生將類比轉成數位訊號的效果

標簽： ADC 程式

上傳時間： 2013-12-31

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在一個多人連線伺服器中

在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進入下一個傾聽。一個客戶端執行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負責回應訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範例中，客戶端執行緒也負責自己的連線狀態，如果使用者中斷連線，客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。

標簽： 伺服器

上傳時間： 2015-05-22

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