EM78系列單芯片－提升軟件效率的小程序筆者閑暇時總喜歡一個人窩在房里拿烙鐵，焊電路板，在網絡上游走，看到喜歡的DIY也一定仔細端詳，即使按圖施工也可以得到不少的樂趣，相信酷愛此道的人應該也不少，除了喜歡看看別人的作品，也可以互相比較一下看誰用的零件少，誰提供的功能強，誰的速度最快，所以經常很容易就搜集到一些不錯的電路，日子久了就像堆積木一樣，可以一個方塊一個方塊的拿來用，吾人戲稱為積木設計法。將許多有用的電路組合在一起，又是一個新的東西。這種方式的確又快又經濟，符合現代人快餐的觀念。不僅是硬件可以像堆積木一樣的收集起來，軟件當然也可以適用于積木法則，于是在不少有心人的努力之下，筆者也收集了EM78系列單芯片一些很好的鏈接庫，所以說麻雀雖小，五臟俱全。也因為這些鏈接庫極具參考價值，筆者不忍獨享，故決定將紊亂的筆記重新整理后。
上傳時間： 2013-11-21
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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本文列舉了單片機在熱處理爐中的一個實際應用，并對設計的WDY-1 溫控儀的組成及主要電路的作用進行了詳細的介紹。關鍵詞：單片機；控制；溫度。單片微型計算機是隨著超大規模集成電路技術的發展而誕生的，由于它具有體積小、功能強、性價比高等特點，所以廣泛應用于電子儀表、家用電器、節能裝置、軍事裝置、機器人、工業控制等諸多領域，使產品小型化、智能化，既提高了產品的功能和質量，又降低了成本，簡化了設計。本文主要介紹單片機在溫度控制中的應用。東風汽車公司變速箱廠熱工科無罐爐，主要用于變速箱齒輪、軸類零件的滲碳熱處理工序。原來用XWB 型自動平衡記錄儀控制溫度，二位式控溫方式，使得具有大慣量性的無罐爐溫度波動大，誤差達±10℃左右。并且儀表使用環境教惡劣，油煙、灰塵常使儀表的機械傳動部分卡死，不但維修工作量大，而且產品質量不易保證。隨著國民經濟的發展，汽車工業不斷壯大，產品市場競爭激烈，優勝劣汰。由此，我們經過認真的調研和設計，尋求了一種更好的控溫方法，亦即本文介紹的WDY-1 溫控儀取代XWB 型自動平衡記錄儀。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：panpanpan
基于單片機的紅外門進控制系統設計與制作:我們所做的創新實驗項目“基于單片機的紅外門控系統”已基本完成，現將其工作原理簡要說明。該系統主要分為兩大部分：一是紅外傳感器部分。二是單片機計數顯示控制部分。基本電路圖如下:其中紅外傳感器部分我們采用紅外對管實現，紅外對管平行放置，平常處于接收狀態，經比較器輸出低電平，當有人經過時，紅外線被擋住，接收管接收不到紅外線，經比較器輸出高電平。這樣，當有人經過時便會產生一個電平的跳變。單片機控制部分主要是通過外部兩個中斷判斷是否有人經過，如果有人經過，由于電平跳變的產生，進入中斷服務程序，這里我們采用了兩對紅外傳感器接到兩個外部中斷口，中斷0作為入口，實現加1操作，中斷1作為出口，實現減1操作。另外，我們通過P0口控制室內燈的亮暗，當寄存器計數值為0時，熄燈，不為0時，燈亮。顯示部分，采用兩位數碼管動態顯示，如有必要，可以很方便的擴展為四位計數。精益求精！在實驗過程中，我們走了非常多的彎路,做出來的東西根本不是自己想要的,我們本想做成室內只有一個門的進出計數，原理已清楚，即在門的兩邊放置兩對紅外對管，進出時，擋住兩對對管的順序不同，因此，可判斷是進入還是出去，從而實現加減計數，編程時，可分別在兩個中斷服務程序的入口置標志位，根據標志位判斷進出，詳細內容在程序部分。理論如此，但在實際過程中，還是發現實現不了上述功能，我們初步判定認為是程序掌握得不夠好,相信隨著自己對單片機了解的深入,應該會做出更好的 (因為我們是臨時學的單片機),程序的具體內容如下： $MOD52 ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0003H LJMP 0100H ORG 0013H LJMP 0150H ORG 0050HMAIN: CLR A MOV 30H , A ;初始化緩存區 MOV 31H , A MOV 32H , A MOV 33H , A MOV R6 , A MOV R7 , A SETB EA SETB EX0 SETB EX1 SETB IT0 SETB IT1 SETB PX1NEXT1: ACALL HEXTOBCDD ;調用數制轉換子程序 ACALL DISPLAY ;調用顯示子程序 LJMP NEXT1 ORG 0100H ;中斷0服務程序 LCALL DELY mov 70h,#2 djnz 70h,next JBC F0,NEXT SETB F0 CLR P0.0 LCALL DELY0 SETB P0.0 MOV A , R7 ADD A , #1 MOV R7, A MOV A , R6 ADDC A , #0 MOV R6 , A CJNE R6 , #07H , NEXT CLR A MOV R6 , A MOV R7 , ANEXT: RETI ORG 0150H ;中斷1服務程序 LCALL DELY mov 70h,#2 djnz 70h,next2 JBC F0,NEXT2 SETB F0 CLR P0.0 LCALL DELY0 SETB P0.0 CLR C MOV A , R7 SUBB A , #1 MOV R7, A MOV A , R6 SUBB A , #0 MOV R6 , A CJNE R6 , #07H , NEXT2 CLR A MOV R6 , A MOV R7 , ANEXT2: RETI ORG 0200HHEXTOBCDD:MOV A , R6 ;由十六進制轉化為十進制 PUSH ACC MOV A , R7 PUSH ACC MOV A , R2 PUSH ACC CLR A MOV R3 , A MOV R4 , A MOV R5 , A MOV R2 , #10HHB3: MOV A , R7 ;將十六進制中最高位移入進位位中 RLC A MOV R7 , A MOV A , R6 RLC A MOV R6 , A MOV A , R5 ;每位數加上本身相當于將這個數乘以2 ADDC A , R5 DA A MOV R5 , A MOV A , R4 ADDC A , R4 DA A ;十進制調整 MOV R4 , A MOV A , R3 ADDC A , R3 DJNZ R2 , HB3 POP ACC MOV R2 , A POP ACC MOV R7 , A POP ACC MOV R6 , A RET ORG 0250HDISPLAY: MOV R0 , #30H MOV A , R5 ANL A , #0FH MOV @R0 , A MOV A , R5 SWAP A ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV A , R4 ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV A , R4 SWAP A ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV R0 , #30H MOV R2 , #11111110BAGAIN: MOV A , R2 MOV P2 , A MOV A , @R0 MOV DPTR , #TAB MOVC A , @A+DPTR MOV P1 , A ACALL DELAY INC R0 MOV A , R2 RL A MOV R2 , A JB ACC.4 , AGAIN RETTAB: DB 03FH , 06H , 5BH , 4FH , 66H , 6DH , 7DH , 07H , 7FH , 6FH ;七段碼表DELY: MOV R1,#80D1: MOV R2,#100 DJNZ R2,$ DJNZ R1,D1 RET DELAY: MOV TMOD , #01H ;延時子程序 MOV TL0 , #0FEH MOV TH0 , #0FEH SETB TR0WAIT: JNB TF0 , WAIT CLR TF0 CLR TR0 RETDELY0: MOV R1, #200D3: MOV R2,#250 DJNZ R2,$ DJNZ R1,D3 RET END 該系統實際應用廣泛。可用在生產線上產品數量統計、公交車智能計數問候（需添加語音芯片）、超市內人數統計等公共場合。另外，添加串口通信部分便可實現與PC數據交換的功能。 由于，實驗簡化了，剩下不少零件和資金，所以我們又做了兩項其他的實驗。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：tangsiyun
This document describes part number speciÞc changes to recommended operating conditions and revised electrical speciÞcations,as applicable, from those described in the generalMPC7400 Hardware SpeciÞcations.SpeciÞcations provided in this Part Number SpeciÞcation supersede those in theMPC7400 Hardware SpeciÞcationsdated 9/99(order #: MPC7400EC/D) for these part numbers only; speciÞcations not addressed herein are unchanged. This document isfrequently updated, refer to the website at http://www.mot.com/SPS/PowerPC/ for the latest version.Note that headings and table numbers in this data sheet are not consecutively numbered. They are intended to correspond to theheading or table affected in the general hardware speciÞcation.Part numbers addressed in this document are listed in Table A. For more detailed ordering information see Table B.
上傳時間： 2013-11-19
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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影響單片機系統運行穩定性的因素可大體分為外因和內因兩部分1. 外因 射頻干擾它是以空間電磁場的形式傳遞在機器內部的導體引線或零件引腳感生出相應的干擾可通過電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾 電源線或電源內部產生的干擾它是通過電源線或電源內的部件耦合或直接傳導可通過電源濾波隔離等措施來衰減該類干擾2. 內因 振蕩源的穩定性主要由起振時間頻率穩定度和占空比穩定度決定起振時間可由電路參數整定穩定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數影響 復位電路的可靠性
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：AbuGe
一概述影響單片機系統運行穩定性的因素可大體分為外因和內因兩部分1. 外因 射頻干擾它是以空間電磁場的形式傳遞在機器內部的導體引線或零件引腳感生出相應的干擾可通過電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾 電源線或電源內部產生的干擾它是通過電源線或電源內的部件耦合或直接傳導可通過電源濾波隔離等措施來衰減該類干擾2. 內因 振蕩源的穩定性主要由起振時間頻率穩定度和占空比穩定度決定起振時間可由電路參數整定穩定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數影響 復位電路的可靠性二 復位電路的可靠性設計1. 基本復位電路復位電路的基本功能是系統上電時提供復位信號直至系統電源穩定后撤銷復位信號為可靠起見電源穩定后還要經一定的延時才撤銷復位信號以防電源開關或電源插頭分-合過程中引起的抖動而影響復位圖1 所示的RC 復位電路可以實現上述基本功能圖3 為其輸入-輸出特性但解決不了電源毛刺A 點和電源緩慢下降電池電壓不足等問題而且調整RC 常數改變延時會令驅動能力變差左邊的電路為高電平復位有效 右邊為低電平Sm 為手動復位開關 Ch 可避免高頻諧波對電的干擾
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：shanxiliuxu
(1) TMS320LF240XDSP硬件開發教程,江思敏,機械工業出版社。(2) TMS320LF240XDSP應用程序設計教程,清源科技,機械工業出版社。(3)TMS320C2000系列DSP原理及應用,張衛寧,國防工業出版社(4) DSP技術的發展與應用,彭啟宗,高等教育出版社.(5) 數字信號處理器技術原理與開發應用,王軍寧,高等教育出版社。
上傳時間： 2013-10-25
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完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復雜的設計及在設計初級產生最佳的I/O引腳規劃，并可透過FSP做系統化的設計規劃，同時整合logic、schematic、PCB同步規劃單個或多個FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以減少重復在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間，甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節省更多的走線空間或疊構。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內可直接由零件庫選取要擺放的零件，而這些零件可直接使用PCB內的包裝，預先讓我們同步規劃FPGA設計及在PCB的placement。
標簽： Allegro Planner System FPGA
上傳時間： 2013-11-06
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