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橢圓曲線密碼

一種基于RFID的涉密載體管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為加強(qiáng)涉密載體的有效管控，解決涉密載體管理時(shí)間和空間上存在盲區(qū)、遺失后發(fā)現(xiàn)不及時(shí)、查找困難等問題，提出了一種基于RFID技術(shù)的涉密載體管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。對(duì)該系統(tǒng)的構(gòu)成和實(shí)現(xiàn)功能、硬件系統(tǒng)組成及設(shè)備選擇、軟件系統(tǒng)組成及涉密載體實(shí)時(shí)區(qū)域定位等問題進(jìn)行了分析。實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，該系統(tǒng)已部分實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的功能，可提高涉密載體的技術(shù)管控手段和效率。

標(biāo)簽： RFID 管理系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-25

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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高速施密特觸發(fā)器輸出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3

由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強(qiáng)抗干擾等等，同時(shí)又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機(jī)控制、通信、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。

標(biāo)簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：liglechongchong
另一種公開密鑰加密算法的Pascal實(shí)現(xiàn)和例子。實(shí)現(xiàn)了簽名和確認(rèn)

另一種公開密鑰加密算法的Pascal實(shí)現(xiàn)和例子。實(shí)現(xiàn)了簽名和確認(rèn)

標(biāo)簽： Pascal 密鑰加密算法

上傳時(shí)間： 2014-06-02

上傳用戶：lacsx
含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數(shù)據(jù)流加密、多種HASH函數(shù)、多種CheckSum校驗(yàn)、多種MAC校驗(yàn)等幾十種加密算法的程序

含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數(shù)據(jù)流加密、多種HASH函數(shù)、多種CheckSum校驗(yàn)、多種MAC校驗(yàn)等幾十種加密算法的程序

標(biāo)簽： CheckSum HASH MAC 加密

上傳時(shí)間： 2013-12-17

上傳用戶：sk5201314
混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統(tǒng)都是這樣加密的

混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統(tǒng)都是這樣加密的

標(biāo)簽： DES 加密 RSA 算法

上傳時(shí)間： 2014-01-07

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AES快速算法和藍(lán)牙設(shè)備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法（用于密鑰管理和鑒權(quán)等）等

AES快速算法和藍(lán)牙設(shè)備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法（用于密鑰管理和鑒權(quán)等）等

標(biāo)簽： 算法 AES 快速算法加密

上傳時(shí)間： 2013-12-29

上傳用戶：hewenzhi
密鑰擴(kuò)展的源代碼

密鑰擴(kuò)展的源代碼

標(biāo)簽： 密鑰擴(kuò)展源代碼

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：熊少鋒
DEbug 關(guān)于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內(nèi)存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號(hào)00 MOV DL,00 ;驅(qū)動(dòng)器號(hào)00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即

DEbug 關(guān)于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內(nèi)存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號(hào)00 MOV DL,00 ;驅(qū)動(dòng)器號(hào)00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號(hào)磁道01號(hào)扇區(qū) 即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續(xù)讀取9個(gè)扇區(qū) INT 13 ;調(diào)用13號(hào)中斷 INT 3 MOV BX,300 ;內(nèi)存基址(1面) MOV DH,01 ;磁頭號(hào)01 MOV DL,00 ;驅(qū)動(dòng)器號(hào)00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號(hào)磁道01號(hào)扇區(qū) 即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續(xù)讀取9個(gè)扇區(qū) INT 13 ;調(diào)用13號(hào)中斷 INT 20 ;返回dos 初學(xué)匯編，請(qǐng)各位多多指教！

標(biāo)簽： MOV 00 DEbug 200

上傳時(shí)間： 2015-01-07

上傳用戶：我干你啊