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權(quán)限設(shè)置

執(zhí)行步驟1: 執(zhí)行EX1126程式進(jìn)入學(xué)生考試系統(tǒng) 權(quán)限描述: 使用者查詢:於”姓名”中輸入”Arno”,於”學(xué)號(hào)”中輸入”good”,再按下”使用者查詢” 即可查詢. 修改使用者:於”姓名

執(zhí)行步驟1: 執(zhí)行EX1126程式進(jìn)入學(xué)生考試系統(tǒng) 權(quán)限描述: 使用者查詢:於”姓名”中輸入”Arno”,於”學(xué)號(hào)”中輸入”good”,再按下”使用者查詢” 即可查詢. 修改使用者:於”姓名”中輸入”GUEST”,於”學(xué)號(hào)”中輸入”0000”,再按下” 修改使用者即可修改: 功能描述: 使用者開(kāi)始考試,於”姓名”中輸入自己的姓名,於”學(xué)號(hào)”中輸入學(xué)號(hào),再按下” 考試去”即可: 開(kāi)始考試,同時(shí)系統(tǒng)紀(jì)錄考生狀態(tài)為”1”. 使用者考試,完成後按下”結(jié)算成績(jī)”,同時(shí)系統(tǒng)顯示紀(jì)錄考生該科分?jǐn)?shù),同時(shí)清除考生登入狀態(tài),使其無(wú)法重覆考試,老師並可查詢考生成績(jī).

標(biāo)簽： 1126 Arno good EX

上傳時(shí)間： 2016-07-31

上傳用戶：chens000
delphi登陸窗體的制作,就我知道的,可以有兩種方法,一種是在工程文件中實(shí)現(xiàn)登陸窗體的動(dòng)態(tài)調(diào)用,另一種就是在主窗體的OnCreate事件中動(dòng)態(tài)創(chuàng)建登陸窗體,兩種方法都需要將主窗體設(shè)置為Auto-cr

delphi登陸窗體的制作,就我知道的,可以有兩種方法,一種是在工程文件中實(shí)現(xiàn)登陸窗體的動(dòng)態(tài)調(diào)用,另一種就是在主窗體的OnCreate事件中動(dòng)態(tài)創(chuàng)建登陸窗體,兩種方法都需要將主窗體設(shè)置為Auto-create form,將登陸窗體設(shè)

標(biāo)簽： OnCreate Auto-cr delphi 工程

上傳時(shí)間： 2016-08-04

上傳用戶：gtzj
一個(gè)單晶片8051模擬軟體,可以查看模擬的內(nèi)部外部RAM資料及暫存器資料,並設(shè)置斷點(diǎn) windows 平臺(tái)下執(zhí)行

一個(gè)單晶片8051模擬軟體,可以查看模擬的內(nèi)部外部RAM資料及暫存器資料,並設(shè)置斷點(diǎn) windows 平臺(tái)下執(zhí)行

標(biāo)簽： windows 8051 RAM 模

上傳時(shí)間： 2016-09-21

上傳用戶：壞天使kk
給不懂設(shè)置java class path 的朋友作一個(gè)參考不範(fàn)!

給不懂設(shè)置java class path 的朋友作一個(gè)參考不範(fàn)!

標(biāo)簽： class java path

上傳時(shí)間： 2016-11-09

上傳用戶：gmh1314
MircoCHIP dsPIIC30F Timer設(shè)置基本範(fàn)例

MircoCHIP dsPIIC30F Timer設(shè)置基本範(fàn)例

標(biāo)簽： MircoCHIP dsPIIC Timer 30F

上傳時(shí)間： 2017-06-14

上傳用戶：LouieWu
由VB編寫(xiě)的人員排班系統(tǒng)主要模式包括（1）人員排班系統(tǒng)：排班處理；出勤人數(shù)；分析（2）維護(hù)系統(tǒng)：管理員登錄、管理員管理、數(shù)據(jù)資料庫(kù)的設(shè)置置等.

由VB編寫(xiě)的人員排班系統(tǒng)主要模式包括（1）人員排班系統(tǒng)：排班處理；出勤人數(shù)；分析（2）維護(hù)系統(tǒng)：管理員登錄、管理員管理、數(shù)據(jù)資料庫(kù)的設(shè)置置等.

標(biāo)簽： 模式分

上傳時(shí)間： 2017-07-21

上傳用戶：shanml
龍族全部地圖端口(地圖全開(kāi)的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置

龍族全部地圖端口(地圖全開(kāi)的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置

標(biāo)簽： Mapserver path 端口

上傳時(shí)間： 2017-08-02

上傳用戶：han_zh
WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī)

WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ，最簡(jiǎn)單的方法就是設(shè)置一個(gè)虛擬目錄其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外還要打開(kāi)所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 　都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個(gè)目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫(xiě)都分的很清楚，這個(gè)版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫(xiě)，自己改改吧.　

標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人

上傳時(shí)間： 2014-01-10

上傳用戶：tuilp1a
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304