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氣體放電燈

NewStar210A數字回放式GPS中頻信號采樣器

NewStar210A中頻信號采樣器是東方聯星針對GPS/GNSS接收機前端工作過程設計研發的產品，具有體積小，功耗低，易于使用等優點。特有的GPS中頻數據回放功能，為GPS接收機開發、調試提供穩定、可靠、可重復使用的信號源，起到了GPS信號發生器的部分作用。

標簽： NewStar 210A 210 GPS

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：superman111
直放站中的自動電平那個控制ALC

ALC(Automatic level control自動電平控制)是直放站系統中極為重要的一環，它是指當放大器輸出信號電平到達ALC設定值時，增加輸入信號電平，放大器對輸出信號電平的控制能力。

標簽： ALC 直放站電平控制

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：hasan2015
集成運放應用電路設計360例_王昊

第1章集成運放應用電路設計須知 1.1 集成運放簡介 1.1.1 集成運放的內部框圖、分類和圖形符號 1.1.2 集成運放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運放的參數 1.2 理想運算放大器 1.2.1 運放的理想參數及理想運放的電路模型 1.2.2 簡化設計的基本準則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數 1.3.2 常用電阻器的結構與特點及參數 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點及規格 1.5 集成運放的電源 1.5.1 集成運放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運放電源使用注意事項第2章集成運放調零、相位補償與保護電路的設計 2.1 偏置電流補償電路及調零電路的設計 2.1.1 偏置電流補償電路的設計 2.1.2 調零電路的設計

標簽： 360 集成運放應用電路

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：wanqunsheng
單片機運放圖集

本書內容特別針對單片機運放應用

標簽： 單片機運放圖集

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：hakim
單片機運放圖集

本書內容特別針對單片機運放應用

標簽： 單片機運放圖集

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：flg0001
基于FPGA實現固定倍率的圖像縮放

基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。

標簽： FPGA 倍率圖像

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：kz_zank
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
使用3Com USR Modem進行錄音和放音

使用3Com USR Modem進行錄音和放音

標簽： Modem 3Com USR 放音

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：tedo811
一個可以用語音modem錄音放音的Delphi控件源碼

一個可以用語音modem錄音放音的Delphi控件源碼

標簽： Delphi modem 語音放音

上傳時間： 2015-01-04

上傳用戶：1051290259