·摘要： 采用DSP處理器實現(xiàn)永磁同步電機變頻調(diào)速系統(tǒng).該系統(tǒng)由主電路、控制和輔助電路構(gòu)成.主電路中逆變器采用IGBT功率模塊.控制電路以TMS320F240芯片為核心,將系統(tǒng)控制、通訊、顯示與保護,系統(tǒng)參數(shù)、故障等信息保存在芯片存貯器中.輔助電路由輔助開關(guān)電源、驅(qū)動及電流電壓檢測電路組成.系統(tǒng)初始化后進入由鍵盤、顯示、SCI、故障處理等模塊組成的后臺程序.而前臺程序主要進行內(nèi)外兩環(huán)的數(shù)
標簽： DSP 永磁同步電機 變頻調(diào)速系統(tǒng) 仿真
上傳時間： 2013-04-24
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·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時間： 2013-06-17
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·摘要 ：由于永磁同步電機（PMSM）具有轉(zhuǎn)矩控制簡單、體積小、高效節(jié)能等優(yōu)點，逐漸成為新型電梯拖動系統(tǒng)發(fā)展的主流。本文在給出數(shù)學模型的基礎(chǔ)上,應(yīng)用SVPWM調(diào)制技術(shù)對PMSM進行控制，將廣義預測控制應(yīng)用于電流環(huán)節(jié)，構(gòu)成預測PI電流調(diào)節(jié)器。仿真分析和實際應(yīng)用結(jié)果表明，與傳統(tǒng)電流調(diào)節(jié)器相比,采用預測PI調(diào)節(jié)器其控制性能有較大提高。
上傳時間： 2013-04-24
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·永磁同步電機異步起動程序代碼
上傳時間： 2013-05-23
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·摘 要 根據(jù)永磁無刷電機的工作原理，設(shè)計了工業(yè)縫紉機數(shù)字位置伺服控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以三菱M16C 系列單片機作為核心控制器，采用了電流的預估和模糊PID 控制，實現(xiàn)縫紉機的啟動，調(diào)速和停車定位等控制，并給出了實驗結(jié)果。
標簽： 永磁無刷電機 數(shù)字 位置伺服系統(tǒng)
上傳時間： 2013-06-13
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·摘 要:詳細介紹和分析了用于電梯的無齒輪低速永磁同步電動機(以下簡稱PMSM) 產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩波動的原因和消除轉(zhuǎn)矩波動的種種對策。樣機已經(jīng)裝梯試驗,試驗結(jié)果證明了設(shè)計思想的正確性。
上傳時間： 2013-07-04
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時間： 2013-07-03
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J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
上傳時間： 2013-04-24
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半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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