摘要：交流伺服技術(shù)是研發(fā)各種先進的機電一體化設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)，在此前提下，介紹了一種基于西門子S7—222PLC的永磁直流無刷電機伺服控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合西門子6SC610型晶體管脈寬調(diào)制變頻器與1FT5無刷伺服電機，位置環(huán)采用先進的偽微分反饋控制算法，對無刷電機進行速度和位置伺服控制，并在上位機中進行監(jiān)控。試驗結(jié)果表明，采用這種控制方案可以在低成本下使永磁直流無刷電機伺服系統(tǒng)取得良好的控制效果。關(guān)鍵詞：伺服系統(tǒng)；無刷直流電機；可編程控制器；偽微分反饋控制
標簽： PLC 無刷直流電機 伺服系統(tǒng) 中的應(yīng)用
上傳時間： 2014-01-10
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永磁同步電機控制程序(萬山明)永磁同步電機控制程序(萬山明)
上傳時間： 2013-11-22
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為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現(xiàn)了永磁同步電機矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過仿真和實驗表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C驅(qū)動系統(tǒng)的要求。
上傳時間： 2013-10-13
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J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
上傳時間： 2013-10-15
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J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
上傳時間： 2013-11-14
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微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現(xiàn)了永磁同步電機矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過仿真和實驗表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C驅(qū)動系統(tǒng)的要求。
上傳時間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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